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前言

　　一直以来，显卡性能和功耗之间的关系都是相当受争议的，随着显卡性能的不断提高，显卡耗电量也是相当惊人的。

　　以耗电量来换取高性能，这个做法在之前Intel的NetBurst架构就已经有先例，从以往的历史也可以反映这种做法是不受欢迎的，低功耗、低发热量一直以来都是用户所追求的目标。而尽管目前最顶级的显卡——GeForce 8800Ultra和Radeon HD 3870 X2的满载功耗已经达到200W以上，但面对目前Crysis这类最新的DirectX 10游戏，最顶级的显卡还是不能做到完全胜任，游戏对显卡性能的索取是永无止境的，而目前顶级显卡对电量的消耗已经是相当惊人的了。

　　耗电巨大的发热极其不是所有人都可以接受的，显卡技术发展飞速的今天，更多朋友关注到的是整个平台的功耗问题。nVIDIA和AMD-ATi于今年第一季度推出的整合型主板，将在3D性能上有着不错的突破，根据资料显示，最新的整合型主板还能够和低端显卡之间进行互联工作，从而获得近一倍的3D性能提升，可以说为追求性能、追求低功耗的朋友提供了一个非常不错的选择。（关于MCP78/780G规格的详解请参阅《激战!AMD 780G与NVIDIA MCP78规格解析》）

低端独立显卡和整合主板的关系由竞争走向合作

　　新一代的集成主板在3D性能上有了很大的突破，而且还加入了对高清硬解技术的支持，这写功能已经涵盖了目前市面上低端显卡的所有功能，对于未来的显卡市场，入门级显卡是否已经失去了存在的意义呢？只怕未必。

　　无论nVIDIA的MCP78又或是AMD的780G，新一代的集成主板都突破性的加入了混合互联功能，其中nVIDIA的技术名称为Hybird SLi，而AMD-ATi的技术则为Hybird CrossFire，它们都异斧同工的支持了独立显卡和主板集成显示芯片之间的互联，从而达到一定的性能提升。而这个技术主要就是针对低端显卡和集成主板所出现的，当低端显卡和集成主板进行互联时，平台的整体3D性能就会有显著的提升，这使得现在的低端显卡和集成主板间的关系由竞争转化为合作，也促进了两者的协调性。

　　虽然目前市面还未有正式驱动支持这两个混合互联的功能，但主板平台已经准备就绪，对nVIDIA和ATi来说，也是万事俱备只欠东风。而无论nVIDIA还是AMD-ATi，支持混合互联技术的产品还是没有相关的说明，因此不少朋友也会产生疑问：“究竟是新一代的DX10显卡才可以支持混合互联功能呢？还是现在的显卡就可以了？”为帮助朋友理清概念，今天我们特地为nVIDIA和ATi支持混合互联技术的显卡产品做个介绍，希望对众网友起到指导的作用。