集显王!LlanoA6激战2100争夺主流市场

2011-10-18 09:20  出处:PConline原创  作者:小北   责任编辑:duxiaojun 

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    【10月18日太平洋电脑网安徽站】融合技术终于在Intel和AMD两家碰面了,从年初SNB一枝独秀到今天AMD Llano后发制人,两家在这项技术上又开始了针锋相对的PK,AMD新A系列Llano APU处理器支持原生的USB3.0,相应的A75、A55芯片组的主板也都闪亮登场,映泰 TA55MU3主板算是一个主导,而Intel芯片组也有TH61U3+支持,那么在700元的主流处理器市场A6 3600和i3 2100究竟鹿死谁手呢?

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  映泰 TH61U3+主板基于Intel H61单芯片设计,支持LGA1155接口的Intel第二代智能酷睿处理器。此外,该主板在保留H61芯片全部功能的基础上,板载了1颗NEC主控芯片,额外提供了2个USB3.0接口。

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  供电部分,映泰TH61U3+采用5相供电设计,全固态100% X.D.C固态电容。内存方面,映泰TH61U3+主板提供2条DIMM插槽,支持双通道DDR3-1333/1066MHz,最大支持8GB。

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  映泰TH61U3+主板磁盘方面,映泰TH61U3+提供了4个SATA2磁盘接口,可以满足用户的基本应用了。扩展插槽方面,映泰TH61U3+主板提供了2条PCI-E x16 2.0显卡插槽,可以支持双卡模式,另外还有1条PCI-E x1插槽,和1条PCI插槽。映泰TH61U3+主板拥有丰富的I/O接口,2个USB2.0 + PS/2,HDMI+DVI+D-sub、2个USB3.0+RJ45 Realtek RTL8111E千兆网卡+ Realtek ALC892 6声道高清音频输出,并且支持蓝光音频。
咱们再来看看AMD的支持者——TA55MU3。

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    映泰TA55MU3主板采用Micro ATX板型设计,采用AMD最新A55芯片组,黑色PCB以及红黑色插槽配色延续了映泰一贯的风格,该主板主要定位于校园市场和主流集显用户。

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    供电部分,映泰TA55MU3主板采用了4项供电设计,并且采用了全封闭式电感,以及全固态100% X.D.C固态电容。主供电部分还覆盖有经过特殊处理的钛散热组件。主板搭载了2条DDR3插槽,支持DDR3 1866/1600/1333/1066/800 MHz,内存容量最大可支持扩展到16GB。
扩展插槽部分,主板提供了1个PCI-E x16 2.0独立显卡插槽,此外还提供了2个PCI-E x1 2.0插槽以及1个PCI插槽。硬盘接口部分,主板原生提供了6个SATA2 3Gbs接口,支持SATA RAID: 0,1,10功能。

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    背板I/O接口部分,主板提供了PS2键盘接口,1组HDMI+DVI高清视频接口和1个VGA视频接口, 2个USB3.0接口,2个USB2.0接口,1个千兆网络接口以及5声道音频接口。两款脍炙人口的3DMark基准成绩足以证明谁是集显王.

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    在优秀的CPU性能和超线程支持下2100跑了3295分,但3600却跑出5297的高分,而且完全是单凭GPU的出色性能!

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    3DMark Vantage拉开更大的差距,1200 VS 3700,这分数显然已经不是一个重量级GPU的较量了。

   编辑点评: A6在此次PK中轻松获得“集显王”,依靠目前最高配置的集显核心,其显示性能已接近GT240独显的水平,也就是说如果你以购买了A6 3600和映泰TA55MU3主板,就相当于买到了物理四核+主板和GT240!可能说法有点夸张,但成绩就是事实!
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[参考资料]:映泰 TA55MU3 TH61U3+
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