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　　前言：Intel最新的LGA 1156平台当然是近期内非常受关注的热点，而采用32nm工艺并集成了GPU核心的Core i3/i5处理器更是一个全新的事物，不仅是使用了最新的32nm工艺，同时，集成了GPU的架构也是首次出现。与其相对应的H55芯片组主板也自然收到关注不低，毕竟Core i3/i5处理器虽然能够在P55主板上运行，但是如果要使用集成的GPU，那就一定需要H55或者H57芯片组主板了。

　　H55作为定位最低的“5”系列中H字头的芯片组，其价格也将是最低的，对于用户来说，H55就是最有性价比的一个选择。今天，我们就一起来看看H55芯片组主板在各个方面的表现。

Intel H55

　　上图就是H55+Core i3平台的架构示意图，可以看到的是，该平台上，仍然是处理器内部集成了内存控制器与PCI-E控制器，但是与P55平台不同的是，多了一条FDI通讯线路，用于连接处理器和主板芯片组，这就是H55主板能够输出视频信号的关键所在。

　　集成了GPU核心的处理器可以在P55主板上运行，但是无法输出视频型号，而没有集成GPU核心的处理器也可以在H55主板上运行，不过主板上的视频输出接口显然就是摆设了。

H55的供电单元

　　在AMD平台和P55平台上，由于处理器内集成了内存控制器，所以供电单元也分出了独立的供电，用于内存控制器供电，而在H55平台上，由于又多了一个集成显卡部分，所以，供电单元又多划分出了一个为集成显卡供电的部分。至此，H55主板上的CPU供电单元就分为了三个部分：CPU核心、内存控制器、集成显卡，这也是在主板上首次出现的设计。

　　下面，我们一起来认识一下目前我们已经收到的H55主板产品（以送达评测室的时间先后顺序排序）：

精英 H55H-M	微星 H55M-E33
华擎 H55M Pro	昂达 魔剑H55
映泰 TH55 XE	Intel DH55TC
技嘉 GA-H55M-UD2H

　　从这些产品的外观来看，我们可以发现的是，目前已经曝光的H55芯片组主板，基本都是采用了mATX版型设计，这样的设计可以节约成本，能够为用户带来更有性价比的产品。虽然在规格上H55芯片组可以支持8+8的显卡交火，但是提供两条显卡插槽的主板不多，毕竟这东西还是太高端了，一张独立显卡就已经完全足够绝大多数用户的需要了，更何况H55平台上还有一个集成显卡。

　　让我们仔细来看看这些主板的细节吧。>>