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　　近日，在美国拉斯维加斯举行的 CES®2019（消費电子展）上，东芝存储器株式会社（Toshiba Memory Corporation）的美国子公司-东芝存储器美国公司在现场展示介绍了其BiCS FLASHTM 3D技术以及该项技术在公司最新的闪存、UFS、SSD和KumoScale™软件产品中的应用。还在CES上首次展示了其第四代单封装球栅阵列（BGA）固态硬盘（SSD）产品线：BG4系列。

　　BG4系列在CES上是首次公开亮相，这是一款全新的超小型单封装NVMeTM SSD（固态硬盘）系列，它将闪存和控制器集成于一个封装，为超薄笔记本电脑、嵌入式系统、服务器和数据中心启动存储应用的设计带来了灵活性。BG4采用东芝存储器株式会社的创新的96层BiCS 闪存。

　　东芝存储器美国公司（Toshiba Memory America，Inc.）存储器业务部门的高级副总裁兼总经理Scott Nelson表示：“尽管我们被公认为是闪存的发明者，也是第一个引入3D闪存概念的公司，但我们并不满足于这些荣誉，我们继续改进和推动技术进步，以应对数据存储挑战。这让我们成为世界上最大的闪存供应商之一，并使我们能够引领从浮栅向3D闪存以及96层QLC的BiCS FLASHTM闪存（quadruple-level-cell）的迁移趋势。我们也正在帮助规划虚拟现实、汽车信息娱乐、人工智能、技术等领域的发展道路。”

　　展览1月8日到11日在Venetian® Resort（威尼斯度假酒店）（Toscana 3704）的专属展间内举行，包括:

　　BG4系列超小型单封装NVMeTM SSD

　　企业级， 消费级 和 数据中心 SSD

　　KumoScaleTM软件

　　采用东芝UFS的Qualcomm® Snapdragon™ 845手机开发平台 

　　采用东芝UFS的Qualcomm® Snapdragon™ 820A汽车开发平台

　　更多信息，请访问business.toshiba-memory.com

　　注：

　　NVMe、NVM Express和NVMe-oF是NVM Express公司的商标。

　　Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Incorporated公司的商标。

　　Qualcomm是Qualcomm Incorporated公司的注册商标。

　　本文所提及的所有公司名称、产品名称和服务名称可能是其各自公司的商标。