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　　每一款主流芯片发布后，市场上都会出现与其相对应的中高阶产品，这次Intel通过新的制程把处理器的性能与功耗做得更加完美，在芯片Bug修复之后，如今有更多的用户将目光重新聚焦于Sandy Bridge平台上。对于低端入门级用户大家可能会记得Intel曾发布了H61主板，而定位稍高的H67则在硬件规格上比其更有优势。针对目前中端H67市场，捷波推出一款拥有高做工品质和性能的MIH67M-HU3主板，市场售价为799元，在同类产品中具有相当的竞争力。

捷波MIH67M-HU3

　　捷波MIH67M-HU3主板基于Intel H67单芯片，支持LGA1155接口的Intel第二代智能酷睿处理器。该主板采用M-ATX板型、全固态电容设计，支持RAID功能。此外，该主板还集成了第三方芯片实现对USB3.0的支持。B3步进芯片修正了前期产品SATA2的设计缺陷，用户可以放心购买。

供电系统

　　处理器供电部分，主板采用了五相供电设计，每相供电均使用了低温固态电容和全封闭铁素体电感用料，符合Intel VR12供电标准，稳定性根据可靠。

内存系统

磁盘系统

　　内存系统方面，主板也提供了独立的一相供电，主板提供了4条DIMM内存插槽，支持双通道DDR3内存，最大可支持16GB。磁盘性能上则提供6个SATA3.0高速磁盘接口，支持RAID磁盘阵列，新酷睿2处理器配合DDR3内存和SATA3.0接口，整机性能提升非常明显，成为目前中高端主板的标准配置。

　　扩展方面，主板提供了1条PCI-E2.0 x16插槽和两条PCI-E2.0 x1插槽。为了方便用户接入其它设备，主板还通过第三方芯片提供1条PCI插槽，扩展性能得到加强。另外主板还提供3D audio音效功能，设计了音频按钮，用户可以轻松体验3D音效的震撼效果。

I/O接口

　　主板提供了一个USB3.0高速接口，让用户体验高速移动存储的出色性能。此外，主板集成了六声道高保真音频和千兆网卡，同时主板还提供了VGA+DIV+HDMI全视频输出，用户可以组建更高性能的HTPC家庭主机。

　　捷波MIH67M-HU3主板采用全固态做工和用料，继承了捷波主板一贯扎实可靠的设计，主板支持USB3.0规格和3D audio音效给用户带来更好的应用体验，相比国内通路品牌，主板的做工质量和性能都要更加可靠，可以说是目前中端用户的组建SNB平台的最佳选择。