DIY上半年回顾系列：主板市场半年回顾

主板行业半年总结之Intel篇：

　　尽管爆出了缺陷门事件，但这对Intel 6系列主板的影响非常有限，上半年Intel就完成了6系列主板在全产品线的布局。

　　受召回事件的影响，在第一季度大约一个月时间当中，市场上出现了有U无板的现象。而随后B3步进6系列主板的大量到货以及H61的出现，使6系列主板的推广又重新进入了正常的轨道。同时，6系列主板的短暂缺货，给了H55进行清货的好时机。因此第一季度，各大厂商的出货量并未受太大影响。

H61芯片

　　在入门级集显平台一直是AMD的强项，无论是785G还是880G，对G41和H55都有一定的优势。今年上半年Intel接连发布H61主板与奔腾 G620处理器之后，全新H61平台无论在性能还是价格方面都不输于竞争对手，Intel在入门级市场开始了反攻。

　　5月中旬发布的Z68主板是6系列最后一款产品，Z68集合了P67与H67的优点，丰富了6系列中高端产品线，至此Intel 6系列主板全线布局完成。而AMD方面900系列主板虽然已经现身，但推土机处理器却跳票到了下半年，因此短时间之内Intel 6系列主板的优势非常牢固。