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　　【PConline评测】AMD今年的主流整合平台Llano APU一如我们所料，在9月份基本完成了市场的铺货销售，进入10月份，我们已经能在市面上看到A6 APU处理器和很多A55主板，相信大家都看得琳琅满目。

　　此前我们也已经估计过，A55和A75的性能差距很小，但是由于当时我们只测试了一款处于工程样板期的A55，因此说服力可能不是很强，今天我们集合了市面上的多款A55主板，对他们分别作出分析，再取其中一部分进行性能测试，以确认A55的性能表现是否真的能让我们满意。

高性价比APU主板！AMD A55主板对比评测

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比A75实惠好用？AMD A55芯片全国首测
//diy.pconline.com.cn/main/reviews/1108/2495726.html

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APU平台与A55芯片解析：

　　在开始分析A55/A75芯片之前，我们先来大致说说“APU”平台。

A8-3850 APU处理器

　　所谓APU其实就是“加速处理器”(Accelerated Processing Unit)的英文缩写，是AMD推出的整合了x86/x64 CPU处理核心和GPU处理核心的新型“融聚”(Fusion)处理器，因此我们也能在网上找到“融聚加速处理器”的说法。AMD的APU平台分两种，一种是此前已经能在市面上买到的E系列入门级APU，一种是近期才在欧美市场正式上市的A系列主流级APU，A系列APU分A4/A6/A8三大系列，就是我们一般讲的“Llano APU处理器”。

　　下面我们再来说说芯片(主板)，APU处理器内部已经集成了CPU、GPU、内存控制器和PCI-E控制器，因此与APU搭配的主板都是单芯片设计的，不再区分南北桥，AMD把这些芯片统称为“融聚控制器中枢”，一般简写为“FCH”(Fussion Control Hub).

　　与A系列APU搭配的FCH一共有两种，分别是高端的、曝光已久的A75主板，以及相对低端的、我们下面将要介绍的A55主板。规格上来说，A55和A75的非常相似，不同的是，A75提供6Gbps的SATA3.0接口，并且支持AHCI1.2标准，支持能够提升SATA性能的“帧信息结构切换”(FIS-Base Switching)，而A55只能提供3Gbps的SATA2.0接口，支持比较旧的AHCI1.1标准；此外，A75还是第一款原生支持USB3.0接口的主板，而A55原生只有USB2.0接口。

A55 FCH芯片架构

　　FCH芯片的角色大概相当于以往的南桥芯片，自身并没有整合显示核心，而是通过UMI接口(而不是HT总线)连接APU整合的显示核心进行输出。A55 FCH能提供4条芯片PCI-E 2.0通道、14个USB2.0接口、6个支持RAID 0/1/10的SATA2.0接口，并且支持最多4个高清音频，整合了时脉发生器、风扇控制、SD控制器、PCI控制器、消费红外等功能，非常符合HTPC应用的需要。

　　下面我们一起来看看我们今天为大家带来的A55主板产品：(排名不分先后)

华硕 F1A55-V

　
映泰 TA55MU3　　技嘉 GA-A55-DS3P

　
华擎 A55 Pro3　　翔升 A55V

　
磐正AA55MX-Q7　　精英 A55F-A

　　总体来看，采用ATX大板设计的A55稍微多一点，mATX板型空间有限，不少mATX的A55都只配备了两条内存插槽，扩展性能不如ATX板型，但是售价方面应该有优势。另一方面，虽然A55原生并不支持USB3.0接口，但是我们还是看到了不少配备USB3.0接口的A55，这些都是通过各种第三方USB3.0主控芯片实现的。

　　事不宜迟，下面我们一起来看看这些A55主板！