惠威 M200MKIII  图　库  评　测  论　坛  报　价

一体成形的金属背板保证良好的散热与气密性：

　　从主箱的功放背板上我们可以看出M200MKIII与前作的巨大区别，M200MKIII采用的是模具化一体成形的金属背板与散热器，重量将近700克。背板的结构设计完全以高低电平隔离为基准，音频输入与讯号输出在箱体最上方，电源输入和开关设置在箱体最下方，完全避免了因线路工作电压不同导致的干扰。在背板的中间惠威为每一套M200MKIII原木豪华版都用激光灼刻技术打上了唯一的编号，这个编号与副箱背部的金属珍藏牌编号相同且一一对应。由于M200MKIII采用的是有源电子分频设计，因此在背板上惠威为用户提供了镀金的4芯一体化接口，方便接驳。M200MKIII的功率高达RMS 120W，因此散热部分体积硕大，散热片由底部一直延伸到顶部，占据了背板三分之二的面积，M200MKII的散热片如此之大，预示其澎湃之力呼之欲出，仿佛刹那间风起云涌，以排山倒海之势袭来。

独特L型低风噪倒相结构让低频音质更加纯净：

　　倒相管是音箱箱体设计的重点之一，倒相管的大小、长度、形状甚至开口弧度都最终影响低频的回放。惠威M200MKIII的倒相管从外面看并无过人之处，但其内部却另有乾坤。

　　由于M200MKIII低频下潜极深且动态庞大，因此倒相管需要做特殊的设计才能完美配合。

　　M200MKIII采用的是惠威最新的L型低风噪倒相结构：倒相管在中间有一个弧形的过度，让回放低频时迅速交换的空气得到有效缓冲，倒相管两边的弧形扩散开口更进一步降低空气的阻力，让低频音质额外纯净。

　　在M200MKIII原木豪华版的线材上，惠威不惜成本重金打造采用了镀金一体化4芯音箱线。原木豪华版使用的线材线芯更粗，阻抗极小，而接头部分经过镀金处理后直流耗损更低，保证了音频讯号传输地纯净。精致的镀金插头加上黑色尼龙防震网包裹的线材更为高档，发烧味十足。

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