[04-11 10:56:32]出处:pconline作者:清风无痕责任编辑:luoqi
根据我们了解到的信息,新一代R700级显卡将很有可能比原定的时间提前上市。这是因为台积电(TMSC)已经完成了量产55nm RV770的所有准备工作。预计最早在六月三日举行的Computex展示上我们就可以看到新一代的R700显卡了。
RV770显示核心将会是未来 R700显卡的核心,未来R700将由两颗RV770核心组成,根据介绍,RV770的性能比其前代RV670至少快了50%以上。
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