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　　前言：毫无疑问，USB2.0接口已经成为了个人电脑上用途最广、使用最方便的通用接口，它不仅可以连接随身听、数码相机、手机等设备进行充电和数据传输，还能连接USB声卡、USB网卡等设备来完善电脑的功能，手机平板等各种设备，如果不能支持USB连接，那可就是落后、保守了。

　　2008年，USB3.0规范发布，至今已经有近3年历史，在这段时间里，主板上的USB3.0接口一直都是通过桥接第三方芯片来实现的。今年年中，AMD推出了第一款整合了USB3.0的芯片，AMD A75(Hudson D3)，能够原生支持4个USB3.0接口，到底第三方的USB3.0接口相对原生的USB3.0接口在兼容性、传输性能、驱动支持等方面有没有区别？下面让我们一起通过测试来找出答案！

原生还是桥接？5款USB3.0解决方案横评

原生USB3.0与桥接USB3.0概况一览：

AMD A75芯片(又称Hudson D3)

　　首先我们来看看AMD的A75芯片，AMD A75是今年AMD搭配APU推出的多款芯片中最高级的一款，除了能够原生支持6个SATA3.0接口之外，还能提供10个USB2.0和多达4个原生的USB3.0接口，成为了全球第一款整合了US3.0控制器的PC平台芯片。

AMD A55/A75规格对比(点击看大图)

　　AMD一共推出了两款平台来搭配Llano APU，包括高端的A75平台和低端的A55平台。两款平台都是单芯片设计的，不再有南北桥的区分，AMD称之为“融聚控制器中枢（Fussion Chontroller Hub）”，简称“FCH”。A75与A55的主要区别就在于A75原生提供4个USB3.0接口，以及支持基于帧信息结构(FIS)的切换机制——前者相信不用解释，大家都懂的，后者则可以理解为SATA优化技术，能够提升磁盘性能。

NEC的USB3.0控制芯片

　　NEC是USB3.0标准制定者之一，它在USB3.0标准公布的同时，率先推出了世界上第一款USB3.0标准的主控芯片uPD720200，能够支持2个USB3.0接口。在祥硕、威盛等厂商的USB 3.0控制器推出之前，NEC的USB 3.0控制器垄断市场时间将近1年。

祥硕(Asmedia)的USB3.0控制芯片

　　祥硕ASM 1042可以说是USB3.0控制芯片的后起之秀，能够提供2个USB3.0接口，具备良好的兼容性和优秀的驱动支持。

威盛(VIA)的USB3.0 HUB芯片

　　威盛(VIA)的VLI  800是一款价格低廉的产品，只能提供1个USB3.0接口，当前在市场占有率方面还比较处于劣势，我们主要能在中低端主板上看到这款芯片。上图的是威盛的VLI 810芯片，是一个HUB芯片，用途是把单个USB3.0接口分成多个USB3.0接口来使用，我们能在一些中高端主板上看到这款芯片。

钰创(EtronTech)的USB3.0控制芯片

　　钰创的EJ168A USB3.0控制芯片是以上多款控制芯片中最大块头的一款，价格也比较低廉，而且能够支持2个USB2.0接口，性能表现方面也没有问题，因此这款芯片出来后威盛的USB3.0控制芯片就没有什么市场空间了。