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2017-12-20 00:15 出处:PConline原创 作者:萧剑一生 责任编辑:mengxianrui1

  【PConline 资讯】在存储市场上,三星、东芝、SK Hynix、美光、Intel等原厂牢牢把握了市场,不论技术还是品牌都是其他厂商可比的。根据统计,国内的金泰克公司已经在SSD存储市场上排名第五位,消费级领域他们已经做到了前列,下一步会往什么方向发展呢?昨天他们在东莞举行了“研无止境、如虎添翼”的品牌、战略发布会,瞄准了工控存储领域,推出了全新的Kimtigo品牌。这次会议上金泰克还提到了下一代产品路线图,其中新一代M.2、U.2接口的SSD硬盘容量可达16TB,600K IOPS性能也足够爆表,另外还有下一代DDR5内存,预计2019年初问世。

  金泰克的工控存储领域主要是指嵌入式以及企业级市场,虽然表面上跟普通消费没啥直接关系,不过大家使用的各种云服务、网络、服务器以及汽车电子、医疗、POS机、自动驾驶等系统中都会用到工控存储产品。这些领域用的存储产品跟消费级产品有很大不同,数据中心需要高性能、低功耗硬盘、内存,嵌入式存储不一定看重性能,但是需要耐高温、耐低温,这些产品对可靠性、使用寿命、成本、长期支持性等方面要求非常高。

  金泰克董事长李创峰在主题演讲中也提到了他们2000年创业时的各种艰辛,从一个小柜台发展到一家大型存储产品公司经历过各种磨难,但是对技术研发的投入是持之以恒的,如今又收购了享誉海外的Unigen旗下IPC&Datacenter团队,继续扩充研发团队,加强自主创新能力。那么现在金泰克在工控存储领域有什么样的优势呢?在会议现场,金泰克公司高管介绍了他们在SSD领域的优势:

  SSD产品最重要的就是闪存,闪存是决定产品性能、可靠性、使用寿命的关键。大家都知道NAND闪存有SLC、MLC、TLC甚至QLC之分,也简单知道SLC性能最好,可靠性最高,但是价格最贵,普通人是无法承担大量使用的成本低,MLC、TLC的性能、可靠性以此降低,但是成本也大幅下降。金泰克的工控存储产品使用的是他们的pSLC,性能、功耗介于MLC与SLC之间,可靠性也是如此,MLC的P/E次数在3000次左右,SLC可达50000次,pSLC不低于30000次,是MLC使用寿命的10倍,而成本只贵了一倍多,比SLC大幅降低。

  对于这一点,我要多说一句,其实SLC、MLC以及TLC虽然是不同的类型,不过并无实质之分,MLC牺牲一些容量的话也可以按照SLC的模式工作,性能、可靠性会有大幅改善,当然容量也会减少,导致成本增加,所以厂商需要权衡性能、可靠性及成本的关系,金泰克的pSLC也是这种思路的产物,业界已经有不少类似的技术了,可以把MLC当作SLC来使用。

  在闪存之外,金泰克还可以自己开发驱动,可以支持Windows系统自带驱动所不能支持的功能,比如安全擦除、Sot LBA格式化等等。

  此外,金泰克还有自己开发的SMART Tool工具,支持硬盘S.M.A.R.T信息监控,可以让用户随时掌握硬盘状态,保证数据安全。

  下面重点来了,金泰克公布了新一代SSD产品线的规格,不论闪存类型还是性能亦或者是容量都有明显提升,这些产品一旦上市了,绝对是市场上怪兽级的产品。

  金泰克下一代SSD硬盘有M.2以及SF-9639(也就是U.2接口)两种接口,前者支持2280/22110规格,容量可达4TB,而2.5寸的U.2接口硬盘容量可达8TB、16TB,这个容量在服务器级产品中也都是超高容量了,在桌面级则是秒杀。

  闪存方面,新一代SSD将使用3D TLC闪存,核心容量是512Gb的,目前市场上SSD使用的3D闪存核心容量多在128-256Gb之间,这也是它能实现最高16TB容量的关键。另外它搭配的缓存不再是DDR3类型的,而是更快速的DDR4,这对性能提升大有帮助。

  性能上,新一代SSD将支持NVMe 1.3规范,支持16通道主控,支持双接口(U.2产品线),支持第四代LDPC纠错技术,支持核心RAID以及热插拔,IOPS性能可达600K以上——要知道目前的U.2/M.2硬盘的IOPS性能也不过300K IOPS左右,包括三星最强的960 Pro硬盘也是如此,金泰克的新一代SSD随机性能几乎翻倍,这要比提升连续速度还要惊人。

  内存方面,金泰克也提到新一代产品线布局,其中最成熟的DDR3内存还有很长一段时间,直到2018年底都不会停产。主流的DDR4内存正在量产中,预计明年Q1季度大规模量产。下一代内存是DDR5,预计在2019年Q1季度给客户出样(Custom Sample),下一代内存来的也很快。

  DDR5内存相比DDR4内存速率要翻倍,将达到6.4Gbps级别,同时内存容量也会更大,单条容量32GB、64GB不是事儿,现在DDR5标准早就完成了,三星、SK Hynix等公司预计在今年底或者明年初就会出样DDR5内存,不过DDR5内存要想出现在市场上,还得看Intel、AMD等厂商的支持情况,至少还要等下一代处理器,所以金泰克的2019年初出样DDR5内存的进度已经是很快的了,普通人要想用上DDR5内存,最早也是2019年的事了,大规模推广预计在2020年。

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