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前言：

　　ATX已经发展了很多年，随着CPU和其他设备发热量的增大，ATX内部散热设计已经显得不足，不能很好地发挥散热效能。早前Intel发布了BTX（Balanced Technoloty eXtended）的新产品，在散热，噪音和安装方面BTX有更佳的改善。

　　早再2002年Intel已经意识到要解决CPU高功耗的问题，需要改善CPU内部设计以外，CPU周边也要配合。同年4月Intel公布了Big Water计划，这就是BTX的前身，Big Water强调良好的散热，低噪音以及安装灵活。2003年正式将Big Water命名为BTX。

　　BTX重新划定了主板的规格尺寸，主板个配件的分布以及电源的设计，目的是改善计算机的散热系统。BTX主板基本上和ATX完全不同，CPU位置被设计到机箱进风口位置，借助安装于CPU位置的散热模块，集中机箱的进风位，只需要一把风扇就能作为机箱风扇和CPU散热器。可以减少机箱内的风扇数目，进而减少风扇造成的噪音。

BTX主板布局

BTX散热模块，既是CPU风扇又是机箱风扇

　　BTX机箱相对于ATX机箱也作了很大的改进，机箱内气流分布更合理，能更好地带走机箱内的热量，构建一个高效能的散热系统。