2010秋季IDF：USB3.0储存与产品应用展示

　　由英特尔主办的全球IT界高水平的技术论坛活动——2010英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)，于9月13至15日在旧金山旧金山莫斯康西馆会议中心举行。为了能在第一时间向网友及时报道此次展会盛况，PConline派资深编辑现场直击本次汇集新产品、新技术的IT盛会。

USB3.0的Logo：SuperSpeed USB

　　当USB标准升级到2.0时，其速度已经较前一代产品产生了巨大飞跃，而最新的USB 3.0标准更是直接将理论速度提升到了5Gb/s。由于速率的巨大提升，USB 3.0的连线与接口也作出了改变，尽管PC端的端口外形没有什么改变，但内部连线已经提升至9根，而设备端的端口变化则十分明显，外形与SATA接口有些相似。

　　记笔者还发现，线缆本身的硬度也有很明显的增加，出于高速传输的需要，可能已在内部加入了金属屏蔽层。