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2019-04-24 00:15 出处:PConline原创 作者:贾晓边 责任编辑:lizhuohong

  [PColine 资讯]三代锐龙除了有不带核显的高端型号外,带核显的新锐龙APU其实也有不少玩家关心。

  三代锐龙APU的其实早已在移动端上架了,最近也有不少型号用上了新的锐龙APU,新锐龙APU与上代最大的区别是使用了新的12nm制成,频率和功耗表现都比上一代APU更好。

  区别于Intel新工艺新架构移动端先行的策略,AMD这边移动端的处理器往往会落后桌面一代,其实大家也都能发现,新一代移动端APU其实和二代锐龙不带核显的型号一样,就是用12nm工艺进行小修小改的升级而已,算不得提升很大。

  按照以往的经验,移动端的锐龙APU和桌面端的锐龙APU使用同一颗Die,只有频率和TDP的区别,近日也有消息印证这一点。

  关于新的桌面版锐龙APU,近日又有新消息传出,据国内硬件论坛chiphell爆料,Ryzen 3 3200G和Ryzen 5 3400G将会使用钎焊导热。

  该用户不仅提前拿到了Ryzen 3 3200G和Ryzen 5 3400G,还把处理器开盖了,里面赫然是钎焊的导热介质。

  锐龙处理器出来时一个被人夸赞的点是使用了钎焊导热,能有效加强die和CPU顶盖间的热传递效率,不过AMD可能为了节省成本,在上一代的锐龙APU中使用了硅脂导热,这点也算是上代APU的缺憾。

   如今新的锐龙APU弥补的这个缺憾,不得不说喜闻乐见,对比上千元依然使用硅脂的Intel CPU(比如i5-9400F)也是不知道高到哪里去了。

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