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引言：与去年显卡市场的相对平静不同，今年AMD和NVIDIA两家可谓将“你方唱罢我登场”演绎地淋漓尽致，从年初到现在A/N两家的新品犹如轰炸般不停发布，特别是在高端显卡这块情况更甚。还记得NVIDIA发布GTS450显卡时，彼时很多人都在期待GT400系列中低端卡上市，但时至今日我们几乎已经淡忘了GT400显卡，倒是高端这一块让我们感受到不仅是新品频繁，其更新换代也是如昙花般快速转换。
十月底AMD率先发布第二代DX11显卡HD6800系列，并公布四季度将再度发布新一代DX11显卡HD6900系列，AMD此举大有继续在时间和节奏上领先NVIDIA的意图，不过这次NVIDIA没有再像GTX400那样足足半年才有新产品出来。就在刚刚过去的一个月时间里，NVIDIA针对AMD HD6900系列显卡先后发布了GTX580和GTX570两款旗舰产品。 AMD一度推迟HD6900显卡的发布时间，意图更全面更细致对产品做足功夫，然而这次NVIDIA却一反常态抢先在HD6900发布之前与我们见面，似乎大有胜券在握的信心。至于到底是HD6900号令天下还是GTX500唯我独尊，此役HD6900与GTX500将正式决出胜负，欲知战况如何我们且往下看。
本期测试显卡天梯指引位置如下： 在本期测试中，我们采用了显卡天梯图以便更直观地体现出显卡的具体性能以及对比测试显卡之间的性能高低。
PConline显卡产品天梯图说明：为了让网友更直观地了解评测显卡的档次，我们引入了天梯图。在显卡天梯图中，我们按产品的性能划分产品档次，段位越高产品档次越高，性能越强。图中“红点”为该系列显卡“公版”产品所在位置。 若评测显卡高于同段位“红点”，则说明该卡的做工性能高于同系列公版产品，若低于同段位“红点”则说明做工缩水。同段位内位置越高，产品的综合实力越强。 延伸阅读： AMD Radeon HD6900系列显卡定位及参数介绍 早在今年上半年AMD就完成了整个DX11产品线的布局，而对手NVIDIA的DX11产品则主要集中在高端乃至旗舰方面，凭借着非常完备地产品线和相对领先地性能，AMD在低端显卡领域显然并没有太大压力，但是我们不能否认的是AMD上一代高端HD5800系列显卡由于架构等多方面原因，在性能上开始落后于对手GTX400显卡。如何在架构方面进行突破，提升显卡性能特别是DX11性能对于AMD高端显卡来说至关重要，而HD6900系列显卡就是AMD在上一代DX11显卡HD5000系列上面的升级与突破。
一方面我们看到AMD在高端显卡上的压力不断增大，另一方面通过AMD的官方资料我们也看到，目前全球还有80%以上的游戏玩家没有升级到DX11显卡，这一块对于AMD来说是一个非常巨大的市场，同时在DX11游戏越来越多以及对显卡要求越来越高情况下，玩家对高端显卡的需求也会越来越大。而此时正是推出高端DX11显卡的最佳时机。
很显然在HD5970显卡依然为目前旗舰标杆的情况下，AMD把HD6970/HD6950显卡定位在次旗舰的位置上，而HD6970显卡在价格上最直接的竞争对手也是对手的次旗舰GTX570显卡。至于HD6950显卡AMD则瞄准的是GTX570到GTX460这一价格空档，不过从目前的情况来看HD6950显卡显然无法真的独霸这一价位，而是要和降价后的GTX480做一番厮杀。说完了HD6900显卡的市场分析和定位，下面我们再来看看HD6900显卡的参数部分。从AMD的整个策略来看，有点通过价格的变动进行田忌赛马的意思。
应该说HD6900显卡一个很重要的改变，那就是没有再沿用之前的5D架构，而是采用了效率更高的4D架构设计，以提高整个核心流处理器的工作效率。HD6970采用完整的Cayman核心设计，因此其具备完整的24组SM，而同样因为采用4D架构设计，因此HD6900显卡每组SM的流处理由之前的80个相应地减少到目前的64个，HD6970整个核心为1536个流处理器。
HD6950显卡同样采用的是Cayman核心，不过和HD6970相比Hd6950显卡则主要是屏蔽了两组SM，整个核心采用20组SM组成，显卡总的流处理器数量为1408个。 前面我们提到过AMD上一代HD5000系列显卡所采用的架构，基本上延续了上几代产品的架构，其多形体引擎也是整个核心的全部流处理器共用一个。在HD6900系列显卡上，AMD在架构上没有发生非常大的变化，但是也做了相当一部分的改进。
从上面的图片资料中不难看出，AMD对于HD6900这一代产品的设计目标是要做到更有效率的图形和计算架构，更强大的几何计算性能和更好的画质及功耗管理，下面我们就首先来看看AMD在HD6900系列显卡上面所作的架构变化。
首先，就是前面我们提到过的AMD这次所采用的4D设计模式，4D模式下每个流处理器的大小均等，具备一样的浮点计算能力，这比原来采用的一大四小的5D架构具备更高的效率。另外HD6900架构和上一代高端HD5870显卡核心一样采用的是双图形引擎。
HD6900显卡基于的Cayman核心依然采用的是左右两组SM阵列。左右两边的SM阵列分别具备12组SM合计24组SM，由于采用了一样大小流处理器的4D架构设计，每组SM不再像之前的HD5800具备80个流处理器而是相应减少到64个；整个Cayman核心具备96个纹理单元，升级了渲染器后端提升抗锯齿性能。
4D架构下的Cayman核心4个流处理器具备相同的能力，可进行4路平行计算，相比5D设计在性能和面积上有10%的提升。
Cayman核心升级的渲染器后端具备16-bit的整合操作和32bit的浮点操作。
GPU计算增强包括异步分配，多个计算内核同步执行/每个内核拥有自己的命令队列和受保护虚拟寻址域，两个双向DMA引擎、着色器读取操作合并、LDS直接拾取、改进的流控制、更快的双精度操作。 更强大的几何性能
Cayman核心使用了两个图形引擎，每时钟周期可处理两个Primitiv，具备基于区块的负载均衡，转换和隐面消除率翻番。两个光栅器单元，每时钟周期最多可处理32个像素；两个第八代曲面细分单元，支持更高曲面细分等级的片下缓冲。 全新画质功能
全新的画质功能包括形态抗锯齿、增强质量抗锯齿、增强的各向异性过滤和纹理过滤。
增强质量抗锯齿(EQAA)显示全新MSAA模式，每像素最高16个覆盖采样点、可独立控制色彩和覆盖样本的数量、自定义样本式样和过滤器、更高质量, 相同的内存占用、兼容自适应抗锯齿、超级采样抗锯齿以及形态抗锯齿。
EQAA提升画质，对性能影响可以忽略不计、用户从催化剂控制面板可以方便地进行控制 形态抗锯齿
后处理过滤技术由DirectCompute负责加速、提供全屏抗锯齿、、不仅仅局限于多边形边缘，alpha－测试表面等等、速度比超级采样更快、性能接近于边缘侦测CFAA，但是应用于所有边缘、兼容任何DirectX® 9/10/11 应用程序、包括支持不提供AA的游戏、通过AMD催化剂控制中开启。 AMD PowerTune 技术
AMD PowerTune 技术支持锁定GPU热设计功耗到预定水平、内建功耗控制处理器监控每个时钟周期功耗，包括所有GPU监测，并应用一种算法来推断功耗，动态调整各个模块工作频率以执行热设计功耗、提供直接控制GPU功耗 (而不是通过频率/电压微调间接控制)、演算方法有助于保证在每个产品变型一致的性能、针对异常程序，无需再限制工作频率、AMD OverDrive 工具1提供用户控制功能。
AMD PowerTune 技术游戏功耗使得游戏运行功耗始终低于峰值应用程序的功耗、AMD PowerTune技术调整显卡，以最大限度地提升游戏性能、仍然得体处理异常应用程序、容纳未来应用程序功耗。 内建AMD PowerTune技术的催化剂控制中心
AMD Overdrive标签栏为最终用户开启AMD PowerTune 控制功能、通过超频工具进行调整、允许用户提升图形卡的功耗限制、也允许用户降低图形卡的功耗限制，以在苛刻应用程序当中获得高性能。
双BIOS操作系统选项为用户提供跟安全的升级:设置1：未保护状态，为用户提供升级 设置2：保护状态，为出厂默认 。
单卡最多支持6台显示设备、从高端到低端全系列产品支持、到目前为止共计有14款图形卡产品数十款显示配置、45款通过验证/就绪的游戏，数百款兼容游戏。 更加简洁易用的AMD催化控制中心
AMD历代显卡催化剂控制中心演变历史。
两种界面－为主流和高级用户设计，根据AMD硬件动态更新功能，AMD 和 Infusion紧密合作用户界面设计专家，独立评估对比新催化剂控制中心和老催化剂控制中心的稳定性。
“基于任务” 的发现模式、利用互联网浏览器的用户界面概念、导航栏、搜索引擎、固定的页面。
快速导航、可伸缩用户界面、“一键”进入任何、预设功能。
继续改进用户界面、新的基于任务的显示管理、提升AMD 宽域体验。 HD6970与HD6950对比赏析 在进行独立的型号介绍之前，我们首先将这两款代表着AMD阵营最强性能的新贵进行一番整体的对比赏析。首先从定位上看，Radeon HD6970肩负着与GTX580与GTX570分庭抗礼的使命，而对于Radeon HD6950显卡AMD采用了屡试不爽的错开市场定位的策略，独霸定位在GTX570与GTX460的市场空白。 虽然GTX460以上有GTX470支撑，但在1.5K到2.5K的定位显得性价比低，这从超频版GTX460性能超越GTX470可看出。加上GTX500系列的出世使得GTX470濒临淘汰。使得在NVIDIA在发布新品前都会出现这个市场空白。
介绍完定位后，我们来看看Radeon HD6970与Radeon HD6950之间的对比。有意思的是，两块被AMD寄予厚望的顶级单卡竟然在整体设计、散热乃至PCB的设计是一模一样的。也就是说两者采用了同一类的公版样式设计，仅仅在一些微小的细节上有所不同，比如外接供电上。
除了外观上的设计，两款Radeon HD6900系列显卡在散热设计上也保持高度的一致：金属背板辅助散热，设计样式一模一样的涡轮散热方案，同样为真空腔均热板的传热设计等。
那么PCB上有什么区别呢？我们可以大胆地跟大家说：没区别。从下面的对比图片可以看到，PCB长度、布线、供电元件的布局、供电相数乃至核心显存的型号数量均保持一致。甚至每一个小小的细节比如贴片封装的钽电容、R23电感型号均一样。当然，Radeon HD6900系列新加入了双BIOS切换功能也在这两块显卡中同时拥有。所以，大家不用怀疑我们是否用错图片，这从外接供电的布局的不同就知道了，呵呵。
不过反过来想，AMD这种解决方案也是合情合理的。两块Radeon HD6900系列显卡，均采用代号为Cayman的全新VLIW4核心架构，Radeon HD6950与Radeon HD6970均采用这种核心，彼此之间的差别仅在于频率上的不同以及前者屏蔽了2组SIMD流处理单元而已，所以自然电气设计要求与散热器设计要求差不多，所以采用同一套公版设计更有利于加快产品的发布速度，有利于迅速应对NVIDIA的竞争。 当然，将有缺陷的Cayman架构屏蔽了2组的SIMD的Radeon HD6950显卡自然价格上更加低，不过由于整卡成本与Radeon HD6970差不多，估计毛利率不大。所以Radeon HD6970更像是维持旗舰级别以及高额利润的产品，而Radeon HD6950是维护AMD高性价比形象与深入主流玩家群体的有力竞争者。
Radeon HD6970显卡作为AMD新一代的单卡单芯旗舰产品，定位于与GTX580直接竞争，当然显卡长度与整体设计上保持着高端的地位。显卡长度与Radeon HD5870一样，比Radeon HD6870短。当然Radeon HD5870标志性的火箭外观散热器在Radeon HD6970中变成了严谨的方块散热器设计。而且封闭式一体化涡轮散热方案俨然成为了顶级显卡的标配，无论是AMD还是NVIDIA。
Radeon HD6870显卡强悍的5接口布局在Radeon HD6970中得到了继承，双DVI+HDMI 1.4a+双Mini-DisplayPort 1.2的布局就是为AMD主打特色技术Eyefinity宽域技术而生。数字化的5接口布局让高清玩家如鱼得水；并且单卡最多支持6台显示设备的输出，大大拓宽了用户的使用层面。这是AMD一直与NVIDIA竞争中在多屏输出上的优势。
Radeon HD6870显卡内置了2个交火接口，根据AMD官方的介绍，可以支持最多4块Radeon HD6970显卡的交火，此时自然是突破世界纪录的最佳搭配。另外，在交火接口旁边我们发现了一个细小的开关，这是双BIOS的切换开关。玩家可以通过刷新高频BIOS来提升显卡的性能与更正旧BIOS的问题，并且不用担心刷BIOS带来的风险，因为显卡自带提供了一个后备BIOS来恢复出厂设置，此时玩家只需进行切换就可以了。
Radeon HD6970显卡内置了6针+8针的供电接口，AMD提供的资料所示，该卡最大功耗为250W，游戏功耗为190W，待机功耗为20W。与GTX580相比哪一款更加节能，还是要从下面的功耗测试才能得到实践的验证。
作为顶级显卡的标配，金属背板重新出现在Radeon HD6970这款顶级显卡上。金属背板的作用是不言而喻的，不仅提供背部供电元件的散热，而且有利于固定PCB而不易变形。
但这次AMD为了提升核心接触面与显示核心的传热效果，直接将散热模块焊接到散热支架中，所以我们并不能用工具来拆下来。
与上一代旗舰级别的A卡不同的是，Radeon HD6970显卡的散热模块采用了更高效的真空腔均热板的传热方案，而不是以往的热管传热方式。具体原理类似于热管，但在传导方式上有所区别，热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。
由于Radeon HD6970显卡采用了高达5个接口的布局，故PCI-E挡板的排风口空间只有大概双层挡板面积的四分之一，这与上一代单卡旗舰产品Radeon HD5870与定位更低的Radeon HD6870一样。虽然接口数量与排风空间的设计成为了不可调和的矛盾，不过在基本满足散热要求的前提下，AMD自然需要将主打的Eyefinity宽域技术进行拓展。
显卡的涡轮散热风扇的转速控制不错，在进行满荷载的Furmark测试时风扇噪音保持在一个适宜的水平。 AMD Radeon HD6970显卡PCB介绍 作为顶级单卡单芯产品，Radeon HD6970显卡的PCB设计质量自然毫不含糊，这种公版的设计无论细节做工、用料质量等均达到了数一数二的水平。毕竟为了维护高端形象，对于顶级显卡来说公版的设计是最有保证的，所以除了授权因素外，一般来说不菲的研发成本与困难度使得很少非公版顶级显卡同步发布。
显示核心倒置放置或者倾角45度放置成为了AMD显卡的标志性设计，毕竟该品牌显卡的显示核心并不像NVIDIA那样采用外壳保护设计，直接裸露的核心需要周全的保护，45度放置设计配合核心周边的金属框形成了同一水平面，并且边角不成同一直线，核心四角接近金属框，让显卡散热器安装的时候不容易损害核心。
Radeon HD6970显卡基于代号为Cayman XT的40mm制程的改进的 VLIW4 架构核心设计，官方还没给出准确的核心面积数据，大概有389mm²，比起Radeon HD6800系列255mm²的核心面积大，晶体管数量的数据也暂时无法得到。显卡内置24个SIMD阵列组成了1536个流处理单元，并不是传说中的1600个。此外，显卡还内置了32个光栅处理单元与96个纹理单元。 显卡内置了双图形引擎，支持DirectX11、Shader Model5.0、优化细分曲面、形态抗锯齿、改进的各向异性过滤与HD3D等3D游戏技术，还支持UDVD3、AMD APP与蓝光3D等多媒体加速技术，统称为AMD EyeSpeed技术。在节能技术方面，该卡还支持最新的PowerTune技术。还支持与DisplayPort 1.2a、HDMI 1.4、宽域等显示技术。8个显存颗粒组成了2048MB/256Bit的GDDR5显存，频率为880/5500MHz(核心/显存)。
至于供电部分，作为顶级DX11显卡，Radeon HD6970采用了高成本高电气性能的数字供电设计。事实上，这种布局与Radeon HD5870有点类似，采用核心与显存分离式的供电方案。核心部分共使用了Volterra VT1156MF芯片，搭配2颗CLA1108耦合电感，组成豪华的4相+2相数字供电方案，比起Radeon HD5870时代的4相提供更高的供电负载。显存同样采用数字供电方式，两颗R23电感组成2相供电。
总的来说，Radeon HD6970的供电部分是上一代顶级单卡Radeon HD5870的增强版，同样为数字供电布局，但是用料更上一层楼，满足了显卡的稳定运行需求。 AMD Radeon HD6950显卡整体赏析 在这次Radeon HD6900系列显卡的首测中，Radeon HD6950与Radeon HD6970显卡均基于同样的公版设计，仅在于外接供电、频率以及核心流处理单元等有所不同而已，所以在这次Radeon HD6950的赏析部分与之前的Radeon HD6970的大体一致。
Radeon HD6950显卡定位于NVIDIA的GTX570与GTX460的市场空白，如果价格保持一定的竞争力外，相信能成为高端的热门显卡。显卡长度与Radeon HD6970、Radeon HD5870一样，比Radeon HD6870短。封闭式一体化涡轮散热方案依然出现在Radeon HD6950显卡中。
Radeon HD6950显卡内置了双DVI+HDMI 1.4a+双Mini-DisplayPort 1.2的布局，支持AMD主打特色技术Eyefinity宽域，单卡最多支持6台显示设备的输出，大大拓宽了用户的使用层面。
Radeon HD6950显卡内置了6针+6针的供电接口，AMD提供的资料所示，该卡最大功耗为200W，游戏功耗为140W，待机功耗为20W。
Radeon HD6950显卡内置了2个交火接口，根据AMD官方的介绍，可以支持2-4块Radeon HD6950显卡的交火组合。另外，在交火接口旁边我们发现了一个细小的开关，这是双BIOS的切换开关，为用户提供了一个后备BIOS来恢复出厂设置，让玩家不用担心刷BIOS带来的风险。
金属背板依然出现在Radeon HD6950显卡上，与Radeon HD6970一致。金属背板不仅提供背部供电元件的散热，而且有利于固定PCB并不易变形。 AMD Radeon HD6950显卡散热器拆解 Radeon HD6950显卡的整体散热原理为：在封闭式一体化的散热器中内置了一个涡轮散热风扇，并且通过散热模块进行核心的吸热，以散热支架来固定散热器并为显存、主要供电部分进行辅助传热散热。与Radeon HD6970一样。
Radeon HD6950的散热模块为真空腔均热板的传热方案，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。与Radeon HD6970一样的是，散热模块同样焊接到散热支架中，所以我们并不能用工具来拆下来。
由于Radeon HD6950显卡的PCI-E挡板的排风口空间不大，面积大概与上一代单卡旗舰产品Radeon HD5870与Radeon HD6870一样。这是为5接口支持的AMD主打宽域技术而让路。
显卡的涡轮散热风扇的转速控制不错，在进行满荷载的Furmark测试时风扇噪音保持在一个适宜的水平。 AMD Radeon HD6950显卡PCB介绍 作为顶级单卡单芯产品，Radeon HD6950显卡延续了Radeon HD6970的PCB设计，甚至每一个细节都保持一致，所以PCB生产成本与Radeon HD6970差不多，这就给AMD的定价增加了一些难度。
显示核心进行45度放置设计，配合核心周边的金属框形成了同一水平面，并且边角不成同一直线，核心四角接近金属框，让显卡散热器安装的时候不容易对核心造成损坏。
Radeon HD6950显卡基于代号为Cayman的40mm制程的改进的VLIW4 架构核心设计，官方还没给出准确的核心面积数据，大概有389mm²，比起Radeon HD6800系列255mm²的核心面积大，架构规格与Radeon HD6970一致。不过Radeon HD6950显卡屏蔽了2组SIMD阵列，22个SIMD阵列组成了1408个流处理单元。此外，显卡还内置了32个光栅处理单元与88个纹理单元。 显卡内置了双图形引擎，支持DirectX11、Shader Model5.0、优化细分曲面、形态抗锯齿、改进的各向异性过滤与HD3D等3D游戏技术，还支持UDVD3、AMD APP与蓝光3D等多媒体加速技术，统称为AMD Eyespeed技术。在节能技术方面，该卡还支持最新的PowerTune技术。还支持与DisplayPort 1.2a、HDMI 1.4、宽域等显示技术。8个显存颗粒组成了2048MB/256Bit的GDDR5显存，频率为800/5000MHz(核心/显存)，与Radeon HD6970的880/5500MHz拉开了性能差距。
至于供电部分，Radeon HD6950采用了与Radeon HD6970一样的数字供电设计，也就是核心与显存的分离式供电方案。核心部分共使用了Volterra VT1156MF芯片，搭配2颗CLA1108耦合电感，组成豪华的4相+2相数字供电方案，比起Radeon HD5870时代的4相提供更高的供电负载。显存同样采用数字供电方式，两颗R23电感组成2相供电。
总的来说，Radeon HD6950的供电部分与Radeon HD6970一模一样，当然也不排除将来一些具备研发能力的品牌推出非公版产品的可能。毕竟非公版的更容易控制成本，让Radeon HD6950更容易实现当初AMD发布该卡的初衷：冲击NVIDIA在GTX570与GTX460的之间市场空白。 讯景Radeon HD6970赏析 在这次Radeon HD6900系列显卡的首测中，讯景旗下的产品最早送达PConline评测室。
Radeon HD6970显卡作为AMD新一代的单卡单芯旗舰产品，定位于与GTX580直接竞争，当然显卡长度与整体设计上保持着高端的地位。显卡长度与Radeon HD5870一样，比Radeon HD6870短。当然Radeon HD5870标志性的火箭外观散热器在Radeon HD6970中变成了严谨的方块散热器设计。而且封闭式一体化涡轮散热方案俨然成为了顶级显卡的标配，无论是AMD还是NVIDIA。
Radeon HD6870显卡强悍的5接口布局在Radeon HD6970中得到了继承，双DVI+HDMI 1.4a+双Mini-DisplayPort 1.2的布局就是为AMD主打特色技术Eyefinity宽域技术而生。数字化的5接口布局让高清玩家如鱼得水；并且单卡最多支持6台显示设备的输出，大大拓宽了用户的使用层面。这是AMD一直与NVIDIA竞争中在多屏输出上的优势。
Radeon HD6870显卡内置了2个交火接口，根据AMD官方的介绍，可以支持最多4块Radeon HD6970显卡的交火，此时自然是突破世界纪录的最佳搭配。另外，在交火接口旁边我们发现了一个细小的开关，这是双BIOS的切换开关。玩家可以通过刷新高频BIOS来提升显卡的性能与更正旧BIOS的问题，并且不用担心刷BIOS带来的风险，因为显卡自带提供了一个后备BIOS来恢复出厂设置，此时玩家只需进行切换就可以了。
Radeon HD6970显卡内置了6针+8针的供电接口，AMD提供的资料所示，该卡最大功耗为250W，游戏功耗为190W，待机功耗为20W。与GTX580相比哪一款更加节能，还是要从下面的功耗测试才能得到实践的验证。
与上一代旗舰级别的A卡不同的是，Radeon HD6970显卡的散热模块采用了更高效的真空腔均热板的传热方案，而不是以往的热管传热方式。具体原理类似于热管，但在传导方式上有所区别，热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。
由于Radeon HD6970显卡采用了高达5个接口的布局，故PCI-E挡板的排风口空间只有大概双层挡板面积的四分之一，这与上一代单卡旗舰产品Radeon HD5870与定位更低的Radeon HD6870一样。虽然接口数量与排风空间的设计成为了不可调和的矛盾，不过在基本满足散热要求的前提下，AMD自然需要将主打的Eyefinity宽域技术进行拓展。
显示核心倒置放置或者倾角45度放置成为了AMD显卡的标志性设计，毕竟该品牌显卡的显示核心并不像NVIDIA那样采用外壳保护设计，直接裸露的核心需要周全的保护，45度放置设计配合核心周边的金属框形成了同一水平面，并且边角不成同一直线，核心四角接近金属框，让显卡散热器安装的时候不容易损害核心。
Radeon HD6970显卡基于代号为Cayman XT的40mm制程的改进的 VLIW4 架构核心设计，官方还没给出准确的核心面积数据，大概有389mm²，比起Radeon HD6800系列255mm²的核心面积大，晶体管数量的数据也暂时无法得到。显卡内置24个SIMD阵列组成了1536个流处理单元，并不是传说中的1600个。此外，显卡还内置了32个光栅处理单元与96个纹理单元。 显卡内置了双图形引擎，支持DirectX11、Shader Model5.0、优化细分曲面、形态抗锯齿、改进的各向异性过滤与HD3D等3D游戏技术，还支持UDVD3、AMD APP与蓝光3D等多媒体加速技术，统称为AMD EyeSpeed技术。在节能技术方面，该卡还支持最新的PowerTune技术。还支持与DisplayPort 1.2a、HDMI 1.4、宽域等显示技术。8个显存颗粒组成了2048MB/256Bit的GDDR5显存，频率为880/5500MHz(核心/显存)。
至于供电部分，作为顶级DX11显卡，Radeon HD6970采用了高成本高电气性能的数字供电设计。事实上，这种布局与Radeon HD5870有点类似，采用核心与显存分离式的供电方案。核心部分共使用了Volterra VT1156MF芯片，搭配2颗CLA1108耦合电感，组成豪华的4相+2相数字供电方案，比起Radeon HD5870时代的4相提供更高的供电负载。显存同样采用数字供电方式，两颗R23电感组成2相供电。
总的来说，Radeon HD6970的供电部分是上一代顶级单卡Radeon HD5870的增强版，同样为数字供电布局，但是用料更上一层楼，满足了显卡的稳定运行需求。 讯景Radeon HD6950赏析 作为顶级单卡单芯产品，Radeon HD6950显卡延续了Radeon HD6970的PCB设计，甚至每一个细节都保持一致，所以PCB生产成本与Radeon HD6970差不多，这就给AMD的定价增加了一些难度。
Radeon HD6950显卡定位于NVIDIA的GTX570与GTX460的市场空白，如果价格保持一定的竞争力外，相信能成为高端的热门显卡。显卡长度与Radeon HD6970、Radeon HD5870一样，比Radeon HD6870短。封闭式一体化涡轮散热方案依然出现在Radeon HD6950显卡中。
Radeon HD6950显卡内置了双DVI+HDMI 1.4a+双Mini-DisplayPort 1.2的布局，支持AMD主打特色技术Eyefinity宽域，单卡最多支持6台显示设备的输出，大大拓宽了用户的使用层面。
Radeon HD6950显卡内置了6针+6针的供电接口，AMD提供的资料所示，该卡最大功耗为200W，游戏功耗为140W，待机功耗为20W。
Radeon HD6950显卡内置了2个交火接口，根据AMD官方的介绍，可以支持2-4块Radeon HD6950显卡的交火组合。另外，在交火接口旁边我们发现了一个细小的开关，这是双BIOS的切换开关，为用户提供了一个后备BIOS来恢复出厂设置，让玩家不用担心刷BIOS带来的风险。
Radeon HD6950的散热模块为真空腔均热板的传热方案，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。与Radeon HD6970一样的是，散热模块同样焊接到散热支架中，所以我们并不能用工具来拆下来。
由于Radeon HD6950显卡的PCI-E挡板的排风口空间不大，面积大概与上一代单卡旗舰产品Radeon HD5870与Radeon HD6870一样。这是为5接口支持的AMD主打宽域技术而让路。
显示核心进行45度放置设计，配合核心周边的金属框形成了同一水平面，并且边角不成同一直线，核心四角接近金属框，让显卡散热器安装的时候不容易对核心造成损坏。
Radeon HD6950显卡基于代号为Cayman的40mm制程的改进的VLIW4 架构核心设计，官方还没给出准确的核心面积数据，大概有389mm²，比起Radeon HD6800系列255mm²的核心面积大，架构规格与Radeon HD6970一致。不过Radeon HD6950显卡屏蔽了2组SIMD阵列，22个SIMD阵列组成了1408个流处理单元。此外，显卡还内置了32个光栅处理单元与88个纹理单元。 显卡内置了双图形引擎，支持DirectX11、Shader Model5.0、优化细分曲面、形态抗锯齿、改进的各向异性过滤与HD3D等3D游戏技术，还支持UDVD3、AMD APP与蓝光3D等多媒体加速技术，统称为AMD Eyespeed技术。在节能技术方面，该卡还支持最新的PowerTune技术。还支持与DisplayPort 1.2a、HDMI 1.4、宽域等显示技术。8个显存颗粒组成了2048MB/256Bit的GDDR5显存，频率为800/5000MHz(核心/显存)，与Radeon HD6970的880/5500MHz拉开了性能差距。
至于供电部分，Radeon HD6950采用了与Radeon HD6970一样的数字供电设计，也就是核心与显存的分离式供电方案。核心部分共使用了Volterra VT1156MF芯片，搭配2颗CLA1108耦合电感，组成豪华的4相+2相数字供电方案，比起Radeon HD5870时代的4相提供更高的供电负载。显存同样采用数字供电方式，两颗R23电感组成2相供电。
总的来说，Radeon HD6950的供电部分与Radeon HD6970一模一样，当然也不排除将来一些具备研发能力的品牌推出非公版产品的可能。毕竟非公版的更容易控制成本，让Radeon HD6950更容易实现当初AMD发布该卡的初衷：冲击NVIDIA在GTX570与GTX460之间的市场空白。 迪兰恒进 Radeon HD6970赏析
Radeon HD6970显卡作为AMD新一代的单卡单芯旗舰产品，定位于与GTX580直接竞争，当然显卡长度与整体设计上保持着高端的地位。显卡长度与Radeon HD5870一样，比Radeon HD6870短。当然Radeon HD5870标志性的火箭外观散热器在Radeon HD6970中变成了严谨的方块散热器设计。而且封闭式一体化涡轮散热方案俨然成为了顶级显卡的标配，无论是AMD还是NVIDIA。
Radeon HD6870显卡强悍的5接口布局在Radeon HD6970中得到了继承，双DVI+HDMI 1.4a+双Mini-DisplayPort 1.2的布局就是为AMD主打特色技术Eyefinity宽域技术而生。数字化的5接口布局让高清玩家如鱼得水；并且单卡最多支持6台显示设备的输出，大大拓宽了用户的使用层面。这是AMD一直与NVIDIA竞争中在多屏输出上的优势。
Radeon HD6870显卡内置了2个交火接口，根据AMD官方的介绍，可以支持最多4块Radeon HD6970显卡的交火，此时自然是突破世界纪录的最佳搭配。另外，在交火接口旁边我们发现了一个细小的开关，这是双BIOS的切换开关。玩家可以通过刷新高频BIOS来提升显卡的性能与更正旧BIOS的问题，并且不用担心刷BIOS带来的风险，因为显卡自带提供了一个后备BIOS来恢复出厂设置，此时玩家只需进行切换就可以了。
Radeon HD6970显卡内置了6针+8针的供电接口，AMD提供的资料所示，该卡最大功耗为250W，游戏功耗为190W，待机功耗为20W。与GTX580相比哪一款更加节能，还是要从下面的功耗测试才能得到实践的验证。
与上一代旗舰级别的A卡不同的是，Radeon HD6970显卡的散热模块采用了更高效的真空腔均热板的传热方案，而不是以往的热管传热方式。具体原理类似于热管，但在传导方式上有所区别，热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。
由于Radeon HD6970显卡采用了高达5个接口的布局，故PCI-E挡板的排风口空间只有大概双层挡板面积的四分之一，这与上一代单卡旗舰产品Radeon HD5870与定位更低的Radeon HD6870一样。虽然接口数量与排风空间的设计成为了不可调和的矛盾，不过在基本满足散热要求的前提下，AMD自然需要将主打的Eyefinity宽域技术进行拓展。
显示核心倒置放置或者倾角45度放置成为了AMD显卡的标志性设计，毕竟该品牌显卡的显示核心并不像NVIDIA那样采用外壳保护设计，直接裸露的核心需要周全的保护，45度放置设计配合核心周边的金属框形成了同一水平面，并且边角不成同一直线，核心四角接近金属框，让显卡散热器安装的时候不容易损害核心。
Radeon HD6970显卡基于代号为Cayman XT的40mm制程的改进的 VLIW4 架构核心设计，官方还没给出准确的核心面积数据，大概有389mm²，比起Radeon HD6800系列255mm²的核心面积大，晶体管数量的数据也暂时无法得到。显卡内置24个SIMD阵列组成了1536个流处理单元，并不是传说中的1600个。此外，显卡还内置了32个光栅处理单元与96个纹理单元。 显卡内置了双图形引擎，支持DirectX11、Shader Model5.0、优化细分曲面、形态抗锯齿、改进的各向异性过滤与HD3D等3D游戏技术，还支持UDVD3、AMD APP与蓝光3D等多媒体加速技术，统称为AMD EyeSpeed技术。在节能技术方面，该卡还支持最新的PowerTune技术。还支持与DisplayPort 1.2a、HDMI 1.4、宽域等显示技术。8个显存颗粒组成了2048MB/256Bit的GDDR5显存，频率为880/5500MHz(核心/显存)。
至于供电部分，作为顶级DX11显卡，Radeon HD6970采用了高成本高电气性能的数字供电设计。事实上，这种布局与Radeon HD5870有点类似，采用核心与显存分离式的供电方案。核心部分共使用了Volterra VT1156MF芯片，搭配2颗CLA1108耦合电感，组成豪华的4相+2相数字供电方案，比起Radeon HD5870时代的4相提供更高的供电负载。显存同样采用数字供电方式，两颗R23电感组成2相供电。
总的来说，Radeon HD6970的供电部分是上一代顶级单卡Radeon HD5870的增强版，同样为数字供电布局，但是用料更上一层楼，满足了显卡的稳定运行需求。 迪兰恒进Radeon HD6950赏析 作为顶级单卡单芯产品，Radeon HD6950显卡延续了Radeon HD6970的PCB设计，甚至每一个细节都保持一致，所以PCB生产成本与Radeon HD6970差不多，这就给AMD的定价增加了一些难度。 Radeon HD6950显卡定位于NVIDIA的GTX570与GTX460的市场空白，如果价格保持一定的竞争力外，相信能成为高端的热门显卡。显卡长度与Radeon HD6970、Radeon HD5870一样，比Radeon HD6870短。封闭式一体化涡轮散热方案依然出现在Radeon HD6950显卡中。
Radeon HD6950显卡内置了双DVI+HDMI 1.4a+双Mini-DisplayPort 1.2的布局，支持AMD主打特色技术Eyefinity宽域，单卡最多支持6台显示设备的输出，大大拓宽了用户的使用层面。
Radeon HD6950显卡内置了6针+6针的供电接口，AMD提供的资料所示，该卡最大功耗为200W，游戏功耗为140W，待机功耗为20W。
Radeon HD6950显卡内置了2个交火接口，根据AMD官方的介绍，可以支持2-4块Radeon HD6950显卡的交火组合。另外，在交火接口旁边我们发现了一个细小的开关，这是双BIOS的切换开关，为用户提供了一个后备BIOS来恢复出厂设置，让玩家不用担心刷BIOS带来的风险。
Radeon HD6950的散热模块为真空腔均热板的传热方案，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。与Radeon HD6970一样的是，散热模块同样焊接到散热支架中，所以我们并不能用工具来拆下来。
由于Radeon HD6950显卡的PCI-E挡板的排风口空间不大，面积大概与上一代单卡旗舰产品Radeon HD5870与Radeon HD6870一样。这是为5接口支持的AMD主打宽域技术而让路。
显示核心进行45度放置设计，配合核心周边的金属框形成了同一水平面，并且边角不成同一直线，核心四角接近金属框，让显卡散热器安装的时候不容易对核心造成损坏。
Radeon HD6950显卡基于代号为Cayman的40mm制程的改进的VLIW4 架构核心设计，官方还没给出准确的核心面积数据，大概有389mm²，比起Radeon HD6800系列255mm²的核心面积大，架构规格与Radeon HD6970一致。不过Radeon HD6950显卡屏蔽了2组SIMD阵列，22个SIMD阵列组成了1408个流处理单元。此外，显卡还内置了32个光栅处理单元与88个纹理单元。 显卡内置了双图形引擎，支持DirectX11、Shader Model5.0、优化细分曲面、形态抗锯齿、改进的各向异性过滤与HD3D等3D游戏技术，还支持UDVD3、AMD APP与蓝光3D等多媒体加速技术，统称为AMD Eyespeed技术。在节能技术方面，该卡还支持最新的PowerTune技术。还支持与DisplayPort 1.2a、HDMI 1.4、宽域等显示技术。8个显存颗粒组成了2048MB/256Bit的GDDR5显存，频率为800/5000MHz(核心/显存)，与Radeon HD6970的880/5500MHz拉开了性能差距。
至于供电部分，Radeon HD6950采用了与Radeon HD6970一样的数字供电设计，也就是核心与显存的分离式供电方案。核心部分共使用了Volterra VT1156MF芯片，搭配2颗CLA1108耦合电感，组成豪华的4相+2相数字供电方案，比起Radeon HD5870时代的4相提供更高的供电负载。显存同样采用数字供电方式，两颗R23电感组成2相供电。
总的来说，Radeon HD6950的供电部分与Radeon HD6970一模一样，当然也不排除将来一些具备研发能力的品牌推出非公版产品的可能。毕竟非公版的更容易控制成本，让Radeon HD6950更容易实现当初AMD发布该卡的初衷：冲击NVIDIA在GTX570与GTX460之间的市场空白。 蓝宝石 Radeon HD6970赏析 关于蓝宝石的Radeon HD6970，需要说明的一点是快递过程中快递公司处理不当造成显卡有一定变形，这与显卡本省无关。
Radeon HD6970显卡作为AMD新一代的单卡单芯旗舰产品，定位于与GTX580直接竞争，当然显卡长度与整体设计上保持着高端的地位。显卡长度与Radeon HD5870一样，比Radeon HD6870短。当然Radeon HD5870标志性的火箭外观散热器在Radeon HD6970中变成了严谨的方块散热器设计。而且封闭式一体化涡轮散热方案俨然成为了顶级显卡的标配，无论是AMD还是NVIDIA。
Radeon HD6870显卡强悍的5接口布局在Radeon HD6970中得到了继承，双DVI+HDMI 1.4a+双Mini-DisplayPort 1.2的布局就是为AMD主打特色技术Eyefinity宽域技术而生。数字化的5接口布局让高清玩家如鱼得水；并且单卡最多支持6台显示设备的输出，大大拓宽了用户的使用层面。这是AMD一直与NVIDIA竞争中在多屏输出上的优势。
Radeon HD6870显卡内置了2个交火接口，根据AMD官方的介绍，可以支持最多4块Radeon HD6970显卡的交火，此时自然是突破世界纪录的最佳搭配。另外，在交火接口旁边我们发现了一个细小的开关，这是双BIOS的切换开关。玩家可以通过刷新高频BIOS来提升显卡的性能与更正旧BIOS的问题，并且不用担心刷BIOS带来的风险，因为显卡自带提供了一个后备BIOS来恢复出厂设置，此时玩家只需进行切换就可以了。
Radeon HD6970显卡内置了6针+8针的供电接口，AMD提供的资料所示，该卡最大功耗为250W，游戏功耗为190W，待机功耗为20W。与GTX580相比哪一款更加节能，还是要从下面的功耗测试才能得到实践的验证。
与上一代旗舰级别的A卡不同的是，Radeon HD6970显卡的散热模块采用了更高效的真空腔均热板的传热方案，而不是以往的热管传热方式。具体原理类似于热管，但在传导方式上有所区别，热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。
由于Radeon HD6970显卡采用了高达5个接口的布局，故PCI-E挡板的排风口空间只有大概双层挡板面积的四分之一，这与上一代单卡旗舰产品Radeon HD5870与定位更低的Radeon HD6870一样。虽然接口数量与排风空间的设计成为了不可调和的矛盾，不过在基本满足散热要求的前提下，AMD自然需要将主打的Eyefinity宽域技术进行拓展。
显示核心倒置放置或者倾角45度放置成为了AMD显卡的标志性设计，毕竟该品牌显卡的显示核心并不像NVIDIA那样采用外壳保护设计，直接裸露的核心需要周全的保护，45度放置设计配合核心周边的金属框形成了同一水平面，并且边角不成同一直线，核心四角接近金属框，让显卡散热器安装的时候不容易损害核心。
Radeon HD6970显卡基于代号为Cayman XT的40mm制程的改进的 VLIW4 架构核心设计，官方还没给出准确的核心面积数据，大概有389mm²，比起Radeon HD6800系列255mm²的核心面积大，晶体管数量的数据也暂时无法得到。显卡内置24个SIMD阵列组成了1536个流处理单元，并不是传说中的1600个。此外，显卡还内置了32个光栅处理单元与96个纹理单元。 显卡内置了双图形引擎，支持DirectX11、Shader Model5.0、优化细分曲面、形态抗锯齿、改进的各向异性过滤与HD3D等3D游戏技术，还支持UDVD3、AMD APP与蓝光3D等多媒体加速技术，统称为AMD EyeSpeed技术。在节能技术方面，该卡还支持最新的PowerTune技术。还支持与DisplayPort 1.2a、HDMI 1.4、宽域等显示技术。8个显存颗粒组成了2048MB/256Bit的GDDR5显存，频率为880/5500MHz(核心/显存)。
至于供电部分，作为顶级DX11显卡，Radeon HD6970采用了高成本高电气性能的数字供电设计。事实上，这种布局与Radeon HD5870有点类似，采用核心与显存分离式的供电方案。核心部分共使用了Volterra VT1156MF芯片，搭配2颗CLA1108耦合电感，组成豪华的4相+2相数字供电方案，比起Radeon HD5870时代的4相提供更高的供电负载。显存同样采用数字供电方式，两颗R23电感组成2相供电。
总的来说，Radeon HD6970的供电部分是上一代顶级单卡Radeon HD5870的增强版，同样为数字供电布局，但是用料更上一层楼，满足了显卡的稳定运行需求。 镭风 Radeon HD6970赏析
Radeon HD6970显卡作为AMD新一代的单卡单芯旗舰产品，定位于与GTX580直接竞争，当然显卡长度与整体设计上保持着高端的地位。显卡长度与Radeon HD5870一样，比Radeon HD6870短。当然Radeon HD5870标志性的火箭外观散热器在Radeon HD6970中变成了严谨的方块散热器设计。而且封闭式一体化涡轮散热方案俨然成为了顶级显卡的标配，无论是AMD还是NVIDIA。
Radeon HD6870显卡强悍的5接口布局在Radeon HD6970中得到了继承，双DVI+HDMI 1.4a+双Mini-DisplayPort 1.2的布局就是为AMD主打特色技术Eyefinity宽域技术而生。数字化的5接口布局让高清玩家如鱼得水；并且单卡最多支持6台显示设备的输出，大大拓宽了用户的使用层面。这是AMD一直与NVIDIA竞争中在多屏输出上的优势。
Radeon HD6870显卡内置了2个交火接口，根据AMD官方的介绍，可以支持最多4块Radeon HD6970显卡的交火，此时自然是突破世界纪录的最佳搭配。另外，在交火接口旁边我们发现了一个细小的开关，这是双BIOS的切换开关。玩家可以通过刷新高频BIOS来提升显卡的性能与更正旧BIOS的问题，并且不用担心刷BIOS带来的风险，因为显卡自带提供了一个后备BIOS来恢复出厂设置，此时玩家只需进行切换就可以了。
Radeon HD6970显卡内置了6针+8针的供电接口，AMD提供的资料所示，该卡最大功耗为250W，游戏功耗为190W，待机功耗为20W。与GTX580相比哪一款更加节能，还是要从下面的功耗测试才能得到实践的验证。
与上一代旗舰级别的A卡不同的是，Radeon HD6970显卡的散热模块采用了更高效的真空腔均热板的传热方案，而不是以往的热管传热方式。具体原理类似于热管，但在传导方式上有所区别，热管为一维线性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。具体来说，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。
由于Radeon HD6970显卡采用了高达5个接口的布局，故PCI-E挡板的排风口空间只有大概双层挡板面积的四分之一，这与上一代单卡旗舰产品Radeon HD5870与定位更低的Radeon HD6870一样。虽然接口数量与排风空间的设计成为了不可调和的矛盾，不过在基本满足散热要求的前提下，AMD自然需要将主打的Eyefinity宽域技术进行拓展。
显示核心倒置放置或者倾角45度放置成为了AMD显卡的标志性设计，毕竟该品牌显卡的显示核心并不像NVIDIA那样采用外壳保护设计，直接裸露的核心需要周全的保护，45度放置设计配合核心周边的金属框形成了同一水平面，并且边角不成同一直线，核心四角接近金属框，让显卡散热器安装的时候不容易损害核心。
Radeon HD6970显卡基于代号为Cayman XT的40mm制程的改进的 VLIW4 架构核心设计，官方还没给出准确的核心面积数据，大概有389mm²，比起Radeon HD6800系列255mm²的核心面积大，晶体管数量的数据也暂时无法得到。显卡内置24个SIMD阵列组成了1536个流处理单元，并不是传说中的1600个。此外，显卡还内置了32个光栅处理单元与96个纹理单元。 显卡内置了双图形引擎，支持DirectX11、Shader Model5.0、优化细分曲面、形态抗锯齿、改进的各向异性过滤与HD3D等3D游戏技术，还支持UDVD3、AMD APP与蓝光3D等多媒体加速技术，统称为AMD EyeSpeed技术。在节能技术方面，该卡还支持最新的PowerTune技术。还支持与DisplayPort 1.2a、HDMI 1.4、宽域等显示技术。8个显存颗粒组成了2048MB/256Bit的GDDR5显存，频率为880/5500MHz(核心/显存)。
至于供电部分，作为顶级DX11显卡，Radeon HD6970采用了高成本高电气性能的数字供电设计。事实上，这种布局与Radeon HD5870有点类似，采用核心与显存分离式的供电方案。核心部分共使用了Volterra VT1156MF芯片，搭配2颗CLA1108耦合电感，组成豪华的4相+2相数字供电方案，比起Radeon HD5870时代的4相提供更高的供电负载。显存同样采用数字供电方式，两颗R23电感组成2相供电。
总的来说，Radeon HD6970的供电部分是上一代顶级单卡Radeon HD5870的增强版，同样为数字供电布局，但是用料更上一层楼，满足了显卡的稳定运行需求。 镭风Radeon HD6950赏析 作为顶级单卡单芯产品，Radeon HD6950显卡延续了Radeon HD6970的PCB设计，甚至每一个细节都保持一致，所以PCB生产成本与Radeon HD6970差不多，这就给AMD的定价增加了一些难度。
Radeon HD6950显卡定位于NVIDIA的GTX570与GTX460的市场空白，如果价格保持一定的竞争力外，相信能成为高端的热门显卡。显卡长度与Radeon HD6970、Radeon HD5870一样，比Radeon HD6870短。封闭式一体化涡轮散热方案依然出现在Radeon HD6950显卡中。
Radeon HD6950显卡内置了双DVI+HDMI 1.4a+双Mini-DisplayPort 1.2的布局，支持AMD主打特色技术Eyefinity宽域，单卡最多支持6台显示设备的输出，大大拓宽了用户的使用层面。
Radeon HD6950显卡内置了6针+6针的供电接口，AMD提供的资料所示，该卡最大功耗为200W，游戏功耗为140W，待机功耗为20W。
Radeon HD6950显卡内置了2个交火接口，根据AMD官方的介绍，可以支持2-4块Radeon HD6950显卡的交火组合。另外，在交火接口旁边我们发现了一个细小的开关，这是双BIOS的切换开关，为用户提供了一个后备BIOS来恢复出厂设置，让玩家不用担心刷BIOS带来的风险。
Radeon HD6950的散热模块为真空腔均热板的传热方案，真空腔底部的液体在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝为液体回到底部。与Radeon HD6970一样的是，散热模块同样焊接到散热支架中，所以我们并不能用工具来拆下来。
由于Radeon HD6950显卡的PCI-E挡板的排风口空间不大，面积大概与上一代单卡旗舰产品Radeon HD5870与Radeon HD6870一样。这是为5接口支持的AMD主打宽域技术而让路。
显示核心进行45度放置设计，配合核心周边的金属框形成了同一水平面，并且边角不成同一直线，核心四角接近金属框，让显卡散热器安装的时候不容易对核心造成损坏。
Radeon HD6950显卡基于代号为Cayman的40mm制程的改进的VLIW4 架构核心设计，官方还没给出准确的核心面积数据，大概有389mm²，比起Radeon HD6800系列255mm²的核心面积大，架构规格与Radeon HD6970一致。不过Radeon HD6950显卡屏蔽了2组SIMD阵列，22个SIMD阵列组成了1408个流处理单元。此外，显卡还内置了32个光栅处理单元与88个纹理单元。 显卡内置了双图形引擎，支持DirectX11、Shader Model5.0、优化细分曲面、形态抗锯齿、改进的各向异性过滤与HD3D等3D游戏技术，还支持UDVD3、AMD APP与蓝光3D等多媒体加速技术，统称为AMD Eyespeed技术。在节能技术方面，该卡还支持最新的PowerTune技术。还支持与DisplayPort 1.2a、HDMI 1.4、宽域等显示技术。8个显存颗粒组成了2048MB/256Bit的GDDR5显存，频率为800/5000MHz(核心/显存)，与Radeon HD6970的880/5500MHz拉开了性能差距。
至于供电部分，Radeon HD6950采用了与Radeon HD6970一样的数字供电设计，也就是核心与显存的分离式供电方案。核心部分共使用了Volterra VT1156MF芯片，搭配2颗CLA1108耦合电感，组成豪华的4相+2相数字供电方案，比起Radeon HD5870时代的4相提供更高的供电负载。显存同样采用数字供电方式，两颗R23电感组成2相供电。
总的来说，Radeon HD6950的供电部分与Radeon HD6970一模一样，当然也不排除将来一些具备研发能力的品牌推出非公版产品的可能。毕竟非公版的更容易控制成本，让Radeon HD6950更容易实现当初AMD发布该卡的初衷：冲击NVIDIA在GTX570与GTX460之间的市场空白。 显卡测试平台和方法说明 正式测试之前，先让我们一起来看看与这次评测有关的相关评测平台和评测方法。
为了不使CPU成为显卡性能瓶颈，我们选择了目前强大的AMD Phenom II X6 1090T处理器搭配技嘉890FX主板作为测试平台。另外，考虑到Windows7系统将逐渐成为今后的主流系统，同时它还支持Direct 11因此在测试中我们所用了Windows7 64位操作系统作为测试平台，另外考虑到显卡定位等综合因素，在测试分辨率上我们选择了1920x1080 4AA、2560x1600 4AA作为测试标准。在3DMark Vantage理论性能测试中，为了能更体现出显卡的行呢个我们选择Entry档作为测试标准。 Heaven benchmark 2.1对比测试 游戏引擎开发商Unigine推出的DirectX 11 GPU测试程序Heaven Benchmark自去年10月推出以来，就凭借对曲面细分等新特性应用的深度和广度成为媒体和玩家测试DX11显卡的重要工具。
在2.0版本的基础上，Heaven Benchmark 2.1测试工具加入了对OpenGL 4.0标准规范的支持，包括OpenGL模式下的硬件曲面细分技术。并且加入了对多种立体3D模式的支持，包括Anaglyph、Separate Images、NVIDIA 3D Vision、iZ3D等等。此外，2.1版本还进行了一些细节方面的优化和完善。 测试成绩：
DX11理论性能测试:3DMark 11
3DMark 11基于Futuremark自行设计的原生DX11引擎，可综合考察DX11 PC游戏平台的整体图形性能。3DMark11的主界面主要有4个选项卡，第一个为Basic，提供最通用的测试模式以及测试方式。相比Vantage版本的4种等级的测试模式，3DMark11精简到评测环境最常用的3种，也就是我们熟悉的Entry、Performance以及Extreme，分别对应为E档、P档与X档。
测试成绩:
在前作《尘埃》大获成功之后，这款与已故赛车手科林麦克雷合作的拥有十年发展历史的游戏又出新作——《尘埃2》在越野赛表现形式的多样性方面展开了探索。
该游戏的一大特色是将当代越野赛的一些真实事件记录在册，给玩家带来无数的变化，更有真实世界环境挑战的体验。世界巡游赛让玩家在富有侵略性的赛事中角逐，同时玩家还能在非常特别的新地点参与单人赛事，这些新地点包括峡谷赛事、丛林小径以及城市竞技场环境等等。
笔者使用游戏自带Benchmark进行测试，测试环境均为Windows7，在1920X1080全高清下开启最高特效，游戏抗锯齿开启为4AA。 测试成绩：
作为一款恐怖FPS游戏，《地铁2033》拥有次世代顶级的画面表现，精确的实时光照，高精度的体积阴影，PhysX加速效果，尤其是整体大范围烟雾尘埃刻画更是出众，营造出了一个极具渲染力的恐怖末日游戏场景；游戏中，主角与其他角色的互动性较高，任务也具有一定的自由度；武器种类虽然较少，但细节表现还是较为优秀的。总体上，《地铁2033》凭借DirectX 11/10/9下的优异画面表现和超精细场景刻画，绝对是一款对游戏画面有追求的FPS玩家必玩的大作。
进入《地铁2033》游戏初始界面相信玩家可以感觉到本作的独到设计风格，落在相关选项上对象会有高互动的感应。
DIRECTX 11 OPTIONS（DIRECTX 11选项），RESOLUTION（分辨率），DIRECTX，ANTIALIASING（抗锯齿），TEXTURE FILTERING（纹理过滤），GAMMA（伽玛值）。测试中我们将所有的特效都开到最高，同时打开游戏物理加速。 测试成绩：
《异形大战铁血战士》是这款FPS游戏是由Rebellion公司开发的，本次的游戏的剧情没有照搬电影的剧情，而是将舞台设定为名叫BG-386的行星，相同的是人类在该星球发现了古代金字塔，而围绕该金字塔隐藏的巨大秘密异形、铁血战士以及人类3种族再次展开激烈的战斗。
游戏中除了提供单人故事模式以外，还提供多人对战模式，可以说多人对战模式才是这个游戏最能吸引玩家一直玩下去的地方。
纹理质量、分辨率、阴影复杂性、各向异性过滤、环境光散射，垂直同步的调整菜单。所谓的（环境光散射）Ambient Occlusion是指通过不特定的光源表现周边所有环境阴影的功能。比如在在墙和墙草和草之间相关物体们产生的光线的反射。在测试中我们将所有的特效开至最高。 测试成绩：
游戏采用CAPCOM独自研发并进一步强化的“MT-Framework 2.0”游戏引擎，呈现比前作更为细致美丽的画面，使用该引擎的还有《鬼泣4》和《生化危机5》，并且PC版本加入了DX11特效，成为一款具备DX11性能参考价值的游戏。本次测试，我们使用了官方的Benchmark Version进行测试，结果具备很大的权威性。
测试成绩:
《鹰击长空2》是最新的DX11游戏，玩家将扮演飞行员，驾驶世界上最先进的飞机，担任一系列的战斗任务。该游戏运用了较多DX11中很重要的“细分曲面”特效，能较好地反映显卡的DX11性能。我们采用Benchmark进行测试。 测试成绩：
《战地：叛逆连2》（Battlefield: Bad Company 2），是EA DICE开发的一款第一人称射击游戏。游戏开发商美国艺电确定 2010年3月2日为游戏Xbox 360、PS3、PC版的首发日期。该作是EA DICE开发的第9款“战地”系列作品，也是《战地：叛逆连》的直接续作，在继承前作特性的基础上，加强了多人联机载具对战和团队合作元素的设定。游戏使用加强版的寒霜引擎，加入了建筑物框架破坏和物体分块破坏的支持。
游戏的选项主要分为一般设置和行动设置两部分。一般选项包括了游戏控制器的选择，玩家控制的习惯，以及声音和视频的设置，多种选项堆在一个窗口虽然稍稍令人有些眼花缭乱，但是却省略了不停翻页找选项的痛苦。至于行动设置部分，则就是图中的“步行”、“载具”和“飞行”的选项。《战地：叛逆连2》提供了多达15种。 测试成绩：
DX10 3D理论性能测试：3DMark Vantage 3DMark Vantage是一款完全针对DirectX 10开发的测试软件，只提供DX10的API，因此DX9的显卡就无缘测试了，而3DMark Vantage较权威地得出显卡的DX10性能，对于消费者了解显卡的理论性能有一定的指导意义。而3DMARK Vantage提供了4个等级的标准设置，分别是Entry（入门级别），Performance（性能级别），High（高端级别）和Extreme（极致级别）。根据本次测试显卡的定位，我们选择Performance（性能级别）对显卡进行测试。
3DMark Vantage认为不同级别的测试模式，显卡和CPU之间的权重比例是不一样的，因此四个测评模式下的评分标准也不一致，下面我们来看看四个模式中，显卡和CPU的权重比为多少：
3DMark Vantage 总得分标准： 测试成绩:
DX10游戏《孤岛危机 弹头》对比评测
基于CryengineII的《孤岛危机》至今仍是公认最变态的3D游戏，玩家们还戏称为“显卡危机”，可见其对显卡性能要求之高。我们采用的是Crysis游戏自带的Benchmark进行测试。 测试成绩：
DX10游戏《孤岛惊魂2》对比评测
FarCry2《孤岛惊魂2》是一款DX10游戏，我们采用自带BenchMark进行测试，模式为DirectX 10，品质为High。
测试成绩：
DX10游戏《正当防卫2》对比测试 《正当防卫2》依然采用了Rico Rodriquez作为本作的男主角，事情发生在前作发生的几年之后，Rico被要求在东南亚的一个小岛Panau上找到Tom Sheldon，并将其杀死。而具体的做法就是不停地破坏，制造混乱，然后团结某些力量获取情报，最后找到Tom，最终将其杀死。
在《正当防卫2》的高级显示设置里面，可以根据实际平台配置选择不同级别的特效，在这款游戏中我们将所有的特效都开至高，不过由于AMD显卡在这款游戏中没有GPU水面模拟和散景过滤两个特效选项，为了保持测试的公平我们在运用NVIDIA显卡进行测试时将这两个选项选择为“关”。在测试场景上面我们选择的是基准测试中的“黑暗之塔”。 测试成绩：
《使命召唤：黑色行动》是动视FPS游戏使命召唤系列的第七部续作，由Treyarch负责开发，最新数据显示该游戏销量突破了1000万，相当受欢迎。故事剧情设定在了上世纪后期的美国越南战争时期，游戏主要描述了战争期间的一个名称为Studies and Observations Group的组织，他们将在越南战争中承担最秘密、最危险的任务。 而且游戏场景还会穿插北极、古巴等一些冷战时期的热点地区。玩家投身越南丛林时将扮演MACV-SOG成员，专司敌后渗透、破坏、暗杀等不可告人的隐秘勾当。《使命召唤：黑色行动》将为你带来电影般的视觉冲击和紧张刺激的战斗。 测试成绩： 显卡功耗温度测试 在测试之前需要说明的一点是，由于我们无法测试单张显卡的独立功耗，因此在测试中所有的功耗成绩均为整机功耗。
我们采用严厉的FurMark进行烤机，5分钟后记录核心满载时的温度；然后待机5分钟，在GPU-Z的Sensor功能记录此时为待机核心温度。在两个测试环境下我们都使用功耗测试仪来检测功耗，测试环境保持在26摄氏度。
测试成绩:
PConline评测室总结 不知道看完评测后的你内心有没有一种纠结的情绪油然而生，从笔者个人的角度来看对于AMD的HD6900系列显卡是比较纠结的。首先我们不能否定的是基于新的设计架构下的HD6900显卡，其性能特别是DX11性能相对上一代提升是非常明显的，这一点与上一代HD5000在DX11性能上的不足有非常明显地不同，而重要的是HD6900在性能大幅提升的情况下，其功耗发热特别是功耗方面的控制是非常出色的；另外HD6900系列显卡的发布弥补了AMD目前在高端DX11显卡方面的部分不足。 然而HD6900系列显卡虽然有其值得称赞的地方，但是我们对它基于厚望的同时也不得不直面，它在与对手的横向对比中性能显得不够突出，综合其目前的价格来看，综合性价比也不是十分出色的弱点。下面
首先，AMD上一代HD5800系列显卡，由于架构等多方面的原因，在性能上已经逐渐不适应目前高端显卡的竞争局面，弥补这一空缺对于目前的AMD来说显卡非常必要，而改进设计架构后的HD6900显卡结合HD5970显卡的旗舰性能，很好地找准了市场定位。
其次，在性能方面我们前面提到过，HD6900系列显卡虽然较之上一代有很明显地性能提升，但是与对手同价位次旗舰GTX570以及GTX480对比来看，其固然在一定比例的游戏上领先对方，但是这种领先的优势并不十分明显，在性能上最多只可谓是打了个平手。 当然，HD6900系列显卡延续了其在功耗控制方面一贯的出色表现，这也成为HD6900显卡的一大亮点。至于价格方面，目前AMD对HD6970/6950的定价都还比较合理，不过降价对于HD6900显卡来说只是时间问题，那时相信HD6900显卡的性价比才会进一步显现。 最后，至于是HD6900号令天下还是GTX500唯我独尊，我想维持了很长时间的双方各自在单双核心的领先地位，还将继续。
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正在阅读：号令天下唯谁独尊?AMD发烧级HD6900首测号令天下唯谁独尊?AMD发烧级HD6900首测
2010-12-15 12:41
出处：PConline原创
责任编辑：heminggui
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