高调解密!轻骑兵M7II零售版全国首拆评测

轻骑兵 M7II  图　库  评　测  论　坛  报　价

前言：

　　LM1875是一款经典且获得空前成功的功率放大芯片，以其成名的音箱不在少数，轻骑兵的V23SE以及2.0多媒体高端开山之作惠威M200都是其中的表表者。

　　随着国家半导体LM1875的正式停产，轻骑兵中端最坚挺的型号V23SE也不得不改弦更张，进而出现了V23SE2。而同样采用了LM1875的M7也不例外，近期我们终于收到了轻骑兵M7的最新版——M7II。于是我们便迫不及待的对其进行了拆解，下面为大家送上拆解报告。

产品实物解密：

M7II主箱

　　从外观上，我们几乎无法辨别出新旧版本的区别，无论是主箱还是副箱，M7II与M7都没有太大的区别，这一点与V23SE2的做法类似。不过一旦您将其拿起，会立刻分辨出两者的差异。M7II的手感会明显偏重一些，特别是主箱。

M7II的副箱正视图

　　M7II的箱体采用加厚的中密度板（相对M7），仿实木PVC皮外观，亮银色装饰条，高强度双层复合面板设计。

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