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2010-03-29 13:35 出处:PConline原创 作者:佚名 责任编辑:diynews

  合理的攒机搭配,可以让一套配置发生质的不同,一套全新架构的配置,平台价格在1500元左右,相信就能受到很大一部分消费者的追逐,我们看到同样是1500元的平台搭配,如果采用一颗价格为750元的Intel酷睿2双核E7200 CPU,一块800元左右的台系P45,整体平台总价达到了1500元左右。但在同样的价格下,全新的LGA1156平台酷睿i3 + H55显然更具有吸引力,不但性能超过双核E7200,同时H55搭配酷睿i3 530还能实现输出功能,高显示性能应对一般的游戏也已经足够。

H55
Intel Core i3 530/盒装  图库  评测  论坛  报价  网购实价

  酷睿i3最大的优势就在于采用了32nm的制造工艺,支持超线程技术,并且酷睿i3在CPU内包含了GPU,这是酷睿i3与以前的CPU最大的区别,因此酷睿i3不再是由一个CPU核心封装而成,它将一个CPU与一个GPU封装在一起。CPU部分是一款双核CPU,采用32nm制作工艺,基于最新的Westmere架构,而GPU部分则是采用45nm制作工艺,必须与带输出接口的H55/H57主板搭配,从而实现输出功能,因此看到,酷睿i3推出后,其配套的H55主板称得上是酷睿i3的御用主板。

H55

  这套推荐配置的基础就是采用酷睿i3处理器,并搭配酷睿i3量身设计的H55主板,在合理的配置下,不但获得较高的性能,合计下来的价格,也能在更多配件上体现,如可以用22寸超大宽屏幕、500GB硬盘等,而同样的价格下,如果搭配不合理,也可能就采用了P45+其他双核处理器,不但性价比不高,同时还损失了CPU的输出功能。

H55
双敏 UH55GT  图库  评测  论坛  报价  网购实价

  酷睿i3的推出,CPU+GPU的整合让主板的架构格局发生巨大改变,H55作为i3的御用主板,在这种新架构下,主板的设计需配合全新的i3处理器。双敏UH55GT完全根据CPU架构进行设计,如CPU供电部分采用的4+1+1多相独立供电系统、全固态电容设计、双卡CrossFire等,完全以台系产品设计为标准,并且在细节设计上超过台系产品,像饱和的陶瓷耦合电容等能更好在i3与插座针脚触点连接时,提供更有利的供电保障。

H55

  双敏UH55GT搭配酷睿i3后,在性能上超过了不少800元以上的双核和四核CPU,其中就包括炙手可热的Athlon II x4 620等,因此可以看到单从CPU性能上,酷睿i3就已经非常超值了,何况他还具有高性能显示功能。

H55

  对于这套配置而言,其性价比还体现在性能表现上,它不但CPU性能超强,并且显示性能也盖过了一些独立显卡,因此我们可以说,采用酷睿i3实际上是一个双核CPU再送一个GPU,这样的配置怎能不超值!

  Intel已经正式发布了首款整合GPU的Core i3处理器,面向的是主流级用户,而与之匹配的H55芯片组,以其平易近人的价格与全新的Core技术架构,为渴望追求新架构的玩家带来极具性价比的选择方案。双敏UH55GT可以说是整个LGA1156平台优势产品的代言,其全固态等设计不但以台系产品做工为标准,功能上所具备的i-Power节能、i-FI数字音效、双卡等特色功能,仅599元的价格无疑是i3处理器最佳搭配。

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