4月24日,英特尔发布了代号ivy bridge(IVB)的第三代智能酷睿处理器,新产品使用全新22nm制程+3D晶体管工艺,性能更强,功耗更低,并整合了全新HD Graphics 4000核芯显卡,提供了对DX11以及OpenCL的全面支持,提供了比上一代核芯显卡更强的图形性能和通用计算性能。因此,IVB在上市之初就引发了一股猛烈的抢购狂潮,并有效带动了主板、显卡以及其它diy周边的销售,尤其是主板市场。如果说Z77快速抢占高端市场在英特尔的计划之中,那么B75在中低端的强势表现绝对是出乎其意料之外的。今天小编就以蓝宝冰晶B75M主板为例为大家介绍一下B75主板的优良特性,进而解析一下为何B75能取得这么大的成功。 IVB处理器的火热,让Intel 7系主板成为市售最热门的主板。从上面的Intel桌面芯片组线路图不难看出,Intel所准备的7系列桌面芯片中其实只有Z77、Z75和H77三款,分别代替之前的Z68、P67与H67芯片组,其中Z75主板尚未上市。细致的朋友可能会发现,Intel并未给H61规划替代品,那么原因何在? 相对于其它7系芯片,B75最大的差别只不过是少了RAID和Smart Response而已,而这两项技术对于入门级用户来说,并不会引起体验上的明显差异。但B75和H61在规格上的差异可谓天壤之别了,如B75有SATA 6Gbps和USB 3.0接口而H61没有,同时B75还拥有商用主板所特有的超强安全管理功能。 蓝宝冰晶B75M主板无需更新BIOS即可完美支持IVB处理器,相对于H61来说是一大进步。 B75亮点之一:支持原生SATA3.0接口,帮助玩家轻松体验SSD带来的极致效能。 B75亮点之二:支持原生USB3.0接口。极速USB 3.0-速度高达4.8Gb每秒,十倍于USB 2.0;快速充电-USB 3.0输出直流900mA电流,供电能力比USB 2.0高出80%。 B75亮点之三:支持PCI Express 3.0,让显卡舞台更宽广。搭配Ivy-Bridge支持领先的PCI-E 3.0,新的PCI-E 3.0技术将比之前的总线带宽再提升一倍,双向数据传输速率将达到32GB/s,显卡性能不再受限于总线带宽 |
商用低端变身民用新贵 解析B75取胜之道
2012-06-08 10:23 出处:PConline原创 作者:重庆数码狂人 责任编辑:pcchongqing02
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