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1 前言：“Tick-Tock”计划继续进行

　　2008年11月，Intel发布了新一代处理器Core i7，与Core 2不同，Core i7是一款基于全新Nehalem架构的CPU，采用LGA 1366接口，集众多先进技术于一身，如集成内存控制器、三通道技术支持、全新QPI总线、超线程技术的回归、Turbo Mode内核加速技术等。在性能上，Core i7大幅领先上代Core 2，尤其是在多线程、多媒体应用方面，因此其高端形象现已深入民心。

当前最强桌面CPU：Intel Core i7处理器

　　我们知道，Intel在2006年发布Core 2时便宣布了“Tick-Tock”CPU更新计划，其中“Tick”代表CPU制作工艺上的改进，而“Tock”则代表CPU架构上的更新。而Core i7正是属于“Tock”计划，相比Core 2是架构上的大革新，那么下一代处理器将会“Tick”计划。虽然Core i7发布后到现在还没有对手能与之匹敌，但Intel并没有因此而放缓研发速度，下一代CPU的研发计划已经启动，那就是Westmere架构的CPU。

Intel下一代CPU：采用32nm Westmere架构

　　根据“Tick”计划的定义，Intel下一代Westmere架构CPU将会是Nehalem架构（Core i7的CPU架构）的32nm工艺改进版，除了工艺改进外，还有哪些方面的改进呢？

　　另一方面，虽然新一代CPU Core i7已经发布，但其定位高端，只有少数用户才能体验到其性能，而面向主流级的新一代CPU才是更多用户所关注的，究竟新一代主流级产品会是什么样的规格呢？

　　相信不少用户都很期待Intel新CPU的发布，下面我们先预览一下Intel新一代主流级CPU以及下一代旗舰的技术细节。

2 四核八线程!主流级Core i5今年发布

　　虽然Intel新一代CPU Core i7发布已经三个多月，但由于定位在顶级用户，即使是最低端的Core i7 920也要2000多元，加上X58主板以及DDR3内存，平台成本也真的只有高端用户才能消费得起。难道一般的消费者不能体验Nehalem新架构的威力吗？当然不是，同样基于Nehalem架构的主流CPU将于今年正式发布，根据相关消息显示，新一代主流级CPU很可能命名为Core i5（下面我们也暂时称它为Core i5）。

Nehalem架构主流级CPU参数（Core i5）

　　主流级的Core i5同样基于Core i7的Nehalem核心架构，其研发代号为Lynnfield，采用45nm制作工艺，拥有Core i7的大部分技术特性，如集成内存控制器、支持双通道DDR3内存、三级缓存系统、支持Turbo Mode智能加速技术以及超线程技术。Core i5采用原生四核心设计，开启超线程技术后，线程数多达8个，与Core i7一样。内存方面，Core i5同样只支持DDR3内存，最大只支持双通道。缓存方面，Core i5同样拥有8MB三级缓存。

　　也许有很多用户会问：那么主流的Core i5和高端的Core i7有什么不同呢？它们最大不同是接口方面，Core i7采用的是LGA 1366接口，而Core i5将采用LGA 1156接口，也就是说两者只能用在相应的主板上，并不相互兼容。另外，Core i5并没有采用QPI总线，取而代之的是成熟的DMI（Direct Media Interface）总线；Core i5在内存控制器上也做了精简，最大只支持双通道技术。与Core i5相对应的主板芯片组是P55/P57。

　　Core i5将在今年第三或第四季度发布，有关其性能表现，网上已有一些成绩泄露，2.13G的Core i5，其多线程性能已接近于3G的Core 2 Quad。

3 集成CPU和GPU!入门级Core i3明年发布

　　整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU将在明年推出，很可能命名为Core i3（下面我们也暂时称它为Core i3）。

Nehalem架构入门级CPU参数（Core i3）

集成GPU的32nm Westmere CPU

　　Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有45nm工艺版本（研发代号为Havendale，基于Nehalem架构）和32nm工艺版本（研发代号为Clarkdale，基于Westmere架构）两种版本。Core i3最大的特点是整合GPU（图形处理器），也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。

　　在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、智能加速技术、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是P55/P57。

Core i3工程样板已能很好地运行

　　最新消息指出，45nm的Havendale已经取消，将由32nm的Clarkdale取代，于明年中发布。而当前的工程样品已能很好地运行在P55主板上，并能安装Windows和通过一些软件测试。

4 32nm+六核设计!Intel下一代旗舰CPU

Intel下一代CPU技术细节

　　前面已提到，Intel下一代CPU将采用Westmere架构，它是当前旗舰Core i7的Nehalem架构的改进版，将采用32nm制作工艺，研发代号为Gulftown。由于Gulftown是当前Core i7（研发代号：Bloomfield）的改进版，因此将完全继承其特性与技术，例如集成内存控制器、三通道内存技术、QPI总线、三级缓存系统、超线程技术以及Turbo Mode智能加速技术等，并且会在原有基础上进一步优化加强。

　　与Core i7最大区别的是，Gulftown将采用六核心设计，加上超线程技术，线程数可达惊人的12线程！可想而知，其多任务、多线程性能将会再提升到新的高度。缓存方面，Gulftown将拥有更大的三级缓存，达12MB，比Core i7多出4MB。内存方面，将支持DDR3-1066以上规格，估计到时主流规格会是DDR3-1600了。

Core i7全新的LGA 1366接口

　　我们知道，Core i7采用了全新的LGA 1366接口，与之前LGA 775并不兼容，因此Core i7只能用在与之搭配的X58主板上。而Intel下一代旗舰Gulftown仍是采用LGA 1366接口设计，仍可用在X58芯片组上。

Gulftown仍可用在X58主板上

　　由于Intel下一代Gulftown CPU兼容X58主板芯片组，并且仍是采用VRD 11.1供电规范，因此当前的X58主板将来只需要刷写最新BIOS即可支持Intel新一代CPU，可见X58主板的升级潜力相当大。

　　Gulftown将在今年第三季度推出第一个工程样品，计划在明年第二季度正式发布。在其发布之前，Core i7仍是Intel最强的CPU。

5 PConline评测室总结

Core 2在今年仍是主流

　　Core i7发布已经三个多月，虽然暂时还没有竞争对手能与之匹敌，但Intel并没有放缓研发进度，新一代主流级的Core i5、入门级32nm的Core  i3以及下一代32nm旗舰的研发正密锣紧鼓地进行。从前面的介绍可以看到，新一代的Core i系列CPU无论是主流级还是入门级，均完全放弃了DDR2内存的支持，接口相比主流的LGA 775也完全不同，因此要用上新一代CPU，需要更换整个平台。

　　根据相关资料显示，Core i5将会在2009年第四季度发布，Core i3和下一代旗舰CPU将会在2010年中发布，明年将会是32nm时代，但要它们普及还需一段时间，因此在未来一年多的时间内，Core 2平台仍会是主流产品。