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2011-07-28 12:29 出处:pconline 作者: 微微微的邪 责任编辑: liuyingyin
【7月28日太平洋电脑网湖南站】AMD在11年给广大用户带来了好消息——率先在芯片组中实现原生USB3.0技术,Llano APU平台A75芯片能原生提供6个SATA3.0接口外,还可以支持10组USB2.0和以及4个原生的USB3.0接口。而与非原生相比性能如何,今天有网友也进行了一番对比,并得出了性能与非原生的不相伯仲的结论,对比的平台是规格与实力相近的A75与P67。 ●A75原生支持4个USB3.0 Hudson D3芯片组是目前发售的3款桌面级芯片组中档次规格最高的一款,由于北桥芯片的诸多功能集成进入APU,采用单芯片结构,严格来说不叫“芯片组”了。 Hudson D3芯片组的最大亮点就是抢先于英特尔,在芯片组里全方位支持SATA3.0和USB3.0接口。另外加强对SD存储卡的读取支持,支持最大到32GB的SDHC规格SD存储卡。在USB3.0普及方面,AMD Hudson D3 A75原生支持4个USB3.0接口,而目前intel平台主板继续通过第三方芯片实现USB3.0功能。 网友对比的第三方USB3.0芯片 网友进行对比的是一款战旗C.P67 X5主板,采用第三方芯片实现USB3.0输出。在USB3.0芯片解决方案中,威盛的VLI 801是常见的一款,性能表现良好,兼容性也不错。支持HUB技术,可以把单个USB3.0接口分成多个USB3.0接口来使用,我们能在一些中高端主板上看到这款芯片。
金泰克KT-S30系列16GB USB3.0优盘采用高速USB3.0接口以及满足大众需求的超大存储容量。尤其是传输效能遥遥领先一般传统USB2.0近3倍的高速读取表现。同时,经官方测试,金泰克KT-S30系列16GB USB3.0优盘最快读取/写入速度分别可到59.9MB/S和42.6MB/S的出色性能。 |