大板全固支持交火 豪华用料H55仅599

2010-04-15 09:25  出处:PConline原创  作者:天劫   责任编辑:pengxiao 

 

    【04月15日太平洋电脑网成都站】 作为Intel新一代整合芯片组,H55全面支持了新一代的LGA1156接口处理器,支持Clarkdale集成的GPU,无论从规格还是性能上都有较大提升,无疑又是Intel整合平台的一把利剑。梅捷SY-H55+主板上市即报599元,同时主板采用大板、全固态电容设计,做工用料丝毫不缩水,性价比很高。

梅捷 SY-H55
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    梅捷 SY-H55+主板采用橙色大板设计,基于Intel全新的H55单芯片设计,能够全面支持LGA 1156接口的Intel处理器,对于集成了GPU的Clarkdale核心处理器,画面则可通过FDI(Flexible Display Interface)传送给H55芯片组进行视频输出。

梅捷 SY-H55

    内存方面,主板提供了4根内存插槽,支持双通道DDR3内存。

梅捷 SY-H55

    扩展方面提供了两个PCI-E显卡插槽,支持交火技术,另外提供了1个PCI-E x1插槽和2个PCI插槽。

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