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　　前言：2012年对于DIY硬件来说并不是轻松的一年，回顾这一年，DIY硬件产品虽然依旧有序地更新发布着新产品，但是市场关注度和产品销售量都并不如以往，一方面是受到欧洲经济低迷的影响，另一方面则是智能手机和平板电脑等新兴终端的冲击，回顾这一年，DIY核心硬件领域到底都发生了什么？未来的动向又会如何？

移动未来！2012年DIY回顾之核心硬件篇

移动化是今年的DIY硬件主旋律：

　　偏向移动化是今年DIY核心硬件的总体趋势。

移动终端冲击PC市场

　　从市场角度分析，受到智能手机和平板电脑等新兴终端带来的市场冲击，今年DIY硬件厂商的总体销量和营收普遍都同比下降，其中包括Intel好AMD两大上游厂商。Intel方面目前已经在着手进入智能手机市场，而AMD则宣布加入ARM阵型，NVIDIA继续发力Tegra平台，三大上游厂商都在关注移动市场，而另外一些传统硬件大厂也已经利用已有资源，开始推出移动终端等产品，比如影驰近期就推出了采用Tegra 3的GALAPAD平板电脑。而逆市发展比较迅猛的是SSD产业，市场关注度很高，而产品发展更新速度也很快。

今年有大量新架构新产品

　　产品方面，Intel今年推出了新的三代Core i处理器，为二代Core i的改进版，功耗更低、发热更小，更适合笔记本。AMD方面推出了HD7000系列显卡，采用全新架构，性能良好，待机功耗非常低，而CPU方面按预计升级了二代APU和打桩机CPU，主力还在APU上。NVIDIA方面推出了开普勒GT600系列显卡，同样是全新架构，游戏性能好，而且成本低利润好，此外NVIDIA的Tegra3移动平台凭借4核设计，也获得了较大的成功。SSD方面大量新品涌现，三星、浦科特等厂商发力，价格战开始打响。

Boost技术遍地开花，CPU/GPU都支持

　　更低功耗、更低发热的设计让硬件更加适合移动化的笔记本平台，但是要说今年最火的移动化技术，还算Boost自动超频技术。Boost技术可以让CPU/GPU根据负载情况，自动调整核心工作频率到默认频率以上，从而在提高部分应用的性能的同时，保证硬件的功耗发热不会水涨船高，搭配EIST等闲置降频节能技术，能有效降低硬件总体的功耗表现和发热量，可以说是硬件移动化的一个重要体现。

Win8系统未能救市

　　另一方面，今年微软推出了新一代的Win8操作系统，既可以在传统的PC上运行，也可以在ARM架构的平板平台上运行，并且界面明显为触屏优化。业界曾寄望Win8上市能够拯救低迷的DIY市场，但是目前来说这种现象还没出现，倒是搭载Win8的Surface平板被指冲击笔记本市场，未来微软更会有搭载完整版Win8和Intel CPU的Surfac PRO平板上市，对笔记本市场影响会更大，更让各大硬件厂商不得不更严肃地考虑进入移动终端市场。