撑起Intel整合大旗 大板全固H55仅599

    【4月27日太平洋电脑网成都站】  H55作为Intel新一代整合产品，无论是在最新技术的支持上，还是系统功耗、散热以及软件应用的兼容性方面较上代平台都有不小的提升，可以说很好的撑起了Intel整合大旗，I3/5搭配H55也逐渐成为了Intel支持者的主流搭配。梅捷SY-H55+主板采用大板全固态电容设计，支持双卡交火，目前报价仅为599元，性价比很不错，喜欢H55平台的朋友可以关注一下。

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    梅捷H55+主板采用橙色大板设计，基于Intel全新的H55单芯片设计，能够全面支持LGA 1156接口的Intel处理器，对于集成了GPU的Clarkdale核心处理器，画面则可通过FDI（Flexible Display Interface）传送给H55芯片组进行视频输出。同时主板在供电模块以及芯片组部分都附加了高效散热片，保证了主板的良好散热。

    主板的内存部分也采用了独立供电，提供了标准的4条DDR3内存插槽，支持双通道模式，最大支持16GB。

    扩展方面，主板提供了两个PCI-E显卡插槽，支持交火技术，另外提供了1个PCI-E x1插槽和2个PCI插槽。