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　　机箱设计貌似简单，但却蕴含了intel巨大的“阳谋”。从当年旨在降低“Presscot”核心的38℃机箱，再到去年同时兼顾CPU和显卡散热的TAC 2.0机箱，无不如此。

38℃机箱的特点之一：为CPU风扇提供专门的风道

　　我们先来简单回顾38℃机箱的历史。“38℃机箱”实为通俗说法，实际是intel早在02年和03年分别提出的CAG 1.0（chassis air guide）和CAG 1.1规范。03年，intel推出被业界诟病多年的“Presscot”核心处理器，此时传统的机箱（指不符合CAG标准）已经不能满足“Presscot”的散热要求，增加了CPU导风管和显卡散热孔的38℃机箱由intel携各大机箱厂商粉墨登场，并成为主流DIY机箱的唯一标准。

38℃机箱风道原理

　　然而，在摩尔定律的带领下，CPU和显卡的发热量有了巨大的变化。全新的工艺和架构让intel处理器摆脱了“高频低能”的称号，同时nVIDIA和AMD的性能竞赛反倒让显卡成为了新一代的“冬天暖手器”。

缩短CPU底座和PCI-E之间的距离是众多P55主板设计的共性

　　所以最新的intel I5、I3处理器内置PCI-E总线控制器，原本位于CPU和PCI-E插槽之间的北桥芯片被省略，CPU底座和PCI-E插槽直接走线连接，同时缩短蛇形走线的长度可大大提高频率的稳定性，因此P55主板的CPU底座和PCI-E插槽的距离远远短于它们在X58、P45、785G等主板的距离。

　　换句话说，在P55平台和以后的H55、H57平台上，CPU和显卡这两大热源的距离比以往的平台更接近，散热环境和要求更复杂。另一方面，38℃机箱中的导风孔也极容易对P55平台的安装和散热带来不利的影响。因此，新的机箱标准便应运而生。

TAC 2.0机箱草图

　　TAC 2.0(Thermally Advantaged Chassis)是继CAG 1.0、CAG 1.1之后，intel主导的第三个机箱标准，主要针对CPU和GPU发热源距离缩短和GPU发热大增而设计的标准。

　　相比于CAG 1.0/ CAG 1.1标准，TAC 2.0标准有两大改进之处。一是去掉了导风管，二是把CPU和GPU的进风孔二合为一，并增大了进风孔总面积。前文已经分析过，新的P55等主板的CPU底座和PCI-E插槽距离明显缩短，CPU底座位置也明显下移，和原有的38℃机箱有明显的安装冲突。为此TAC 2.0标准里把导风管去掉，既增加空气流动性，也避免了它和显卡冲突的可能。而扩大面积的进风孔则正好满足GPU和CPU两热源更为接近的要求。

TAC 2.0机箱草图

　　CPU的目标温度从CAG 1.0/ CAG 1.1标准的38℃提升到了TAC 2.0标准的40℃。而显卡则有望在增加了进风孔面积的帮助下，获得更大的空气流通量、取得更好的降温效果。由此可见，TAC 2.0规范在一定程度上牺牲了CPU的散热条件，并倾斜至显卡上，这一方面源于CPU功耗和发热量的显著改善，同时也顾及于功耗日益增大的显卡。

TAC 2.0机箱的进风孔

　　TAC 2.0标准的趋势分析：北桥芯片逐渐从主板中消失是未来趋势，一方面符合半导体集成度越来越高的规律，另一方面也满足降低成本的经济效益要求。AMD平台早在06年便涌现了多款单芯片的主板，而此次intel推出的I5、I3平台则可以看作是单芯片平台全面普及的契机。在北桥芯片取消后，TAC 2.0机箱才能满足新平台的散热要求，特别是在使用独立显卡的情况下，TAC 2.0机箱几乎成为消费者今后装机的唯一选择。