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前言：逆转NV称雄时代，AMD R700发布 如果说在06年末——07年这段期间，AMD/ATi因为融合的问题未能及时准备具竞争力的产品来对抗其竞争对手nVIDIA，那到了近期，AMD-ATi推出的RV770无疑是AMD/ATi结合后的一次咆哮，AMD也用实际行动向世人证明了自己的图形芯片研发能力。但尽管AMD-ATi的RV770系列面对竞争对手如何具有竞争力，在旗舰显卡上，还是以nVIDIA的GeForce GTX 280为先，当然，这话是放在AMD-ATi的R700来临之前。 2008年8月12日，也就是今天，AMD-ATi发布了新一代的双核旗舰单卡，代号为R700的Radeon HD 4870 X2。作为AMD-ATi的新一代旗舰显卡，相信大家都有所了解，R700沿用了之前R680单卡双核的思路，在一块PCB板上集成了两颗RV770的核心，从单颗RV770核心就拥有800多个Stream Processor Units来看，AMD-ATi的新旗舰R700就是一款拥有高达1600个流处理器单元的怪兽级显卡，从AMD的官方资料得知，Radeon HD 4870 X2的处理能力就达到了2.4TeraFlops。今天，Radeon HD 4870 X2也抢先登陆了我们PConline评测室，它的性能到底有多强呢？能不能打败nVIDIA的GTX 280登上最高的3D性能皇座呢？在今天的评测中，笔者将为大家揭开R700的面纱。 迪兰恒进 HD4870 X2 图 库 评 测 论 坛 报 价 其实自RV670开始，AMD-ATi就开始由主流市场逐布渗透，到了近期的RV770，AMD-ATi一改以往令人诟病的AA低效能表现，今天，AMD不仅有着高性价比的RV670军团，而在千元市场上，AMD的RV770大军也令到nVIDIA倍感压力。R700的发布，就象征着AMD重新占领最高的3D性能皇座，从高端到主流市场，AMD将逆转nVIDIA在过去一枝独秀的称雄局面。 从RV670开始，AMD-ATi就选择了一条不一样的路走，他们放弃了开发单颗旗舰显示核心，而是将研发主力放在主流的中高端、高端的独显市场上，以第一时间为消费群体带来最实用的产品为主，然后对于旗舰级显卡，AMD-ATi通过了推出双核心显卡的方案来解决，这不仅能够节省显示核心的研发周期和经费，而且还能从最主流的市场渗透，给整个消费市场带来真正实用的显卡产品。如今R700的发布，就正好贯彻了AMD的这点原则。据闻AMD-ATi的下一代旗舰显示核心R800，将会采用全新的设计方案，是一款真正的双显示核心显卡，将两个高端的显示芯片封装在一个核里，这种做法有点类似目前市面上主流的双核CPU。
在正式进入R700的评测之前，我们先对R700的核心参数规格以及R700核心的技术特征做一个回顾。 1600个流处理单元！R700规格参数详解
在上一代的R680中，AMD-ATi仅正式发布了一款Radeon HD 3870 X2作为当时的旗舰显卡，而Radeon HD 3850 X2则交给某些具备研发实力的厂商来开发，AMD-ATi自身并没有开发HD 3850 X2的打算。而到了Radeon HD 4800这一代，根据AMD-ATi的市场规划， R700系列的显卡将有Radeon HD 4870 X2和Radeon HD 4850 X2两款，它们将分别搭配GDDR5和GDDR3的显存颗粒，并且根据等级的划分，HD 4870 X2和HD 4850 X2在核心频率上也会有所区别，以划分等级。 从上面的规格表可以看见，R700实际就是两颗RV770显示核心，得益于GDDR5显存颗粒，Radeon HD 4870 X2的显存带宽达到了前所未有的230GB/s，比起AMD第一代采用512bit显存位宽技术的DX10旗舰显卡R600的106GB/s还要高出一倍以上。而Radeon HD 4870 X2的显示核心处理能力，也达到了2.4TeraFlops，是nVIDIA的旗舰显卡GTX 280（0.93 TeraFlops）的两倍之多。 引入DirectX 10时代：AMD的首代DX10显卡R600 要说其AMD-ATi的R700架构，我们就得先从AMD的首代DX10显卡Radeon HD 2900XT说起。R600最大的革新莫过于支持了当时最新的DirectX规范DirectX 10，它引领AMD-ATi首度进入了DX10的3D世界，而R600的统一核心架构如何呢？我们下面先来回顾。 DirectX 10最大的革新就是统一渲染架构（Unified Shader Architecture）。在过去，GPU架构是沿用分离式渲染架构的，如NVIDIA的G71和ATI的R580都是采用这样的架构，顶点渲染和像素渲染各自独立进行，而且一旦当架构确定下来，顶点和像素shader单元的比例就会固定下来。微软认为这种分离渲染架构不够灵活，不同的GPU，其像素渲染单元和顶点渲染单元的比例不一样，大大限制了开发人员自由发挥的空间。不同的应用程序和游戏对像素渲染和顶点渲染的需求不一样，导致GPU的运算资源得不到充分利用。微软在DirectX 10中提出了统一渲染架构，在通用和独立的shader单元中可以执行不同的shader程序，包括vertex、pixel和在DirectX 10中首次提出的geomery shader。
而随着DirectX 10的发布，微软还为大家带来了新的Shader规范——Shader Modle 4.0。Shader Modle 4.0无论是vertex还是pixel指令，最大指令长度相当于Shader Modle 3.0的128倍（64K），越长越复杂的指令可以产生越真实的画面，Shader Modle 4.0的寄存器也激增到4096个，Constant寄存器采用16×4096阵列。input寄存器采用16/32规格等，上述指标都比以前的DirectX有明显的改进。Shader Modle 4.0允许程序员在渲染物体时使用128个纹理，而DirectX 9只提供4/16规格，更多的纹理意味着物体表面精度更真实，游戏开发者拥有更广泛的选择。
我们知道，在进入DX10时代，流处理器已经成为影响一张显卡3D性能的最重要参数，根据AMD-ATi R600的架构参数来看，Radeon HD 2900XT的核心一共内置了高达320个流处理单元（stream processing units），而这320个流处理器单元其实是按组来划分的，如上图所示。在AMD-ATi的R600核心架构中，它仍然沿用了SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据）架构，从Radeon HD 2900XT的核心架构图可以看到R600总共分了4组共64个流处理器（Shader Processors），而每个流处理器（Shader Processors）都拥有5个流处理单元（stream processing units），通过每个流处理器内的ALU，流处理器就能按照不同的需求了调用流处理器内的5个流处理单元，因此AMD-ATi就宣称它的Radeon HD 2900XT拥有320个流处理单元（stream processing units）。但在AMD-ATi的流处理器中，5个流处理单元不是经常满载忙碌运作的，在它没有遇到成条的5D指令时，它只会按照1D或2D的指令执行，这使得AMD-ATi R600核心的执行效率相当之低，如何提高流处理单元的执行效率成为了AMD-ATi改良核心架构的重点问题。
同样，在R600架构中包含了4组纹理单元，每组纹理单元拥有8个纹理寻址单元（上表中黄色单元）、20个32位的纹理采样单元（橙色单元）和4个纹理填充单元（粉红色单元），即R600拥有16个纹理填充单元，这使得Radeon HD 2900XT在纹理处理的时候感到额外的吃力，也限制了整张显卡在3D图形性能的发挥。 ATi首代的DX10显卡R600在执行效率上存在较为严重的问题，导致了R600在执行效率上只能达到G80的一半左右，成为ATi Radeon HD 2900XT落后的根本原因，在之后ATi推出的RV670，虽然在一定程度上优化了架构，但实际上RV670只是在核心架构上做了少许优化，整体上便没有太大改变，这种换汤不换药的做法仅能将ATi显卡的每瓦性能比和性价比相应提高，但在整体性能上却不能有更大的突破，于是大家都将眼光方向了ATi的下一代显示核心——RV770身上。 核心SP单元高达800个：RV770核心架构分析 R700其实就是采用单张PCB板载两个RV770的设计方法打造，其核心架构及技术特征基本和RV770一致，R700则在RV770的参数规格上翻倍。下面我们进入对RV770核心架构及技术特征的介绍。 如果说DirectX 9.0C是像素渲染的时代，那么到了DirectX 10时代，渲染单元无疑成为了最影响显卡性能的架构单位之一。在末DX9时代，ATi意识到像素渲染的重要性，从R520（X1800XT）到R580（X1950XT）就通过1：3的黄金架构，暴力的提高了像素单元的数量，而得到的效果是立竿见影的。 ATi对这种“人口战术”似乎非常偏爱，一直到了DX10时代，还是通过这种多比例的方式来提高重要的渲染单元，现在在ATi的架构中，流处理器和流处理单元的比例就是1：5，下面我们来看看RV770的核心架构示意图。
从上面核心架构图中可以看出，RV770的整体核心规格是在RV670的基础上进行了相关的扩充以及优化，它的具体改进有以下几点： 1、更多的流处理单元：RV770在流处理器组群上由原来RV670的4组扩充至10组，因此流处理器也有了2.5倍的增长，达到160个（160x5=800个流处理单元）。 2、优化过的纹理处理单元：和流处理器组一样，RV770的纹理单元也由RV670的4组扩充至10组，因此纹理填充单元也由当初的16个增加至40个，增长幅度为2.5倍。 3、更新的记忆体架构：RV770首发支持了最新的GDDR5技术，比起RV670，RV770还加入了显存读/写缓存区，但在显存位宽上，RV770还是保持了原来的256bit。 4、重新优化过架构的Render Back Ends：在架构上做了相关的优化，优化了RV770在AA特效下的性能表现。
迪兰恒进 HD 4870 X2显卡图赏 作为AMD-ATi全球最核心的合作伙伴之一，迪兰恒进在第一时间就推出了旗下的Radeon HD 4870 X2显卡，下面我们先来看看这款出自著名AIB之手的R700显卡。
大家对ATi显卡的鲜红颜色都非常眼熟了，作为ATi的招牌颜色，在AMD-ATi的原厂公版显卡中，无论是低端的入门级显卡又还是面向发烧玩家的旗舰顶级显卡，AMD-ATi都会采用鲜红的PCB打造。但这次AMD-ATi的旗舰显卡则首次采用了黑色的PCB板打造，配合黑色的散热风扇，整张显卡看上去就有一种酷酷的感觉。我们知道nVIDIA对于旗下的高端产品，都会采用黑色的PCB打造，这次AMD-ATi也选用了黑色的PCB，是否在说R700比起对手更高端呢？
Radeon HD 4870 X2采用了涡轮式一体化散热设计，双插槽更有利于热气流排出机箱外。
从显卡的背面可以看见这张显卡具备了两个显示核心，而显卡的背部也装嵌上了一块黑色的固定板块，以来帮助显卡固定，防止PCB变形，二来可以帮助显卡背部的显存颗粒散热。
迪兰恒进 HD 4870 X2随卡附送了丰富的附件，除了常见的说明书、驱动、视频转接口以外，显卡附件中还见到一个6Pin to 8Pin的转接头，方便电源没有8Pin显卡接口的用户转接。 蓝宝石 HD 4870 X2显卡图赏 作为AMD-ATi的另一核心AIB，蓝宝石也很快推出了自己的Radeon HD 4870 X2显卡。下面让我们来看看它的真貌。
由于AMD-ATi目前并没有开放Radeon HD 4870 X2这类高端显卡的开发权力，因此目前的HD 4870 X2都为公版设计，蓝宝石的这张HD 4870 X2仅在Logo贴纸上和迪兰的有所区别。
好了，在赏析过两大AIB厂家的Radeon HD 4870 X2后，我们下面将对Radeon HD 4870 X2进行最全面的拆解分析，为大家揭示这款AMD新旗舰显卡的神秘面纱。
Radeon HD 4870 X2供电位 根据惯例，我们收到的显卡都会对它进行一次无情的拆解，这次的Radeon HD 4870 X2也不例外，躺在桌子上，拍了几张正面照片后就被我们用大小螺丝刀拆散。我们先从Radeon HD 4870 X2的供电部分说起。
豪华的数字供电：
熟悉ATi的朋友肯定知道，AMD-ATi在过往的顶级高端显卡都会采用豪华的数字供电，在Radeon HD 4870的身上，AMD-ATi就采用了数字供电的设计，公版HD4870采用的是核心三相数字供电，而作为定位更高端的R700显卡，HD 4870 X2给每个核心都配备了一颗VITEC 59PR9853贴片封装三相耦合电感，核心供电位配备了三片VT1195 Mos芯片，每片可提供40安培的电流，可以为每个显示核心提供高达120安培的电流供应。而在显存供电位旁，我们还可以发现黑色的三洋系钽电容，用料可谓相当不错。
6Pin+8Pin显卡外接电源接口
提供8Pin + 6Pin供电接口，而显卡的固态电容上有被划过的痕痕，以表示已经被检查过。
根据AMD-ATi提供的官方资料显示，Radeon HD 4870 X2的单卡最大功耗（Max Board Power）可达到270w，凭PCIE 2.0提供的电源供应还远不够，因此显卡还提供了8Pin + 6Pin的接口。 两个RV770核心：HD 4870 X2核心分析 Radeon HD 4870 X2在一张PCB板上搭载了两个RV770核心，这也使得Radeon HD 4870 X2拥有了1600个SP单元，而究竟R700是如何实现两个核心的互联传输呢？它与RV670的实现方法有何不同？我们下面来看看。
Radeon HD 4870 X2代号为R700，它拥有两个RV770核心，核心基于先进的55nm制程打造，单个核心面积为260m㎡。HD 4870 X2的每个核心晶体管数量达到9.56亿，800 个流处理器单元，40个纹理处理单元和16个光栅单元，支持256bit显存位宽，每个核心分配1024MB的GDDR5显存容量，R700具备两个RV770显示核心，因此参数规格就在上面的规格上翻倍。运行频率为3600Mhz，而显卡的显示核心运算频率也达到了750Mhz。显卡支持第二代的UVD技术以及第二代的PowerPlay技术，能更好的进行高清回放以及减低显卡在闲置时的功耗。另外，显卡还支持微软的DirectX 10.1技术，能很好兼容目前市面所有的DX10/DX9游戏。
对于两个显示核心的数据传输，Radeon HD 4870 X2采用了PLX科技出品的PCIe桥接芯片，将两个RV770的核心以内联的方式互相联接起来，与R680不同，R700采用的PLX桥接芯片支持第二代的PCIE规格，能够使得两个GPU都以16x的速率输出，能够将原来的传输速率翻倍，达到21.8GB/s的最高内联带宽，以最大限度的发挥两个显示核心的性能。
另外，HD 4870 X2还支持CrossFireX技术，显卡上留有一个CrossFire接口，通过两张HD 4870 X2组建CrossFire平台，就能实现4核心互联工作，体验最强劲的3D性能。 2GB GDDR5显存：HD 4870 X2显存分析 为了保持显示核心的大小，Radeon HD 4870 X2的每个显示核心都是支持256bit的显存位宽，而不是像之前的R600一样将更多的晶体管用在显存位宽上，因此Radeon HD 4870 X2依然采用了高成本的GDDR5显存颗粒，以保证显存带宽的充足。
我们知道公版Radeon HD 4870就首发采用了GDDR5显存，而Radeon HD 4870 X2则沿用了GDDR5的显存颗粒打造，但有些许不同，这批HD 4870 X2采用的是Hynix的GDDR5显存，而HD 4870采用的则是奇梦达的GDDR5显存。由于目前只有Hynix和奇梦达能够提供足够的GDDR5显存产能，而无论是Hynix又还是奇梦达，它们都不能保证充足的GDDR5显存供应，AMD-ATi可能也因为这个原因，将会采用Hynix和奇梦达的两种GDDR5颗粒。
显卡正方两面都具备了8颗显存颗粒，一共16颗组成了2048MB/512bit的显存规格，每个显示核心占用1024MB/256bit，因为Radeon HD 4870 X2采用的互联技术依然是CrossFire，因此核心占用的显存是不能共用，的虽然显卡具备了2048MB的显存容量，每个核心能用的也是1024MB，作为顶级高端显卡，1024MB的显存容量已经足够了，但对昂贵的GDDR5显存来说，这无疑也大大的增加了显卡的制造成本。而显存的运行频率则为3600Mhz。
Radeon HD 4870 X2散热器拆解分析 作为旗舰显卡，最令人头疼的莫过于核心过大的发热量，AMD-ATi的新旗舰显卡Radeon HD 4870 X2又会采用何种散热方案呢？下面我们来看看。
如上图所见，Radeon HD 4870 X2采用的是一体式涡轮散热设计，这种散热设计的好处就是能够将核心的发热量，配合涡轮散热风扇的风量迅速排出机箱外，而HD 4870 X2的散热器还采用了两个纯铜的散热底座，以提高核心的传热性，保证显卡热量的迅速散去。
拆开散热器，可以看见散热器主要由挡板、散热风扇、铜质散热鳍片底座、铝质散热托座这四部分组成。
HD 4870 X2散热器具备两个散热底座，每个显示核心占用一个，散热底座上有多片散热鳍片，利用纯铜良好的导热性，显卡核心的热量很快就会传遍所有的散热鳍片，通过散热风扇产生的强大风量，就能够将两个核心的发热量迅速带到机箱外。
评测平台及评测方法简介：
在测试平台上面，我们采用了目前的顶级的四核平台Intel Core 2 QX9770。在分辨率上我们选择了1680x1050 0AA / 1900x1200 4AA / 2560x1600 4AA三个高分辨率，以来考察顶级显卡在高负载下的性能差距。
DX9测试软件:3DMark06性能评测 3DMark06 分项计算公式： HDR/SM3.0 得分 = 100 x 0.5 x (SM3 GT1 fps + SM3 GT2 fps) * Sqrt即平方根 测试相关公式： SM3.0 硬件设备GS得分 = 0.5 x (SM2S + HDRSM3S) 3DMark06 总分的计算公式： 3DMark06 总分 = 2.5 x 1.0/（( 1.7/GS + 0.3/CPU得分)/2） （太平洋电脑网3Dmark06本地下载地址）
3DMark06的标准评测包括两个HDR评测两个SM3.0图形评测。3Dmark06还首次使用了AGEIA公司的PhysX物理引擎，用CPU模拟物理引擎计算，这是3Dmark06的一个闪亮的特色。CPU评测的成绩被强制加入到总分里面去，Futuremark揭示了未来游戏发展的方向，CPU/GPU应该获得更好的平衡。而评测中，我们选择了1920 × 1200的分辨率，4AA/16AF模式。
DX10测试软件：3DMark Vantage测试 新的3DMark测试工具——3DMark Vantage并没有提供对显卡DirectX 9性能的测试部分，因为FutureMark认为，作为DirectX 9.0C的测试工具，3DMark 2006就已经很好的反映显卡的DirectX 9性能，因此3DMark Vantage是一款完全针对DirectX 10开发的测试软件，用户也需要安装支持DirectX 10的Windows Vista才能运行，看来Windows XP和DirectX 9显卡用户是和这款3D测试工具无缘了。 3DMark Vantage主要包括了Graphics Test和CPU Test两个测试部分，它们各自带有两个测试场景，其中Graphic Test包括Jane Nash、New Calico，主要针对显卡的3D图形渲染性能。而CPU Test就包括AI和Physics两个部分，分别测试处理器的AI运算和物理加速性能，在现在的游戏发展中，除了图形3D性能以外AI和物理运算都是游戏中极其重要的部分，在新的3DMark中对这四项目都进行了测试，无疑更能反映整个平台的游戏性能。
3DMark Vantage 总得分标准： 3DMark＝1/（显卡权重系数 / 显卡总分＋CPU权重系数 / CPU总分） 3DMark Vantage认为不同级别的测试模式，显卡和CPU之间的权重比例是不一样的，因此四个测评模式下的评分标准也不一致，下面我们来看看四个模式中，显卡和CPU的权重比为多少：
测试结果：
DX10游戏对比评测:《ASSASSINS CREED》
故事背景设定为12世纪末的欧洲，玩家扮演身手不凡的刺客Altair，为了结束帮派斗争而进行一项项暗杀任务。游戏已第三人称视角表现，游戏风格不乏《波斯王子》的熟悉感觉，不过本作将会以极为华丽的游戏画面重新包装起来，对于喜欢第三人称动作游戏的玩家本作绝对吸引。
测试画质设定如上：我们将所有画质调至最高，画面质量、阴影、图形细节等设置为参数"3"，分辨率选择为1680x1050、1920x1200、2560x1600。
我们选择了画面一开头的场景为测试地点，利用Fraps记下平均帧数，反复测试3次取最大值为评测成绩。
DX10游戏对比评测:《Company Of Heroes》性能对比评测 测试画质设定
上图是关于英雄连《Company Of Heroes》的测试画质设定：Shadow Quality设置为DirecetX 10模式、全部特效都开启至最高。
DX10游戏对比评测:《孤岛危机》Crysis性能对比评测 测试画质说明
如果说著名的FarCry《孤岛惊魂》敞开了第一代DX9游戏的大门，那么同样是由CryTek公司制作的FarCry续集——Crysis《孤岛危机》，将很有可能为大家敞开DX10游戏的另一道大门。
由于Crysis是目前对显卡要求最高的DX10游戏，因此在本次评测中，我们将分辨率锁定在1280x1024、1600x1200、1920x1200所有的画面设置都调至高，同时关闭/开启AA和AF两组测试。为了避免测试误差，我们使用了目前最新的Benchmark测试，画质全部设置为HIGH。
DX10游戏对比评测:《World in conflict》冲突世界 游戏说明
本作是一款以虚拟全球冷战为故事背景的RTS游戏，游戏支持DX9与DX10特效间的转换。在这款游戏中，我们把画面选项设定为非常高（DX10），以自带BenchMark工具测试。
DX9游戏对比评测:《Unreal Tournament 3》性能测试 画质设置介绍 关于虚幻竞技场3游戏的详细画质设定如下，如下图。
纹理贴图细节“Texture Detail”、环境的细节“World Detail”全开，关闭垂直同步“Enable V-Sync”等等。由于UT3目前在游戏中VISTA系统下ATI仍不能很好的打开抗锯齿特效，所以我们并没有在控制面板中强制打开抗锯齿特效，测试分辨率为1680x1050、1920x1200、2560x1600。
DX9游戏对比评测:《使命召唤4》Call OF Duty 4对比测试 画质说明
关于Call OF Duty4的画面设置如上，所有特效开至游戏能够支持的最高级别，同时关闭垂直同步。
我们选择了大雨滂沱的快乐歌运输号，在直升机至船上的那段场景，用Fraps记下平均帧数，每个分辨率跑两次以两次测试平均值的最大值为成绩。
DX9游戏对比评测:《半条命2：第二章》 画质设置介绍 《半条命2：第二章》引擎在HDR和游戏解说系统上继续增强。《半条命2：第二章》引擎当中的游戏子引擎将支持豪华的室外场景，树叶渲染上将采用Alpha覆盖技术，提供更好的树叶细节和反锯齿效果。《半条命2：第二章》引擎引入全新的粒子系统，将提供动态软阴影效果。《半条命2：第二章》引擎当中的物理子引擎也经过重新设计，提供大场景大范围的物理效果。下面是关于《半条命2：第二章》的画质设定及评测说明。
我们将游戏的特效全部开至最高，同时开启关闭AA/AF。
DX9游戏对比评测:《极品飞车11》 画质设置介绍
评测画质如上面设置，所有特效开至最高，分辨率锁定1680x1050、1920x1200 4AA。
DX9游戏对比评测:《F.E.A.R》性能测试
我们将所有的画质特效开至最高，开启AA/AF特效，我们采用了游戏自带的测试工具来进行评测。
PConline评测室总结：R700，最强劲的游戏单卡 经过了以上多项的评测后，我们马上进入本次R700的评测总结部分。 Radeon HD 4870 X2优点总结： 从上面多个评测项目中看见，Radeon HD 4870 X2采用了PCIE 2.0的桥接芯片，两颗显示核心互联工作的效率已经达至极高，多项评测数据表明，单张HD 4870 X2的性能和两张HD 4870组建的CrossFire平台基本相差不大，从这点我们也可以看出AMD的CrossFire互联技术已经相当成熟，也为未来的多核心显卡时代奠定了坚实的基础。 Radeon HD 4870 X2作为目前市面上3D性能最强的游戏单卡，不仅在3D性能上领先于竞争对手，并且在每瓦性能表现上也有很大的长进。得益于先进的55nm工艺制程，单颗RV770拥有800个SP单元而核心大小却能控制在260m㎡下，不仅能从生产上控制成本，并且能使显卡的功耗发热量都得到了很好的控制，根据AMD-ATi的官方表示，从2900XT到HD 4870 X2的一年多时间上，AMD旗舰显卡得到了4倍每瓦性能比的提升。
Radeon HD 4870 X2缺点总结： 作为新一代的旗舰显卡，Radeon HD 4870 X2的发热问题依然让人头疼，在平时的待机状态下显卡温度就已接近70度，满载运行时，从双插槽吹出来的风流已经相当烫手，过大的发热量虽然还未影响显卡的稳定性，却大大制约了显卡的超频空间，对于热衷于超频的发烧玩家来说，提高显卡的散热效能成为了首要解决的问题。 虽然HD 4870 X2采用的是单PCB双核心的设计，再利用PLX桥接器连接两颗RV770互联工作，但其主要的实现原理和AMD-ATi的CrossFire是一样的，而一直以来，多卡互联技术对显存利用率不高这个问题都无法得到解决，造成HD 4870 X2虽然采用了2GB的GDDR5显存，但每颗核心实际应用的显存只是1GB，虽然对于目前的高端用户来说，1GB的显存容量已经相当足够了，但这种现象无疑会造成显存的浪费，目前由于产能原因，GDDR5的显存颗粒价格相当昂贵，也大大增加了HD 4870 X2的生产成本。
市场定位预估： AMD-ATi发布Radeon HD 4870 X2意图相当明显，HD 4870 X2就冲着3D性能的皇座，而从评测数据上看出，HD 4870 X2在3D游戏性能上的确已摇摇领先nVIDIA的GTX 280，要成为目前市面上最强的游戏单卡已经不成问题。在R700发布之前，国内不少通路厂商已经将nVIDIA GTX 280的最低价调至2999元，以避开与HD 4870 X2的正面冲突，从AMD的官方建议售价来看，HD 4870 X2的上市价格将会是549美元，国内上市价格估计会在3999元左右。而R700的另一款显卡——Radeon HD 4850 X2的国外报价则为399美元，折算人民币估计是2999元附近，刚好和市面上最低价的GTX 280形成针锋相对的局面，AMD发布的R700系列，已经对nVIDIA的GTX 280形成了夹攻的态势。目前我们还没收到 Radeon HD 4850 X2的实卡，但从HD 4850的CrossFire平台性能来看，如果HD 4850 X2性能和HD 4850 CF也是相差不大，HD 4850 X2面对GTX280将有很大的竞争能力。 AMD-ATi的显卡市场前景分析 R700上市后，AMD在顶级市场有Radeon HD 4870 X2、Radeon HD 4850 X2，主流高端、中高端市场有Radeon HD 4870、Radeon HD 4850，而在千元（999）市场将有非公版的HD 4870 / HD 4850出现，中端、中低端市场有HD 3870 / HD 3850，在低端市场就有HD 3650，而即将发布的HD 4600系列亦是定位中端市场的产品。AMD-ATi的整体产品线已经相当完整，形成鲜明的市场格局，从顶级高端市场到入门级的低端市场，AMD面对竞争对手，无论性能还是性价比上都很有竞争优势。可以说AMD-ATi在2008的下半年，将很有逆转nVIDIA称雄独显市场局面的可能。 本次关于Radeon HD 4870 X2的3D性能评测到此结束了，关于R700的更多相关评测，我们PConline评测室将在最快速度为大家送上，请密切关注我们评测室的动态。 |
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2008-08-12 10:20
出处：PConline原创
责任编辑：zhuyumian
