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　　【PConline 评测】在各位DIY玩家等了苦等了半年后，终于等来了8代酷睿中低端型号御用座驾H370/B360/H310系列主板,今天我们评测的正是B360系列主板的一员，来自一线板卡大厂微星的B360 GAMING PRO CARBON。微星的B360 GAMING PRO CARBON隶属于睿速家族，在这次微星首发的B360主板中定位相对高端，让我们来看看这款主板在市场上有多大的竞争力。

产品开箱

　　产品外观延续了微星游戏疾速系列主板给人的速度感，外包装上若隐若现的跑车给人酷酷的感觉。

　　主板采用ATX规格，整体配色以黑色为主，配以一些白色的条纹。主板无论散热装甲还是点缀的白色条纹都是直线的，硬朗的线条体现一种速度感。

　　产品附件就很多了包括两条SATA线、挡板、说明书、光盘还有微星信仰LOGO等。

　　主板采用11相供电，用料非常豪华，在B360主板中供电数目算是数一数二的了，这能确保它理论上能驾驭所有8代酷睿，包括旗舰级的i7-8700K。

　　有些看官可能就疑惑了，难道我眼花了？怎么找来找去只看到10个电感，难道不是10相供电吗？原来还有一个电感藏在了CPU供电附近，散热装甲下面，隐藏的比较深，一开始某冬也没发现。

　　供电模块旁边是巨大的散热装甲，帮助供电模组散热。

　　CPU插槽，仅支持第8代酷睿。

　　主板配有主板配有4条内存插槽，优化过内存走线，支持XMP内存一键超频功能，内存插槽旁边还有独立的内存供电。

　　南桥散热装甲也是以纯黑为底色，外观比较硬朗。

　　主板配有双M.2接口，但速度稍有不同，一个为PCI-E 3.0 X 4，一个为PCI-E 3.0 X 2。

　　主板使用了Audio Boost 4内置DAC数字模拟解码器，以及EMI SHIELD(钢铁装甲)所带来的高传真音效处理器与稳定的供电，确保玩家能够享受到立体环绕效果的纯净音质，音频电容则使用了Nippon Chemi-Con音效电容，除此以外音频区域使用LED线路隔绝干扰信号，让声音更纯粹。

　　在I/O接口方面，微星B360 GAMING PRO CARBON提供了非常齐全的选项，在数据传输方面有2个USB2.0接口，4个USB3.1 Gen1接口，1个Type-A 类型USB3.1 Gen2接口，1个Type -C类型USB3.1 Gen2接口，而在视频输出方面有1个HDMI接口和1个DP接口，音频接口也都是镀金的，确保使用更耐久。

　　某冬认为这款主板最人性化的地方是配备了前置Type-C USB3.1 Gen2接口，这样我们就不用特意弯腰或者转动机箱才能使用速度极快的USB3.1 Gen2接口了，当然这也需要机箱支持。

虽然网卡表面字迹有磨损，但是从官网看得知是Intel® I219-V Gigabit千兆网卡

侧面有6个SATA 3.0接口

 
主板传感器，检测主板状况

 
主板有PCI-E 3.0 X1接口

 
加固的PCI-E 3.0 X 16接口