i3平台创新低 华擎H55M-LE超值仅售499

　　【11月30日太平洋电脑网河南站】随着32nm制程整合GPU核心的i3处理器的全面降价，以及H55主板价格的不断爆低，i3+H55组合逐渐成为Intel忠实支持者的首选，H55主板更是在DIY装机市场广受热捧。作为一直以性价比为主打的华擎品牌，旗下华擎 H55M-LE目前市场零售价仅499元，主板基于Intel H55单芯片设计，采用扎实的5相固态供电，支持Intel最新发布的LGA1156插口32nm i3、i5、奔腾处理器，超值的性价比是组建i3平台的绝佳选择。

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　　华擎 H55M-LE主板采用小板型设计，搭配黑色的PCB基板，基于Intel H55单芯片设计，支持Intel最新发布的LGA1156插口32nm i3、i5、奔腾处理器，特别值得一提的是拥有Turbo 的自动超频技术，在主板搭配Intel LGA1156接口设计的Core i3、Pentium处理器时可以在BIOS下实现一键设置CPU、内置图形核心以及内存超频。可谓傻瓜式超频，给新手用户十分方便的技术服务。

华擎 H55M-LE供电部分

　　供电方面，华擎 H55M-LE主板采用扎实的5相供电设计，配合着全固态电容和封闭式电感，保障了CPU供电的稳定行，并且可使主板在长时间下运行。

华擎 H55M-LE内存部分

　　内存方面，华擎 H55M-LE主板提供了2根内存插槽，支持双通道DDR3 1600、1333MHz规格内存，最大内存容量可扩至8GB。

华擎 H55M-LE磁盘接口

　　磁盘接口方面，华擎 H55M-LE主板提供了4个SATA2 3.0 Gb/s接口，支持NCQ、AHCI和“热插拔”功能 ，但是没有提供IDE接口，老设备用户需要注意一下。