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正在阅读:台系新势力突起 磐正Z77主板新品赏析台系新势力突起 磐正Z77主板新品赏析

2012-03-29 10:50 出处:PConline原创 作者:James 责任编辑:chenzhangwu

  前言:Intel将在4月份发布酷睿第三代处理器,代号为“Ivy Bridge”,一般简称“IVB”,采用与SNB处理器相同的架构,接口同样为LGA 1155,其不同之处就是工艺升级为22nm,发热量控制和功耗表现更为出色,同时升级了新型的核芯显卡。与之搭配组建的平台则是Z77系列主板,为准备迎接IVB发布后庞大的Z77系列主板的需求,台系著名的主板厂商磐正率先发力,推出Intel第三代平台主板--磐正 IZ77AX-Q7。

  磐正 IZ77AX-Q7主板带来许多技术性突破,原生USB3.0接口,SATA3.0接口,3屏输出功能,PCI-E3.0以及快速开机技术。目前这款磐正的主板新品在市场上最新报价仅为799元,开创台系品牌的性价比高的新时代。

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磐正 IZ77AX-Q7  图片  评测  论坛  报价  网购实价

  在外包装上我们可以看出磐正多年来沉积下来的大厂风范,主板采用黑色ATX大板设计非常紧凑,布线也相当规整,富有现代科技感,全固态电容设计,整体做工非常出色,用料扎实,是一款值得信赖的Z77系列主板。

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  标准的主板内部配件,提供说明书,驱动光碟,接口档板,SATA接线等。

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磐正 IZ77AX-Q7主板

  磐正 IZ77AX-Q7基于Intel Z77芯片组,支持Intel即将发布的IVB处理器,采用日系全固态电容+R60烤瓷体全封闭电感组合,5+1相供电设计,支持原生USB3.0接口,SATA 3.0磁盘接口,全新规格的PCI-E3.0显卡插槽,并采用5防系统的物理防护技术:过压,过流,过温,雷击,潮湿,让主板更安全更稳定。

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CPU插槽

  CPU插槽依旧采用LGA 1155接口,支持最新22nm的第三代Corei7/i5/i3处理器,往下支持Pentium,Celeron。

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散热片设计

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供电部分

  磐正 IZ77AX-Q7采用日系全固态电容+R60烤瓷体全封闭电感组合,覆盖在豪华散热系统之下由延伸出去的热管协助散热工作。主板CPU部分采用5+1相供电设计,符合第三代处理器的供电要求。

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内存插槽

  主板提供了标准的双通道4 DDR3 DIMM,最高支持32G的极限容量,采用独立式供电设计,为内存超频提供良好的供电基础。

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