SNB处理器有点贵 i3+H55组合依然被看好

2011-01-29 10:03  出处:PConline原创  作者:墨寒   责任编辑:liyadong 

  【1月29日太平洋电脑网河南站Intel全新SNB二代智能处理器及6系列主板已经正式发布上市,然而就近期而言,Intel i3+H55组合市场性价比依然颇占优势,DIY装机市场点名率非常高。昂达 H55T魔笛版主板基于Intel H55单芯片组设计,支持集成GPU核心的32nm制程i3处理器,同时主板采用“倍稳固2”2倍铜技术,运行稳定性及超频性能更加强悍,目前该主板市场售价499元,性价比突出,有装机计划的朋友不妨多关注一下。

昂达 H55T魔笛版
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  昂达 H55T魔笛版主板采用MicroATX板型设计,黑色的PCB底板颜色,支持Intel集成GPU的32nm制程Core i5、i3、Pentium等LGA1156接口系列处理器。由于主板采用了昂达“倍稳固2”2倍铜技术,因此主板运行更稳定,使用寿命更长。

昂达 H55T魔笛版
昂达 H55T魔笛版供电部分

  昂达 H55T魔笛版主板供电部分采用5相供电设计,并搭配富士通L8型军工级固态电容,低电阻MOSFET和全封闭式电感,增强了CPU供电的稳定性,保障主板整体运行稳定性。

昂达 H55T魔笛版
昂达 H55T魔笛版内存部分

  昂达 H55T魔笛版主板为我们提供了4条DDR3内存插槽,支持双通道DDR3 1600、1333、1066MHz规格内存,最大支持16GB内存容量。

昂达 H55T魔笛版
昂达 H55T魔笛版磁盘接口

  昂达 H55T魔笛版主板磁盘接口部分提供4个SATA2磁盘接口,取消了对IDE设备的支持,有IDE设备的朋友在选购时要注意了,同时板载了一键超频快捷按键。

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