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1回顶部 前言： 在我们的衷心期盼中，intel原装的X58主板终于来到我们PConline评测室，和主板一同到达是使用了全新构架的intel Core i7处理器。X58芯片组主板可以说是新一代的主板芯片组，因为在X58芯片组上，intel实现了许多新的技术。X58芯片组支持全新的LGA 1366封装的intel Core i7处理器，并且，在该系列的处理器上，集成了内存控制器，所以，主板也取消了前端总线，在内存控制方面一直依赖前端总线的intel跨出了改革的步伐。
X58主板+intel Core i7处理器这样一个平台，可以说是intel划时代的作品，预示着intel处理器将开始集成内存控制器的开始，同是，也拉开了DDR3开始普及的序幕，因为X58主板支持且仅支持DDR3内存，以后购买新平台的用户很可能就会要购买DDR3内存了，X58平台的推出，意味着一个新的时代的到来。收到intel的原装X58主板和intel Core i7处理器，历史给了我们这样一个机会，有幸能够见证桌面计算机技术的又一次进步，这样历史性的一刻，不容错过，接下来，就让我们一起来感受这全新的体验。 2回顶部 Intel 主流芯片组规格对比：
在上表中可以看到，新的X58芯片组和以前的芯片组的变化是巨大的，LGA 1366的接口使得其在目前唯一支持的就只有Core i7处理器，和Core i7处理器相得益彰的是，X58主板取消了前端总线，而Core i7处理器内部集成的内存控制器让CPU能够直接连接到内存，进行控制，相对于通过北桥芯片再连接内存的模式，这样无疑更具效率。为了配合这一点，本次送到的intel原装X58主板的布局也与以前的主板有所不同，目的是为了获得更好的电气性能。 ICH8/9/10南桥功能对比：
相比于过去两代ICH南桥，ICH10的最大改进就是原生支持的SATA接口增加到了6个，使得它在数目上和AMD平台的SB700、nVIDIA的MCP78系列看齐。但继续让人遗憾的是只有价格高昂的“R”系列南桥才支持SATA RAID功能，价格门槛并没调低。 3回顶部 Intel X58芯片组结构图：
图中我们可以看到，将由CPU直接连接3通道DDR3内存，北桥的作用将是连接显卡和南桥，并且提供了2条PCI-E 2.0 16插槽。X58芯片组和intel Core i7处理器将组成一个新的搭档，一起走向市场，让世人体验其威力。
在intel的路线图中可以看到，X58芯片组主板将在08年第四季度发布，所以，希望体验该平台极速性能的朋友，不用等的太久了，相信很快就可以看到成熟的产品上市。
4回顶部 intel原装X58主板欣赏：
intel原装X58主板带着很强烈的intel的气息，6层黑色PCB板、蓝色的散热片和内存插槽，无一不在提醒我们：这是intel原厂的产品！在图中可以看到主板的布局有很大的不同，CPU、北桥、内存之间的位置距离变了，这是因为不再需要使用北桥连接内存，将由CPU直接连接内存并进行控制，这样布局上改动，可以让CPU更好的实现对内存的控制，得到更好的性能效果。
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在这里可以看到，主板上CPU插槽的面积较以往的主板上的CPU插槽大了不少，这是因为Core i7处理器在性能更强了的同时体积了提升了不少，同时由于其使用了LGA 1366封装，所以为了排布下这么多的触点，面积变得更大也就很正常了。
打开扣具，就会发现CPU插槽的护具是被扣在里面的，这样的设计使得插槽护具意外掉落的可能性更小，能够更有利的保护CPU插槽里的触点。 6回顶部
拿开护具，就可以看到密密麻麻的触点排布在底座上，新的Core i7的功能更多更强大，也需要更多的接口来让性能能够充分的发挥，所以更多的触点是理所当然的，这就和以前的LGA 478封装CPU升级到了现在主流的LGA 775封装CPU一样。
插槽里的触点分为两大块，其中上面一块中的触点针脚是向下弯曲的，而在下面一块中的触点针脚是向上弯曲的，这两个板块在中间相遇，形成了两条很明显的线。同时，在插槽中央没有触点的位置，贴片电容的数量也远远多于LGA 775接口的主板。
主板背面与CPU插槽相对应的位置上，有一块硬度很高的金属板，这样做的目的是固定住那一个区域的PCB板，防止因受力而导致这一区域主板变形进而引起CPU短路等事件发生的可能性，有效保护主板和CPU。同时，通过字迹可以了解到该金属板是有富士康公司提供的。 7回顶部
北桥芯片散热方面和以前有很大差别的地方在于，首次使用了散热器底座，散热片是扣在底座上的，这样的设计让北桥芯片散热模块更加的稳固。散热片上打上了intel的Logo，表明这是intel原厂出的产品。
在这里可以看到，对北桥的供电模块用料很好，使用了贴片式全封闭电感和富士通固态电容。
在主板的背面，可以看到北桥芯片散热底座是用螺丝和两个金属条固定在一起，这样的设计一样是为了防止主板变形引起不必要的损失。 8回顶部
这是主板北桥芯片上散热模块的风冷系统，包括了一个风扇和一个扣具，风扇用螺丝和扣具连在一起。
这是组装好的风扇和扣具。
通过扣具，风扇可以稳稳的装载北桥芯片散热片上，源源不断的空气流动可以带走散热片上的热量，让北桥芯片能有一个舒适的环境。
通过图片可以清楚的看到扣具是如何同散热片扣在一起的，这样的连接很稳固，同时也能够方便取下和扣上。 9回顶部
X58主板的核心——X58芯片组，相对于以前的产品来说，有了不少的改进，例如不需要超频也能支持到1600FSB，其技术是比较领先的。。
南桥芯片上的散热片，相对北桥来说要小很多，这与南桥芯片发热量不太大有关。
X58主板上的ICH10R南桥，本次发布的X58主板并没有搭配更先进的南桥芯片，而是沿用了ICH10R南桥芯片。 10回顶部
X58主板上的CPU供电模块，可以看到该主板使用了6相供电模式，相对于高端主板来说，6相供电并不出彩，但是，该主板的用料却极为出色，除了每相都使用了优质的全封闭电感以外，每相的电流滤波都是使用的高品质固态电容，并且，Mosfets管还被放置在了散热片下，可以有效防止其温度过高。整个供电系统能够为CPU提供强劲而又稳定的电流。
在这块intel原装X58主板上，提供了3通道DDR3内存插槽，内存性能的优越性不言而喻，并且使用了紫色三洋固态电容进行滤波，保证了内存的稳定运行。
从主板背面，可以很清晰的看到大量的线路连接了CPU和内存，也实质上证明了在新构架的X58主板和intel Core i7处理器确实是通过CPU内的内存控制器来完成内存的控制。AMD在这个方面先走了一步，现在intel也赶了上了。 11回顶部
intel X58主板提供了6个SATA接口，与目前主流的主板不同的是，该主板没有通过第三方芯片来实现IDE接口的提供。
intel X58主板上的扩展接口部分，包括了2条PCI-E 2.0 16X插槽和1条PCI-E 2.0 4X插槽以及2条PCI-E 2.0 1X插槽与1条PCI插槽，目前该主板能够支持Crossfire，但是还不能支持SLI，如果需要在X58主板上实现SLI，就需要主板上集成一颗nVIDIA出品的NF200芯片，但是该芯片价格较贵，同时还需要重新设计主板的结构，所以可以预见到的是，如果intel和nVIDIA的谈判短期内没有结果，那么支持SLI的X58主板必然不会有多少。 12回顶部
主板的I/O接口部分，包括了两个E-SATA接口和8个USB接口，和我们得到的资料一样，X58主板不在支持PS/2接口，以后在X58主板上就只能使用USB接口的键盘和鼠标了。其他的1394接口和网卡接口、光纤输出接口等，显得中规中矩。 13回顶部 intel Core i7处理器欣赏：
从图片可以看出，Core i7面积明显要Core 2大一点。缺口位置也发生改变，从Core 2的上下缺口改为左右两侧缺口。根据Intel官方资料显示，该处理器一共集成了7.31亿个晶体管。与Core 2不同，Core i7正面同样有很多金属点，目前还不清楚这些金属点的用途。
14回顶部 评测平台及评测说明
本次X58主板的对比评测，使用了目前其唯一支持的全新架构Core i7处理器，作对比的是X48主板，并搭载了Intel目前零售最为顶级的Core 2 QX9770作为参考对象。本次测试的Core i7 Extremme 940处理器频率为2.93G，为了考察两代不同平台在CPU同频下的性能差距，我们把QX9770降频到2.93G。 CPU-Z详细截图
15回顶部 平台理论性能测试 SUPER PI MOD 1.4性能测试:
SuperPI是由东京大学Kanada Lab.所制作的一款通过计算圆周率的来检测处理器性能的工具，在测试里面可以有效的反映包括CPU在内的运算性能。在玩家群中，Super PI更是一个衡量CPU性能的标尺之一。
WinRAR 3.71性能测试： WinRAR作为一款目前非常流行的压缩软件，我们使用了它内置的评测功能。评测的结果可以有效的反映CPU的性能。
Everest内存性能测试：
Everest作为一个系统检测软件，其前身是Aida32，它可以详细的显示出PC每一个方面的信息。支持上千种(3400+)主板，支持上百种(360+)显卡，支持对各式各样的处理器的侦测。软件自带的Memory Latency评测，可以通过对内存延时的评测，直观显示出内存子系统的效能。
16回顶部 Cinebench R10多媒体性能测试：
CINEBENCH R10为目前最新版的Cinebench系列测试软件，它采用了3D设计软件CINEMA 4D的3D引擎，可以用来评测显示卡、处理器的效能。
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PConline评测室总结:
X58芯片组主板不愧是intel平台目前最先进的主板，其3通道DDR3内存和CPU集成内存控制器，为整个平台CPU和内存之间的数据交换的速度提升，可不是一点半点，其中，3通道内存固然强大，CPU的内存控制器也功不可没。从Core i7处理器开始，intel的处理器都将集成内存控制器，这对于广大的用户来说真是一好消息，从测试的结果来看，从双通道DDR3到3通道DDR3，加上CPU集成内存控制器后，可不是简单速度快一半那样简单。 由于Core i7处理器重新引入了超线程技术，并新命名为同步多线程（Simultaneous Multi-Threading，SMT），所以在Cinebench R10测试中，多核和单核成绩比超过了4.15。这样的成绩对于一个四核处理器来说很难得的，因为我们都知道多核心处理器都有一个使用效率问题，四核心CPU的性能很难做到是单核CPU的4倍，而Core i7处理器达到了4.15，这说明同步多线程技术对处理器性能的提升是有很大帮助的。 X58+Core i7平台表现出了强大的实力，特别是其内存方面的巨大进步，实在是让人惊艳，这样的一个平台，你是不是更加的期待了呢？ |
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2008-09-24 09:10
出处：PConline原创
责任编辑：songchaopeng
