【PConline 海选导购】AMD配合Llano系列APU推出的A75主板终于提供了原生的USB3.0支持,再一次显示了AMD对整合平台的重视程度,反观Intel整合平台方面今年也不平静,SNB内置的新型集显性能相比以往有了大幅度的进步,因此配套的H61主板在今年也是非常的火热,不过目前来说想在Intel平台上用USB3.0接口,还得靠NEC等厂商提供的第三方芯片,下面我们为大家介绍7款报价仅500元的性价比H61主板,其中有不少都配备USB3.0接口,想要暑期入手SNB平台的学生用户绝对不容错过!
Intel Sandy Bridge还没有原生支持USB3.0:
Intel P67芯片作为Sandy Bridge平台最主流的芯片,并没有带给我们很多的惊喜,它只提供有限的SATA3.0支持,并且不配备USB3.0接口,面向更低端用户的H61主板更不在话下。想在H61上使用USB3.0接口,还得靠第三方的USB3.0芯片。 目前常见的第三方USB3.0芯片: 在开始介绍各款主板前,让我们先来浏览一下最常见的几款USB3.0芯片,详细的性能测试可以参考"5款USB3.0解决方案速度大PK"。 NEC是一家日本跨国信息技术公司,总部位于日本东京港区(Minato-Ku)。NEC为商业企业、通信服务以及政府提供信息技术(IT)和网络产品。它的经营范围主要分成三个部分:IT解决方案、网络解决方案和电子设备。 钰创科技(EtronTech)是台湾一家世界级记忆体IC无晶圆厂商,提供裸晶记忆体及消费型记忆体技术及服务领先全球,产品可广泛运用在多项4C(Computer, Consumer, Communication, Car)领域。
祥硕科技(asmedia)为华硕电脑集团子公司,著重於多媒体整合控制晶片及高速类比电路设计开发,公司目前成员80% 以上为专业研发人员。
威盛(简称VIA),成立于公元1992年9月,为全球IC设计与个人电脑平台解决方案领导厂商,以自有品牌进军国际市场。
|
本文导航 | ||
|
原创栏目
硬件热点
硬件视频
IT百科
网友评论
聚超值•精选