走沙桥，还是X桥？华硕旗舰P55仅1899！

华硕 Maximus III Formula  图　库  评　测  论　坛  报　价  网购实价

　　在散热方面，豪华的散热模块一向是玩家国度系列主板的特色之一，华硕Maximus III Formula 采用了Low-profil的设计，超低剖面的热模块设计预留出更大的空间，让您选用CPU风扇有更多的空间。在MOS管等位置上均覆盖了导热率很高的大面积高密度合金鳍片散热模块，并用纯铜热导管相互连接，可以使散热范围更广，散热效率更高，从而使主板温度保持在一个相当低的水平，给超频带来了极大的帮助。

　　并且，在Maximus III Formula主板上，我们再次见到了华硕X58主板上使用的Layout布局设计。由于Core i7 CPU将内存控制器集成到了CPU中，一般主板上，从CPU到内存两端的传输距离不对等，造成传输数据的不匹配，影响了数据的传输效率和信号的纯净性。华硕的主板研发工程师，颠覆了传统的设计思路，克服了PCB设计上的困难，重新设计了处理器的位置，从而解决了这一难题。