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2012-04-10 00:17 出处:PConline原创 作者:Valest 责任编辑:liganlin

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  【PConline 评测】三代Core i(代号Ivy Bridge,简称IVB)系列处理器将于4月23日正式发布,其中的顶级产品i7 3770K我们已提前曝光,CPU性能相对上一代的SNB处理器有了一定的改进,而价格方面则会维持和SNB同级产品一样的价格,以实现全面取代。

  针对三代Core i系列CPU,Intel推出了7系列主板作为标配,组成第三代Core i系列平台。到底7系列主板相比当前的6系列有什么改进?性能表现是否会提升呢?下面是我们为精心为大家准备的7系列主板权威评测!

Z77 PK
三代Core i的标配!7系列主板权威评测

第三代智能酷睿平台介绍:

  三代智能酷睿平台由三代Core i系列处理器和Intel 7系列主板组成,用于取代上一代的二代智能酷睿(二代Core i系列+6系列主板)平台,两款平台之间的CPU和主板可以互相兼容。两代平台主要是功能上的差异。

I7 3770K
第三代Core i系列处理器(IVB)

  第三代的Core i处理器(IVB),是二代Core i(SNB)的22nm工艺改进版,除了工艺制程升级带来的功耗改进和CPU性能小幅提升,还带来了更强劲的新一代核芯显卡PCI-E 3.0显卡支持。(详情可查看相关评测,点击进入i7-3770K评测

华硕
Intel 7系列主板

  7系列主板是Intel搭配三代Core i处理器推出的产品,可以使用二、三两代的Core i处理器,用于取代以往的6系列主板。面向消费者的7系列主板有H77/Z75/Z77三款,分别用于取代H67/P67/Z68。而H61方面,按照官方规划将会作为入门级产品沿用下去,不过目前已经有厂商都在考虑使用面向商用的B75主板作为H61的替代品

7系列相对6系列的具体改进:

7系列主板规格一览

 
H77 Z75
Z77
B75
CPU接口 LGA 1155 LGA 1155
内存插槽 4 DDR3 DIMM 4 DDR3 DIMM
核显输出
CPU/内存超频 不支持 支持 不支持
快速存储 支持 不支持
智能响应* 支持 不支持 支持 不支持
快速启动 支持 支持
USB2.0/3.0 10/4 8/4
SATA2.0/3.0 4/2 5/1
多卡支持 X8+X8 X8+X8/
X8+X4+X4

*智能响应要求必须使用二代/三代i3/i5/i7系列处理器,其他处理器无法使用

H77对H67:升级USB3.0、智能响应、快速启动

  H77是用于取代H67的产品,两者都支持显示输出,标配4条内存插槽、2个SATA3.0和4个SATA2.0,不支持交火或者超频。H77比H67改进之处在于配备4个原生的USB3.0接口,而且支持智能响应混合硬盘加速和快速启动、智能连接等应用技术。

Z75对P67:升级USB3.0、核显输出、快速启动

  Z75是用于取代P67的产品,支持双卡互联、支持超频。Z75相比P67主要改进之处在于支持原生USB3.0、核显输出和快速启动等应用技术。由于Z75和Z77定位相近,很多厂商放弃Z75。

Z77对Z68:升级USB3.0、三卡互联、快速启动

  Z77是用于取代Z68的产品,两者都支持显示输出、超频和智能响应,标配4条内存插槽、2个SATA3.0和4个SATA2.0。Z77比Z68改进之处在于支持原生USB3.0,可以支持三卡互联和快速启动等应用技术。

B75对H61:升级USB3.0、SATA3.0、中小企业通锐

  多家厂商都在计划用B75取代H61,两者都支持显示输出,都配备4个SATA2.0,都不支持超频和智能响应。B75比H61改进之处在于具备4条内存插槽、4个原生USB3.0和1个SATA3.0,并且支持特色的SBA(中小企业通锐)技术。

  总结:7系列主要包括H77、Z75和Z77,相对6系列主要是升级了原生USB3.0和快速启动等软件技术。另外,原本商用的B75很可能也会转成消费者可选的产品,取代H61成为最入门级的7系列主板。

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针对网友在评论中提出的各种问题,我们在这里进行集中回答:

1、11楼,H61通过刷BIOS能支持PCI-E 3.0 了?

PCIE3
H61升级新BIOS支持PCI-E3.0(点击查看大图)

  见上图,H61刷新BIOS之后搭配IVB处理器能够使用PCI-E 3.0 X16,因为6/7系列的显卡PCI-E控制器都在CPU。

  而P67/Z68方面目前还没有足够新的BIOS,预计如果是单显卡插槽应该能和H61一样支持,而如果是多显卡插槽,问题可能会复杂些,我们暂时不确定PCI-E桥切换芯片是否会影响到单卡的PCI-E 3.0,要等日后补充测试。

2、14楼,7系主板的制作工艺还是65nm吗 ?

  是的,这点上7系列主板和6系列主板是一致的。

3、15楼,B75到底是几个内存插槽?除了这个的话B75对H61似乎什么提升也没有吧?

  最多四条,此外B75主要就是有原生SATA3.0和USB3.0,SATA3.0兼容性会比第三方好,用普通固态硬盘可能不容易体现出与第三方区别,而USB3.0,至少数量有优势,原生就前2个后2个共四个。

4、35楼,请问7系统是否支持核显和独显切换?

  和6系列一样,支持LucidLogix的Virtu切换,但相对只用独显可能会有一些性能损失。

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SBA中小企业通锐技术是什么?

B75
SBA介绍

  SBA是Intel为中小型企业的IT应用需要定制的技术,拥有直观、简单的使用界面,让雇主能够更轻松地管理IT硬件,减少IT支持所需资金,提高整体工作效率。这项技术只有在使用B75和i3或以上级别的CPU时可用

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