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【PConline 资讯】今年，Intel凭借新一代的Sandy Bridge系列CPU纵横市场，上至第二代Core i3/i5/i7、下至新Pentium与新Celeron，都获得了用户的广泛好评。反观对手AMD那边，同样是发布了新一代的FX系列（推土机）CPU与A系列APU，但却遭受性能不佳或产能不足的问题，此消彼长之下，Intel变得更强势。 尽管如此，Intel却没有放缓脚步的意思，继续以自己的“Tick-Tock”模式更新CPU，第三代Core i系列CPU已在发布日程上了，22nm 3-D晶体管工艺、新一代核芯显卡以及优化的核心，这让AMD如何接招呢？
今年是“Tock”年，Intel发布了全新的Sandy Bridge微架构，对应的主力CPU就是大家熟悉的“第二代Core i3/i5/i7”。明年是“Tick”年，Intel将发布Sandy Bridge的22nm工艺改进版，代号为Ivy Bridge，对应的主力CPU将命名为“第三代Core i3/i5/i7”。 在Sandy Bridge到Ivy Bridge这段时间，Intel还有一个代号为Sandy Bridge-E的旗舰级CPU，即刚发布不久的Core i7 3960X与Core i7 3930K，Intel也把它们划分到第三代上了。 ----------------------------------------------------------------------------- CPU的研发代号、微架构、正式命名有什么区别？ 答：研发代号：很多IT产品包括CPU在研发过程中，还没有正式的命名，此时厂商就会给它们一个研发代号或内部代号用于称呼。微架构：每个CPU都有自己的内部构成，称为微架构，不同的微架构有不同的称呼。简单来说CPU研发代号是CPU本身的内部名称，微架构是这个CPU产品所采用的架构组成的名称。正式命名：产品上市前，厂商会从给CPU一个正式名字。有了正式命名后，研发代号对外的任务就完成了。 举例：Intel第二代Core i5（正式命名），Sandy Bridge（研发代号），Sandy Bridge（微架构）。有时微架构和产品的研发代号会同名，这就是典型的例子。 ----------------------------------------------------------------------------- 第三代Core i系列处理器，两种工艺： 1、旗舰平台的第三代Core i7（其本质还是第二代）
Intel刚刚发布的旗舰级处理器Core i7 3960X、Core i7 3930K，代号为Sandy Bridge-E，仍是基于32nm的Sandy Bridge微架构，所以其本质仍属于第二代Core i7，不过从产品性能、市场策略与产品发布时间等综合考虑，Intel把它“升级”为第三代Core i7了。 ----------------------------------------------------------------------------- 有关Core i7 3960X的更多资讯，可阅读下面的文章： 再一次独孤求败！Intel六核i7-3960X首测 ----------------------------------------------------------------------------- 2、主流平台的第三代Core i3/i5/i7（真正第三代）
代号/微架构为Ivy Bridge，其对应的主力CPU才是真正的“第三代Core i3/i5/i7”，统称为“第三代智能酷睿处理器”，于2012年4月发布。Ivy Bridge主要是Sandy Bridge的22nm工艺改进版，并非新架构，但这次也带来了很多改进。
1、22nm 3-D晶体管，更低功耗、更强效能；2、新一代核芯显卡，GPU支持DX11、性能大幅度提升；3、核心与指令集的优化，同频下CPU性能更强；4、新技术，例如第二代高速视频同步技术、PCI-E 3.0等。5、安全性，系统更安全。 第三代Core i系列，沿用之前的命名方式：
第三代Core i3/i5/i7会沿用之前的命名方式，Core i7-3770K为例，“Core”是处理器品牌，“i7”是定位标识，“3770”中的“3”代表第三代，“770”是具体型号。从命名上可以看出，前面提到的Core i7 3960X就这样“被升级”为第三代了。 对于桌面平台，在型号后面的字母会有五种情况：不带字母、X、K、S、T。不带字母的是标准版，也是最常见的版本；“X”是至尊版（旗舰版），“K”是解锁版，即不锁倍频的版本；“S”是节能版，默认频率比标准版稍低；“T”是超低功耗版，默认频率更低，主打节能。 2、22nm 3-D晶体管技术，第三代Core i系列解密 这次第三代Core i系列首次引入22nm 3-D晶体管工艺，还带来了其他一系列优化改进，提升性能的同时大幅度降低功耗。 第三代Core i3/5/i7（Ivy Bridge）的五大改进：
根据Intel的“Tick-Tock”钟摆模式，2012年是“Tick”年，即是改进CPU的制作工艺，把工艺从32nm更新到22nm，带来了Ivy Bridge，它只是Sandy Bridge的改进版，并非全新微架构。不过由于Ivy Bridge带来了众多重要改进，所以Intel称之为“Tick+”。
第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge）带来了五大重要改进：1、22nm 3-D晶体管，更低功耗、更强效能；2、新一代核芯显卡，GPU支持DX11、性能大幅度提升；3、核心与指令集的优化，同频下CPU性能更强；4、新技术，例如第二代高速视频同步技术、PCI-E 3.0等。5、安全性，系统更安全。 历史性突破，首次引入22nm 3-D晶体管技术：
Intel的三栅极（Tri-Gate）3-D晶体管技术是历史性的突破，被评为今年最重要的IT技术之一。相比之前的32nm平面晶体管，相同性能下功耗降低一半，对于笔记本平台有重大意义。对于桌面平台，它意味着CPU拥有更低的功耗与更好的超频潜力。 总之，采用22nm 3-D晶体管技术的第三代Core i3/i5/i7，其功耗表现与超频潜力相当值得期待！ 终于支持DX11，核芯显卡4000/2500前瞻：
第三代Core i3/i5/i7内置新一代核芯显卡，这是Ivy Bridge最大的改进部分，最重要的一点就是终于支持DX11技术，包括SM5、计算着色器、曲面细分技术等等。当然，性能也会有明显的提升，不过也别抱太大期望，笔者估计最多就是AMD A6 APU内置的HD 6530D显卡的水平，要玩DX11游戏还是用独显吧。
这次在Core i3/i5/i7上，同样会有两种型号的核芯显卡，高端型号命名为HD Graphics 4000，主流型号命名为HD Graphics 2500，笔者估计4000有16个EU单元，而2500只有8个，这样它们的性能就与命名相符了。 新的核芯显卡4000/2500还支持第二代英特尔高速视频同步技术（Intel Quick Sync Video，点击查看技术解释）、3屏独立输出、OpenCL运算等。 核心优化、新技术、安全性：
除了22nm 3-D晶体管和新一代核芯显卡外，第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge）还有其他的细节改进，比如优化核心效率，笔者估计有10%左右的单核性能提升；增强AVX、AES指令集，提高效能；内置PCI-E 3.0控制器（可惜还没显卡支持，因此Intel还是低调地写着2.0）；默认支持DDR3-1600双通道内存；引入新的安全技术。 第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge）代表型号一览：
这次Intel一口气准备了N多型号，Core i5型号多达6款，不过零售主力估计只有i5 3570K、i5 3450/i5 3330。核芯显卡4000暂时是Core i7和Core i5解锁版的专属，其它都是2500。Core i3部分的最终规格还没确定，估计会根据AMD第二代APU的性能表现来调整频率。
其实对于台式机用户，Core i5/i7标配啥显卡大家并不关心，大家关心的是Core i3这种主流CPU标配的显卡。希望Intel这次能吸取教训或是能厚道一些，Core i3标配核芯显卡4000。不过笔者估计i3也只会标配2500，要4000多给100块吧。 3、三代Core i系列的标配，Intel 7系列主板 针对第三代Core i系列，Intel会同步推出7系列主板（6系列用户表示，汗~~~），那么是否意味着二代用户升级CPU要换主板呢？ 相比6系列，7系列带来3大主要改进：
针对第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge），Intel一如既往地准备了新一代主板——Intel 7系列主板，包含Z77、Z75与H77三种型号。相比6系列主板只是带来小幅度的升级：1、提供原生USB 3.0支持。2、支持3屏输出（需要搭配Ivy Bridge）。3、PCI-E 3.0接口（需要搭配Ivy Bridge）。其实只有原生USB3.0比较有用。
Z77、Z75与H77之间的差异，Z77是完整版，Z75和H77只是Intel为差异化而差异化、屏蔽不同的功能弄出来的型号。对于绝大多数用户，Z75将会是高性价比之选。有网友可能已经发现，没有P系列型号，是的，因为7系列主板全部支持显示输出了。 淡定，6系列主板兼容Ivy Bridge：
Intel更新CPU，大多数要会连主板一起更新，相信看着前面介绍的7系列主板，6系列用户表示不能淡定了：升级三代又要换主板？淡定，这次不用换主板了，绝大多数6系列主板（Z68、P67、H67、H61）只需要更新BIOS就可以支持三代Core i系列（Ivy Bridge），可能有小部分因为固件问题不行，另外Q/B系列商用主板也不行。
当然，Ivy Bridge搭配6系列主板，会缺少7系列主板的新功能支持，主要是原生USB 3.0、3屏独立输出和PCI-E 3.0（这个部分6系列主板宣称支持）。 4、明年4月见？第三代Core i系列的发布日期 第三代Core i系列定位与第二代保持一致，估计是2012年4月发布。 Intel第三代Core i系列的定位：
最新消息显示，Ivy Bridge涵盖第三代Core i3/i5/i7和Pentium这几款产品，暂时没有Celeron的份。Pentium定位入门，Core i3定位主流，Core i5定位主流与中高端，Core i7定位高端与旗舰，与第二代的布局基本一致。 根据Intel一贯的作风，2012年第三代Core i系列将直接取代第二代成为主力，两代不会并存，届时第二代会退市。 ----------------------------------------------------------------------------- 第三代Core i系列发布后，第二代会降价吗？ 别抱这样的希望了，第三代全面上市后，第二代会直接停产退市，不会降价销售，这是Intel一贯的作风。不过，第三代的售价基本与第一代、第二代保持一致，也是“加量不加价”的原则，换这个角度想也许你心理会更平衡一些，呵呵。 ----------------------------------------------------------------------------- 第三代Core i系列（Ivy Bridge）明年4月发布：
第三代Core i系列（Ivy Bridge）的发布日期是2012年第二季度，笔者收到确切的时间是4月8日前后，首先上市的是第三代Core i5/i7，第三代Core i3会晚些时候上市，这与第二代发布时的情况非常相似。
明年第三季度，Intel还会推出Ivy Bridge版的Pentium系列，至于Celeron品牌，Intel暂时没有相关的Ivy Bridge计划。
----------------------------------------------------------------------------- Intel原计划在1月份发布Ivy Bridge 其实Intel原定在明年1月发布Ivy Bridge的，为什么要推迟到4月呢？主要原因还是今年年初6系列主板的“缺陷门”（点击查看“缺陷门”事件）事件，它导致了二代Core i系列与6系列芯片有两个月左右的滞销，Intel为更好清理这些产品，保障自己和合作伙伴的利益，决定推迟Ivy Bridge的发布时间。 ----------------------------------------------------------------------------- Intel 7系列主板与第三代Core i5/i7同步上市：
尽管第三代Core i系列（Ivy Bridge）可兼容6系列主板，但Intel还是准备了7系列（Z77、Z75和H77）作为配套主板。Intel 7系列主板将与第三代Core i5/i7同步上市，届时会取代Z68、P67和H67成为主流，而入门市场仍是H61主板。 5、更强性能！第三代Core i5/i7性能预览 第三代Core i系列的性能如何？相信大家都非常期待，但离发布时间还有4个多月。在这里，笔者提前给大家爆个料，让大家先一睹为快。
频率相同的情况下，第三代Core i系列相比第二代性能提升10%左右，性能表现很不错，要知道这只是Sandy Bridge的改进版而已，并非全新微架构。怀疑这个成绩是笔者YY出来的？呵呵，真假自辩，真相只有一个，明年4月自有分晓。 ----------------------------------------------------------------------------- 6、PConline评测室总结 第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge），2012年4月：
第三代Core i3/i5/i7（Ivy Bridge）采用了22nm 3-D晶体管技术，性能、功耗、超频潜力都相当值得期待，可惜原定在2012年1月发布的，最终改到4月8日前后发布，跳票3个月。反正Intel没有压力，跳票能更好地清理二代的库存，对于Intel和合作伙伴来说，是皆大欢喜啊。 对于我们普通消费者，等吧，面包总会有的。等不及了？先购买二代吧，反正6系列主板可支持Ivy Bridge，有需要时可以升级。 下一代旗舰Core i7（Ivy Bridge-E）？2012年年底：
除了Ivy Bridge外，Intel还准备了代号为Ivy Bridge-E的下一代旗舰版Core i7，采用LGA 2011接口，兼容X79主板，估计会采用8核/16线程设计，性能又会比当前的旗舰Core i7 3960X提升一个台阶。至于命名嘛，Intel是否会故技重施，把它“升级”为第四代呢？ 步伐太快了！关于Intel再一代的Haswell处理器：
就在我们还在研究Ivy Bridge的时候，Intel展示了代号/微架构为Haswell的再下一代（第四代Core i系列？）CPU的工程样品，桌面版会采用LGA 1150接口，是的，这次真的要换主板了，预计2013年发布。另外，最近的消息，下下下一代14nm的Broadwell已进入开发阶段了......真速度啊！ 2012年，AMD如何接招？
虽然AMD今年的FX系列（推土机）和A系列APU表现都不尽人意，但AMD加速了研发步伐，明年会有第二代FX系列与第二代APU，CPU部分均基于第二代推土机微架构，命名为Piledriver（打桩机）。指望它们能够翻盘不太现实，但至少性能会有一定提升，以性价比牵制Intel三代Core i系列的话，这样最终受益的还是我们消费者。 ----------------------------------------------------------------------------- 微博交流： PConline DIY频道官方微博 想与笔者交流，可关注以下微博： ----------------------------------------------------------------------------- |
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正在阅读：AMD如何接招?Intel三代Core i系列大揭秘AMD如何接招?Intel三代Core i系列大揭秘
2011-12-08 00:20
出处：PConline原创
责任编辑：fanjunhui
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