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2006-01-25 11:08 出处:PConline 作者:阿亮 责任编辑:谢成明
  在21世纪里已经过去的5年中,尽管我们亲眼目睹了技术进步,但是总不免有些遗憾:PC硬件技术没能像90年代那样突飞猛进。站在即将买入农历2006年的门槛,我们将对来年的新技术与新产品有着一番憧憬。究竟哪些技术能够成为2006年的热门?究竟哪些产品能够成为新的性价比之选?这些都是广大DIY用户十分关注的问题。

一、Cedar Mill核心赛杨处理器

  从Pentium D 9XX开始,Intel将改用65纳米技术。可以预见,今后CPU的核心复杂度将是当前产品所无法企及的,特别是在引入双内核设计之后,必须依靠更新的制作工艺来满足恐怖的晶体管集成度。同样值得我们关注的还有CPU核心的发热量,这将关系到产品的稳定性。如果无法进一步提高制作工艺,那么高频率对于双内核对于未来的CPU将是“一纸空文”。65纳米技术已经被Intel彻底掌握,这将全面应用于今后的Intel处理器中。

Cedar Mill赛杨的超频表现令人期待

  尽管更多用户将目光集中于Presler双内核处理器,然而事实上低端的新版Celeron也值得关注,这才是真正的性价比之王。历代Celeron处理器总是让广大DIY用户悲喜交加,甚至是Intel在低端市场的导航标。Celeron II和Celeron4都被认为是失败的产品,而将二级缓存增加到256KB的Celeron D又马上挽回了颓势。当Intel又在高端市场高歌猛进时,可不能忘记低端市场哟。还好此次Intel并没有绝情,今年第二季度中期将会推出采用65纳米制作工艺的精简型Cedar Mill核心,也就是新版Celeron D。此番推出的Celeron D处理器将内置512KB缓存和533MHz前端总线,并且保留LGA775接口。不过最最令人感到兴奋的还是其65纳米制作工艺,这将既有可能带来令人意想不到的超频表现。

双核心的Presler处理器

期待指数 ★★★★★

二、Socket 939 闪龙

  64位闪龙处理器无疑是2005年的明星级产品,凭借惊人的超频能力与64位计算功能和SSE3多媒体指令集,其性价比在众多产品中脱颖而出。而如果说当前64位闪龙有什么遗憾的话,那无法支持双通道内存便是最明显的一点。事实上,早在04年夏天AMD就公布了Socket 939接口闪龙计划,但是直到现在依然没有产品上市。显然闪龙这种定位低端的处理器登陆高端Socket 939平台接口,无论对Socket 754闪龙还是Athlon 64的销售都会造成不利影响,所以AMD对待众所期待的939闪龙是慎之又慎!

  不过,随着65纳米与Socket M2双内核处理器浮出水面,AMD已经彻底没有了压力,支持双通道内存的Socket 939闪龙也即将正是面市。Socket 939闪龙采用E3核心,支持双通道内存控制器、1GHz HT总线为、64位计算、防病毒功能等,与Athlon 64唯一的区别就是二级缓存只有128KB。可以预见,一旦Socket 939闪龙拥有较好的超频能力,那么它将成为新年里第一款走红的高性价比产品。

期待指数 ★★★★☆

三、nForce5 IGP

  从nForce3开始,nVIDIA一直没有像很多人想象中那样按部就班地推出整合芯片组,甚至似乎在有意避免。事实上出现这种局面并不让人感到奇怪,毕竟整合芯片组对于显卡市场的冲击实在太过明显,nVIDIA一直在谨防成为显卡市场的“创新声卡”。以技术研发实力来看,nVIDIA应当是最有资格推出整合芯片组的厂商。当年的nForce2 IGP凭借双通道优势完全战胜同时代的Intel Extreme,其整合的NV17核心几乎与独立版的GeForce4 MX没有区别,甚至渲染管线数量都未减少,只是因为没有取得P4芯片组授权而没能与Intel正面交锋。

  毫无疑问,所有人都在期待nVIDIA重现整合芯片组市场的辉煌。从目前的发展趋势来看,nVIDIA还是会全力出击整合芯片组市场,毕竟这是与Intel进行市场份额竞争的最佳手段,要知道很多时候市场份额就代表着产品兼容性,两者有着千丝万缕的联系。如今nVIDIA已经顺利获得Prescott芯片组授权,成为横跨AMD与Intel平台的大型芯片组厂商,如果缺少一款整合芯片组,那么在OEM市场将很难与SiS以及Intel抗衡。更为重要的是,ATi正在大力发展整合芯片组,nVIDIA无法忽略竞争对手的存在,而且在收购Uli之后必须在芯片组领域有进一步突破。

  然而可以肯定的是,不要指望nVIDIA能够大发慈悲地将GeForce 7800整合进当前的nForce5。对于nVIDIA而言,整合芯片组的发展是一把双刃剑,过度发展肯定会损害显卡市场份额。在2006年,nVIDIA的nForce5 IGP即将上市,配合AMD的Socket M2双内核处理器,并且既有可能集成GeForce 6600LE,这表明nVIDIA正在选择一种微妙的平衡。

期待指数 ★★★☆

四、Intel ICH8南桥芯片

  与以往的PC架构相比,如今的主板显得简介得多,这完全得益于高整合度的南桥芯片。在2006年的主流芯片组中,我们将惊喜地看到了南桥芯片功能不断增强,取代更多的独立板卡,为多项技术的普及铺平道路,毕竟南桥整合具有无可比拟的成本优势。未来南桥芯片绝对是芯片组竞争的焦点,我们也很高兴地看到这种良性竞争局面的存在。

  尽管ICH7系列南桥芯片已经展现出足够的竞争力,但是对于业界巨头而言这还远远不够,ICH8南桥芯片已经进入研发阶段。毫无疑问,未来PCI Exprsss总线将是南桥芯片的发展重点,为了实现双PCI Exprsss x16,北桥芯片已经没有潜力再供其它设备使用,此时必须依靠南桥芯片还提供周边设备的PCI Exprsss Lanes。当前周边设备仅仅将眼光着落于PCI Express x1,但是随着南桥芯片具备更多的PCI Exprsss Lanes,完全可能出现PCI Exprsss x2以及x4等接口,届时ICH8将以这些作为发展重点。

  在功能集成方面,Intel始终念念不忘的WIFI无线网络也会成为ICH8的囊括对象。然而要做到这一步并不容易,南桥芯片的负担已经很重,也不排除Intel采取类似迅驰外置芯片的可能性。当然,更为让人期待的还有Wireless USB,这一由Intel倡导的无线传输外设规范的推广时间正好与ICH8吻合。至于硬件防火墙与防病毒等功能,Intel甚至有计划在新一代处理器中集成,因此ICH8将会根据届时的处理器发展情况来选择是否整合这项功能。

期待指数 ★★★

五、高转速大容量硬盘

  相对于CPU、显卡等呈几何倍数的增长趋势,硬盘似乎有些郁郁寡欢。在容量方面,80GB在2002年年底就已经是主流了,120GB也初露端倪,而时至今日主流硬盘的容量仍然是80GB左右。速度方面,7200RPM仍然是一道难以逾越的屏障,以至于很长一段时间内,硬盘的性能得不到进一步的提高。但是,这些并非说明如今的硬盘技术没有任何发展。相反,硬盘技术将在2006年有了很大的突破。

  出于SCSI硬盘在高端用户心目中独一无二的地位,IDE硬盘向工作站和服务器领域的进军可谓历经艰辛。一般普遍的观点认为,与SCSI硬盘相比,IDE硬盘稳定性相对较差,转速低,同时对CPU依赖大。虽然大多数情况下,这的确是IDE硬盘的不足之处,但IDE硬盘制造商确力图打破这一宿命。西数的Raptor IDE硬盘已经达到10000RPM,此时寻道时间只有惊人的5.2ms,而大部分IDE硬盘则要8-10ms。在持续传输率方面,转速提高的Raptor IDE也明显优于任何7200RPM的IDE硬盘。而在2006年,我们将极有可能会看到希捷推出10000RPM SATA硬盘,并且在结合NCQ技术后达到完美的性能。

  在新的一年中,GMR(GaintMagneto Resistive,巨磁阻)磁头技术也将得到很好的发展与改进。GMR磁头技术是由IBM开发,它是利用特殊材料的电阻值随磁场变化的原理来读取盘片上的数据。由于GMR磁头使用了磁阻效应更好的材料和多层薄膜结构,因此相同的磁场变化能引起更大的电阻值变化,从而可以实现更高的存储密度。已经退出桌面硬盘市场的IBM刚推出这项技术时,GMR磁头能够达到的盘片密度仅为8Gbit每平方英寸,而如今希捷等将GMR磁头升级到每平方英寸150Gbit以上,这就为硬盘提升单碟容量提供了先决条件。500GB硬盘将不会是顶峰,200GB单碟容量与最大800GB容量将会成为2006年里的冲击目标。

期待指数 ★★★★

六、XDR内存

  XDR是RAMBUS公司的新一代RDRAM内存,其中XDR代表eXtreme Data Rate DRA的缩写。因为XDR采用“Octal Data Rate”八倍速传输,在一个时钟循环中传送8个Bit的数据,因此实际频率仅仅是400MHz的XDR等效于3.2GHZ的SDRAM内存,可以达到惊人的内存带宽。

XRD内存也有可能先应用于显卡上

  相比之下,DDR SDRAM只能在一个时钟周期进行2Bit的数据传输,而XDR内存则是8Bit,堪称是XDR的核心技术。在一个时钟周期内(一个上升沿和一个下降沿),XDR DRAM进行了4次时钟采样,在采样的每个上升沿和下降沿都传输了1bit的数据,因此在一个时钟周期内,XDR可以传输8bit的数据。

  XDR协议使用了一种“中性”的传输标准,即所有的数据必须按照规定的速率进行发送,但是数据可以根据时钟的边界在任意相位内进行发送。在这个协议下,形成了XDR FlexPhase电路,它集成于XIO单元中,确保了数据最高的传输速率。在XDR的工作过程中,首先由XCG根据系统时钟产生CTM控制信号,随即CTM控制信号直接传输至ASIC设备,ASIC设备根据CTM信号调用XIO部件,XIO部件通过PLL来生成内部的XDR数据时钟;在此过程中,CTM会沿着互连总线传输给每一个DRAM CFM部件。CFM主要是对DRAM每一个引脚进行数据收发和信号控制。

  XDR与上一代RDRAM最大区别就是具有独立的数据和地址/指令总线。RDRAM的结构需要数据通过所有的内存模块,这也造成了RDRAM为人诟病的高延迟性。好在XDR通过两条独立的总线解决的这一问题,其中地址/指令总线还是需要经过所有的内存模块,不过数据则可以由内存控制器直接进入对应的模块。和RDRAM一样,XDR也需要一个独立的频率发生器芯片。RDRAM的频率发生器是其能否在主板上稳定工作的关键,也决定了RDRAM能够以怎样的频率工作。如果RDRAM的频率发生器质量不够好,那么将会限制内存模块的性能发挥。不过这一切对于XDR而言都不是问题了,Cypress和ICS都已经签约为XDR制造频率发生器,两家公司实力都不容小视。

期待指数 ★★★

七、蓝光刻录

  DVD刻录的普及速度实在令人惊讶,不仅在短短的两年中彻底解决标准之争难题,更引入16X高速刻录以及D9双层刻录等。然而面对日益增长的需求时,厂商容不得半点懈怠,如今蓝光盘与HD-DVD已经开始为下一代存储标准而展开如火如荼的竞争,而蓝光无疑已经占据了一定的领先地位,有望在2006年的民用市场上浮出水面。

  BD蓝光采用传统的沟槽进行记录,然而通过更加先进的抖颤寻址实现了对更大容量的存储与数据管理,目前已经达到惊世骇俗的150GB。BD的抖颤寻址由MSK(最小频移键控)方式和STW(Saw Tooth Wobble,锯齿状抖颤)方式组合而成。MSK的特点是由于它的S/N(信噪比)较高,适用于获取位置信息,而STW方式的优点则在于在更加适合于类似轨道跳跃(Track Jump)那样的抖颤转换。BD光盘的地址信息的基本单位被称为ADIP(预凹槽地址),一个单位存储1bit地址信息。每个ADIP由56个抖颤构成。在这56个抖颤中,利用MSK和STW两种方式来嵌入上述的1位地址信息。56个抖颤可分为利用MSK方式调制的区域和利用STW方式调制的区域,前者通过MSK方式调制来确定抖颤位置、后者则是利用STW方式的锯齿方向来判断0、1信息。与传统的CD或是DVD存储形式相比,BD光盘显然带来更好的反射率与存储密度,这是其实现容量突破的关键。

  蓝光的发起,除了被希望用以结束可擦写DVD标准之争的局面之外,其更强大的市场推动力是高清晰度数字电视(HDTV)业务在全球范围内的陆续启动。例如美国在2003年率先开通HDTV的有线网,中国也确立了几年内HDTV逐渐全面取代传统电视网的计划。因为高清晰电视的数据传输率至少为23Mbps,如果要录制133分钟的高清晰电视节目,光盘的可用空间势必超过20GB,这样DVD的容量也无法满足要求。

  虽说目前蓝光并没有得到DVD-Forum组织的支持,但是凭借其强大的阵营势力,依然有足够的势力与之对抗。在整个蓝光阵营中,包括索尼、松下、飞利浦、LG、三星等都是赫赫有名的家电厂商巨头,这股势力足以将蓝光导入主流家电应用领域。按照索尼、松下、飞利浦这三大厂商组成的小联盟计划,BD将在2006下半年正式进入民用市场,2007年后开始普及。到那时,DVD+R/RW以及DVD-R/RW正好发展到尽头,此时市场接轨将十分自然。

期待指数 ★★★★☆

八、nVIDIA NV50 GPU 

  GeForce 7800以及SLI技术的推出无疑令nVIDIA在研发进度上领先ATI一步,然而nVIDIA来得不丝毫松懈,毕竟身后有ATI紧追不舍,因此NV50也将肯定在2006年出现。按照nVIDIA以往惯例,如Geforce(NV10)硬件支持DirectX7,Geforce3(NV20)硬件支持DirectX8,Geforce FX(NV30)硬件支持DirectX 9 Shader 2.0,Geforce6(NV40)硬件支持DirectX9 Shader 3.0来看,NV50应该是采用全新架构,硬件支持微软WGF的产品。这也是nVIDIA决定在2005上半年取消或者延期NV50的原因,因为微软还没有正式发布Windows Longhorn操作系统。

  API(Application Programming Interface应用程序接口)是程序员和3D图像之间的交互方式,3D设计人员利用API接口编出程序,给图形处理芯片发出命令,执行多种效果运算,构造出理想中的图形效果。现在流行的显示API是Direct3D和OpenGL,而能否支持这些API已经成为一款GPU性能高低的风向标。

  WGF将加强图形硬件性能,例如GPU将和CPU一样让多个3D程序共享显存、GPU周期以及其他资源,这在现有Windows中是不可能实现的。简单而言,大家可以将其理解为支持GPU多线程工作,此时可以同时运行两个甚至更多的3D程序,这对于如今越来越流行的多显示器应用环境还是很有实用价值。

  WGF对于画质方面的共享也有不少,其中“Geometry Shader”(几何着色)便是最显著的一点。通过引入新的渲染模型,开发人员可以利用整体多边形渲染加速图形运算,新着色模式将大幅提高很多3D立体作图功能效率,还将允许GPU独立于CPU外完成数据循环工作,使系统完全脱离CPU束缚。Displacement Mapping(置换式贴图)也在WGF中得到改进。如果从侧面看经凹凸贴图处理过的影像,那么用户只能够看到一片平坦的多边形而已。而置换式贴图技术借助在平面的多边形上加上一些数据,可以帮材质加上深浅高低的轮廓视觉效果。

置换式贴图技术效果展示

  支持WGF的NV50还将支持Shader Model 4.0并且将像素渲染管线提高到32条,同时也允许使用四芯片SLI技术。尽管我们可以肯定NV50将是高出不胜寒的产品,甚至在06年里与主流市场无缘,但是这对于nVIDIA尽早推出GeForce 7800简化版并且大幅度降价整条产品线有着很大的帮助。

期待指数 ★★★★

九、无线USB外设

  无线USB是由“无线USB促进联盟”开发的,根据无线USB标准规范,其3米内的传输速度可达到480Mbps。目前,该联盟的主要成员有Agere Systems、惠普、Intel、微软、NEC电子、飞利浦半导体和三星。

  无线USB也被称为“无线城域网”连接。另一个大量使用有线连接的就是PC的周边设备,键盘、鼠标、打印机、扫描仪、数码相机、MP3播放器、PDA,用户必须借助USB或者其他接口将它们与PC相连,而后才能进行数据通讯。对那些一次连接就永远不动的外设还没有什么,但对于数码相机、MP3播放器等需要频繁甚至反复交换数据的设备来说,连接线缆的工作实在太麻烦了。那么,如果有一项无线连接技术能够成为PC与外设的桥梁,这些问题便迎刃而解。事实上,在PC周边领域大范围使用无线技术时,无线USB给用户带来的便利远超过WIFI无线局域网,毕竟经常处于移动状态的用户不会太多,可几乎每一个PC用户都需要经常连接外设。

无线USB发射模块

期待指数 ★★★★☆

十、Napa迅驰III

  被称为迅驰III的Napa平台已经引起越来越多的关注,不仅仅是CPU,包括芯片组、内存系统、磁盘系统以及无线网络模块都有较大的变化,这也预示着Intel的移动双内核技术即将进入实质性应用阶段。

  迅驰III Napa平台最大的亮点莫过于Yonah双内核处理器。Yonah的出现可谓一石激起千层浪,因为双处理器一直广泛应用于工作站市场,而直接将双内核集成并应用到笔记本处理器则是一个史无前例的巨大变革。对于笔记本处理器而言,长期以来的发展模式走入歧途。从486时代开始直到Pentium4-M,所谓的笔记本处理器仅仅是台式机处理器的低电压版本,然后降低主频并加入节能技术。在这种模式的限定下,笔记本处理器的性能不可能令人满意,功耗表现也不会有质的飞跃。

  随着主频的提升受到制作工艺的制约,处理器制造商开始寻求新的解决途径,频率至上的思路已经被抛开。毫无疑问,双内核是一个大胆的创举,而且短时间内就能取得明显的效果。暂且不去评论略显失败的HyperThread超线程技术,改用真正的双内核之后,处理器将肯定有着脱胎换骨的表现。与以往的双处理器相比,双内核不仅能够更好地利用缓存,互相之间的连接带宽也更为出色,从而表现出更为出色的性能。除此以外,迅驰III平台还改用I945系列移动芯片组和PCI Express x1无线网络模块,这些都将令2006年的笔记本市场发生翻天覆地的变革。

期待指数 ★★★★

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