钛散热+USB3.0 全固态映泰TH61U3上市

　　【03月01日太平洋电脑网广西站】继P67/H67芯片组后，Intel再次推出针对中低端市场的H61芯片组，各大主板厂商也在酝酿着H61主板的上市。近日，台系知名板卡厂商映泰旗下的映泰 TH61U3+主板率先上市，该板采用全新B3版芯片，完美解决6系缺陷门。映泰 TH61U3+采用全固态电容设计，配备钛散热组件、HDMI/DVI高清输出，USB3.0接口，用料可谓下足了功夫，而且上市价格仅为699元，值得入手。

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　　映泰TH61U3+主板采用黑色PCB小板设计，采用英特尔最新H61芯片组，支持最新的Socket1155接口处理器。

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　　供电部分，映泰TH61U3+采用5相供电设计，搭配全固态100% X.D.C固态电容，MOS管上还覆盖有经过特殊处理的钛散热组件。

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　　内存方面，映泰TH61U3+主板提供2条DIMM插槽，支持双通道DDR3-1333/1066MHz，最大支持8GB。