国内首发:近距离接触Sandy Bridge/H67主板

　　由英特尔主办的全球IT界高水平的技术论坛活动——2010英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)，于9月13至15日在旧金山旧金山莫斯康西馆会议中心举行。为了能在第一时间向网友及时报道此次展会盛况，PConline派资深编辑现场直击本次汇集新产品、新技术的IT盛会。

　　今天我们PConline资深编辑在现场近距离接触了本届IDF峰会的重点产品——Intel全新微架构的CPU：Sandy Bridge和H67主板，以及配套的散热器等配件，下面让我们一起来看看吧。

　　Sandy Bridge的详细规格：1、集成CPU、GPU、内存控制器、PCI-E控制器在单一芯片上。2、采用第二代睿频加速技术。3、最后一级缓存拥有超高的带宽。4、集成最新一代GPU。5、嵌入最新视频输出。6、PCI-E可分为1X16和2X8同时输出。7、CPU与GPU之间信息交换超高低延迟。8、性能改进。9、集成AVX指令集。10、集成双通道内存控制器。11、超线程技术，4核8线程，2核4线程。12、更高的能耗比。

　　Sandy Bridge的CPU和GPU已经真正整合在一起，GPU性能再次大幅度攀升，虽然性能比不上高端的Radeon和GeForce系列独显，但Intel无意和它们竞争，而与这两个系列的入门显卡匹敌是没问题。其实对于大多数用户而言，并不需要高端游戏显卡，一款入门显卡足以应付大多数应用的需求。

　　可以看到，Sandy Bridge的散热器相比原来在体积上又缩小了。

H67主板连显卡插槽都不需要了

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