前言:2012年以智能手机、平板、超极本为代表的终端设备发展迅猛,传统的DIY产业受到了前所未有的冲击。市场关注度、产品出货量及用户粘度大不如以往。在PC整体不景气大环境下,DIY硬件厂商只有主动寻找突破,推出具有创新力、竞争力的产品才不至于被这股寒流卷走。 因些,这一年来,以Intel、AMD、NVIDIA为代表的传统DIY厂商发布了性能更出色新一代CPU与显卡;这一年来,存储行业发生颠覆性结构变化,SSD固态硬盘加快取代传统的机械硬盘步伐;这一年来,微软Windows8的发布,外设领域又寻觅到新的曙光,许多新的创意在不断延伸。这一年来……DIY行业虽然艰难,但从不停下前进的脚步。 十大DIY硬件之CPU篇 ●融合显卡最强:A10-5800K 今年10月2日,AMD发布新一代APU(俗称“二代APU”,代号Trinity),CPU单元引入模块化“打桩机”架构,GPU单元也升级到HD 7000系列。作为未来AMD对抗Intel的主流产品,二代APU家族划分为A4/A6/A8/A10四种型号,其中不锁倍频版的A10-5800K为二代APU中最强者。 A10-5800K是新一代APU旗舰型号,定位比APU A8要高,主频为3.8GHz,可以Turbo到4.2GHz,融合的GPU为HD7660D,虽然不是期待中的GCN架构,但性能依旧强悍。 ●推荐理由: 加快入门独显下岗: 新一代APU A10-5800K融合了HD 7660D性能比上一代APU A8-3870K融合的HD 6550D提升在25%左右,已远远抛离竞争对手的核芯显卡。完胜DDR3显存的GT630、HD6570,逼近DDR5版本GT630。 功耗控制能力比上一代好: 虽然A10-5800K与A8-3870K的TDP热设计功耗都是100W,但是得益于32mn工艺的成熟,漏电率得到较好的控制,新一代APU总功耗比上一代产品要低一些,特别是体现在整合平台上,这个差距可达到13%。尽管与Intel 22nm CPU相比还有一段差距,但A10-5800K融合了更高的CPU频率和更强的GPU核心后降低了功耗,也看到AMD正在努力。 价格更合理,竞争力十足: A10-5800K的售价在800元左右,直接竞争对手为Core i3与i5,价格比较合理,其中包括了价值500元级别的CPU和400元级别的独立显卡,应该不会让AMD的粉丝们失望。 ●关注度最强:Xeon E3-1230 V2 今年4月24日,Intel发布第三代智能酷睿处理器,功耗降低10%,GPU性能提升30%,但是对于桌面用户而言,似乎不那么在乎第三代Core i5与i7表现,市场马黑“至强E3 1230 V2”却拥有空前的关注度。 Xeon E3-1230 V2可以看成是三代Core i7的精简版,主要是屏蔽了“鸡肋”核芯显卡、没有4个额外的倍频,原生四核心八线程,默认主频3.3GHz,可以睿频到3.7Ghz,拥有8MB三级缓存。由于E3-1230 V2仍是22nm Ivy Bridge核心,采用LGA 1155接口,所以Intel面向服务器市场的Xeon系列有机会用在桌面平台上。 ●推荐理由: 用i5的价钱买i7性能: E3-1230 V2默认频率比i7 2600K低了100MHz,但是新一代Ivy Bridge架构的进步弥补这一缺陷,所以E3-1230 V2与默认频率下的性能与i7 2600K持平,逼步i7 3770K。而价格上,E3-1230 V2仅1250元左右的售价基本与三代i5持平,性价比颇高。 功耗控制非常出色,堪比四核四线程的i5 作为一款服务器CPU,强调7x24小时连续运行的稳定性,而且在功耗上要求更加严格。删减掉核芯显卡后E3-1230 V2的功耗降低了不少,相当于四核四线程Core i5的功耗。 十大DIY硬件之显卡篇: ●NVIDIA新一代“开普勒”代表之作:GTX680 2012年3月22日,NVIDIA发布了新一代28nm“开普勒”架构的旗舰级显卡GTX680。由此展开了N卡对A卡的绝地反击,从高端到低端囊括了GTX690、GTX680、GTX670、GTX660Ti、GTX660、GTX650Ti、GTX650、GT640,同时拉开了NVIDIA 6系列全面取代了5系列显卡的序幕。 GTX 680显卡是NVIDIA新一代旗舰产品,直接竞争对手为AMD HD 7970,在性能与功耗上都有真正突破,实现了NV架构理论与产品策略的双重转变。 ●推荐理由: 超越竞争对手HD 7970,大幅领先上一代产品 2012年,新一代显卡大战中,NVIDIA后续发力,GTX680综合性能与功耗都超越了竞争对手HD 7970,平均游戏性能高出HD7970约8%,跑分性能更是高出14%,另外游戏性能达到了上一代GTX580的1.5倍。 引领显卡行业新的发展方向: 通过上一代“费米”架构的反思,NVIDIA不再用“纯通用运算处理器”理念来设计GPU了。虽然通用运算仍然是GPU的未来,但更强大的图形/游戏性能却是玩家渴求的现实。因此,这次的“开普勒”新架构做出了加强图形性能、继承通用运算的理念转变。另一方面,NVIDIA借此正式开启了“小芯片”策略,让N卡设计思路归于高性能、低功耗正途。 ●最强A卡:迪兰HD 7990 Devil 13 当我们感慨NVIDIA新一代旗舰显卡的强势表现时,AMD推迟半年才出现的双芯显卡HD 7990G还是让我们为之惊呼的,代表之作就是非公版的迪兰HD7990 Devil 13。 作为HD 7000系列重量级的新旗舰产品,HD 7990 Devil 13显卡不仅融聚了迪兰众多最前沿设计理念,而且具备恐怖的参数和极致性能,在AMD最新的HD3D技术、Eyefinity宽域技术支持下,配合UVD3高清引擎等先进特效,玩家的视觉不仅能从宽度上带来突破,在深度上也会有颠覆式体验。 ●推荐理由: AMD HD7000系列的最后咆哮: 比原定计划迟半年才推出HD7990,被认为是AMD HD7000系列最后作品。与NV GTX 690相比,迪兰HD7990 Devil 13综合性能还有小幅度度领先,这也造就了目前消费级显卡中最强者。 将显卡的做工、用料提升到新的高度: 迪兰HD7990 Devil 13的设计堪称奢华,用料上包括12+2+2相供电、数字PWM、PowerIRstage DrMOS芯片、UHB电感、NEC Proadlizer去耦电容、电压测量点等。单卡搭载两颗28nm Tahiti XT GPU核心、384-bit×2 6GB GDDR5显存,而在频率上通过双BIOS提供两个档次:默认模式核心925MHz、显存5500MHz,超频模式核心提升至1000MHz.。 十大DIY硬件之主板篇 ●今年主板市场最热卖产品:B75 7系列主板是Intel搭配三代Core i处理器推出的产品,兼容二、三代Core i处理器,用于取代以往的6系列主板。按照Intel的规划,面向消费者的7系列主板主要有H77/Z75/Z77三款,分别取代的H67/P67/Z68,而H61将继续作为入门级产品沿用下去,主角B75原本的定位是面向商用企业级用户。事与愿违,商用的B75主板却受到普通消费者的青睐,取代H61主板,成为最热门的7系列主板。 ●推荐理由: 功能设计上完胜H61: 主板厂商都计划用B75取代H61成为Intel入门级主板,两者都支持显示输出,配备4 SATA2.0,都不支持超频与智能响应。B75相对H61最大的改进之处在于具备4条内存插槽,4个原生USB3.0和一个原生SATA3.0,并支持PCI-E3.0,支持特色的SBA(中小企业通锐)技术。 虽然起初的Intel对B75芯片的定位在于商用领域,但是B75改进功能已经对H61构成了威胁,像原生SATA3.0接口,支持PCI-E3.0,原生USB3.0使得H61处于尴尬地位。 价格保持绝对竞争力: 而目前B75主板的价格保持在299--599元价格区间,更是进一步挤压了H61向来以价格致胜的生存空间,可以说B75已经取代H61成为今年Intel入门级主板首选。 十大DIY硬件之内存篇 ●买得最便宜的单条8G:威刚单条8G DDR3-1600 受限内存颗粒工艺,单条8G内存的发展受到诸多限制。去年12月份率先登陆国内市场的威刚DDR3-1333单条8G内存售价近千元,让很多用户望而却步。进入2012年,30nm内存颗粒制造工艺的普及,使得单条8G的生产成本大幅缩小。威刚再次发力推出单条8G DDR3-1600内存。 其采用紫色PCB板,双面芯片设计,其默认工作电压为1.5V,工作频率为DDR3-1600,CL延迟值为11个时钟周期。其精选原厂A级颗粒,单颗容量为512MB。 ●推荐理由: 将内存带入单条8G时代 威刚单条8G DDR3-1600售价在230元左右,与一年前的千元售价相比,降幅近80%。而随着用户对内存容量需求的增大及内存价格的实惠,让单条8G大容量内存迎来发展的春天。 十大DIY硬件之SSD篇: ●2012年唯一采用TLC闪存的SSD:三星840 今年10月初,三星推出两款年度重磅级产品840Pro与840,其中840是三星首次尝试TLC闪存,这也是今年唯一一个SSD厂商推出TLC闪存的产品。虽然推出市场后,褒贬不一,但是从行业发展趋势看,相信没有人会质疑:TLC闪存将是SSD未来发展的方向。 延伸阅读:什么叫TLC? TLC与MLC、SLC同为闪存一种类型,而TLC闪存芯片技术是MLC和SLC技术的延伸,于2009年问世,TLC闪存架构代表1个存储器储存单元可存放3位,存储密度最高,理论擦写次数在500--1000次之间。 ●推荐理由: TLC降低成本、增加存储密度,符合未来SSD发展方向 全新的主控与更先进的闪存制造工艺,使SSD综合性能提升明显,但SSD的价格与容量仍旧硬伤。 相比于SLC与MLC闪存,TLC闪存存储密度最高,单颗容量能容纳的数据更多,意味着SSD有限的PCB板能装上更大容量的闪存颗粒。最重要的还是成本,TLC闪存成本是三者中最低的,仅是MCL闪存的50%。 TLC闪存引发争议之处在于耐久度和寿命。这几年针对提升TLC闪存颗粒耐久度相关技术的出台,如信号处理,更强的ECC算法等技术应用,有望延长SSD的寿命。三星840还通过扩大备用区域的容量,由256G减为250G,增加预留空间,来保证SSD的寿命。我们有理由相信,明年将迎来TLC闪存的爆发。 十大DIY硬件之机械硬盘篇: ●3TB向4TB进发:西数首款桌面4TB黑盘 今年11月份,西数向高端玩家推出了首款3.5寸桌面硬盘“WD Black 4TB”,采用单碟800GB,五碟装,缓存64MB,转速7200RPM,接口SATA 6Gbps,平均延迟4.2毫秒,载入/卸载循环最少30万次,内部数据传输率154MB/s。京东首发时定价2299元,并赠送500元京券,算下来只要1799元。 ●推荐理由: 拉开了机械硬盘向4TB级或更大容量发展的序幕: SSD来袭汹涌,传统机械硬盘仅剩的优势就是容量了,所以机械硬盘厂商也在容量上寻找突破。日立率先推出了4TB级 7200转7K4000系列硬盘,但西数完成对日立收购后,这款4TB级机械硬盘不了了之。而希捷推出新酷鱼4TB XT硬盘实为希捷Backup Plus 4TB移动硬盘的内置硬盘,不算真正意义上桌面级产品。 这两年不仅企业用户对硬盘容量的需求急增,普通用户对大容量的桌面硬盘也如饥似渴。而进入Win8时代,微软十分超前的强力支持GPT分区表(最大卷为18 EB),我们知道传统的MBR分区表由于客观条件限制难于支持超过2TB硬盘,使得大容量硬盘有施展的空间,而西数首款桌面4TB级硬盘的推出正切合未来机械硬盘的发展趋势。 十大DIY硬件之显示器篇 ●第一款21:9的显示器:AOC Q2963PM 今年16:10显示器已经作为清仓产品,很少有16:10的新品发布,面板厂商集体推16:9的比例,正当16:9大红大紫的时候,原以为概念中才有的21:9超宽屏就已经如一颗新星,正在冉冉升起。 2012年7月份时AOC发布了首款21:9的显示器Q2963PM,29英寸,分辨率是2560x1080,采用了IPS面板。相继的戴尔、飞利浦、LG等主流显示器厂商也推出了29英寸的21:9显示器。 ●推荐理由: 引发广泛争议 未来要取代16:9? 我们知道21:9显示器看电影时几乎没有黑边,视野感觉会更好;办公时,2560x1080的分辨率,的确可以双屏操作,无论是浏览网页还是word文档。PhotoShop处理图片的时候也相对方便。尤其是两台21:9组成42:9,专业户非常有爱。 但是目前知名的游戏大作都是从游戏机移植过来的,画面的输出比例是16:9,没有配套应用支持兼容这个分辨率,再者用户短时间内还难于适应21:9。使用过21:9显示器的网友会发现,头靠近了,要不断摇来摇去,放远点用文字等看不清,用户体验太差!21:9能否取代16:9成为主流?2013年或许能见分晓! 十大DIY硬件之键鼠篇 ●告别滚轮:win 8 Sculpt触控鼠标 在我们传统的形象中,鼠标“两个按键一个轮,无线有线随处通。”但随着Win8时代的来临,对于鼠标又要重新定义了。微软就专门针对Win8推出Sculpt触控鼠标,取消了服役了多年并且口碑十分好的滚轮,变成了一个类似笔记本电脑触摸板的触控按钮。 ●推荐理由: 颠覆传统,一切为Win8而改变 微软对于Win8操作系统进行前所未有的改动,Win8的界面颠覆了Windows传统操作系统设计,完全变成触屏优化的Metro界面。而融入触控的UI使得传统的键盘与鼠标的操作感受被标上“反人类”的标签。键鼠行业只能为Win8做出改变。微软Sculpt触控鼠标做到了,创新的触控按钮设计提供了极佳的适应体验,这或许将成为未来鼠标产品的典范。 总结:以上就是我们挑选出来的年度DIY十大硬件,它们或是引领行业发展的、或是用户关注极高的、或是引发广泛争议的,不管如何,DIY硬件还是实现大跨越。我们希望明年会出现更多行业颠覆性重磅级产品。 |
正在阅读:您真的不容错过!盘点年度十大DIY硬件您真的不容错过!盘点年度十大DIY硬件
2012-12-27 00:15
出处:PConline原创
责任编辑:chenzhangwu