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[PConline 杂谈]就在刚刚的AMD GAMING TECH DAY上，AMD发布了几款在台北展时没有公开展示的新锐龙三代新品，上至最顶级的大哥Ryzen 9 3950X，下至内置Vega核显的Ryzen 3 3200G，其中还讲解了新的Zen 2架构性能、功耗、频率表现优异的技术原因，马上给大家分享。
AMD ZEN架构线路图，目前已经走到了基于7nm的ZEN 2阶段了，一切都正按AMD计划有条不絮地进行着。
除了Ryzen 9 3950X没在上图中，其他第三代锐龙的新品都悉数出现了（Ryzen 9 3950X会晚几个月再上市，所以公开透露的信息量也稍少，但也已知价格为749美元）。图中，本代从锐龙9(Ryzen 9 3900X)到带核显的锐龙3（Ryzen 3 3200G），合计共7款，高规的Ryzen 9 3900X甚至拥有70MB的游戏缓存，可谓恐怖。 考虑到Ryzen 9 3900X、Ryzen 73800X、Ryzen 7 3700X我们都在台北电脑展期间直播以及深度分析过了，本次更多会重点讲讲另外的几个型号。 ▍ Ryzen 9 3950X：16核32线程，史上最多核的桌面级平台处理器
这个可谓是当天最重磅的大炸弹了，全新的7nm Zen 2核心，16核32线程，3.5~4.7GHz频率，72MB智能缓存，TDP依旧能控制在105W。 它的核心线程规格已经持平了线程撕裂者Threadripper 2950X了，同为16核32线程，但2950X的频率也只有3.5~4.4GHz，这意味着Ryzen 9 3950X能够在AM4主板下跑出媲美甚至超越发烧级平台的优异性能，而且TDP也只有105W！比Intel的16核9960XE处理器（165W）要低多了。考虑到Zen 2的IPC提升、架构优化、7nm工艺，PCIe 4.0总线，Intel的至尊酷睿估计也难以招架。
现场为了进一步逼出这颗神U的全部性能，国外超频大神还用液氮炮制了Ryzen 9 3950X，并使它最终在全16核心5.375GHz的状态下完成了测试跑分。搭配的主板是微星X570超神板以及芝奇皇家戟内存，非常强势。
好几个测试项目都创了单路16核处理器的新记录，说明Zen 2架构的潜在性能是能够进一步挖掘的。 仅749美元，国内定价估计6000元附近，你就能获得一个这么劲爆的CPU，还要什么自行车呢。 ▍ Ryzen 5 3600X＆Ryzen 5 3600
Ryzen 5 3600两兄弟都是6核12线程设计，X后缀的频率和TDP都更高、性能更强所以定价也贵一点。但考虑到Ryzen全系列支持超频，Ryzen 5 3600的性价比会显得高许多了。
Ryzen 5 3600X得益于7nm工艺与Zen 2架构的深度优化，获得了较过去高了不少的主频，游戏性能也同步提升了。以6核高频著称的i5-9600K，运行多款游戏，两者的表现也都是互有胜负，考虑到Ryzen 5 3600X的线程数更多，泛用性更广，综合来看会比i5-9600K强不少。
这部分除了CPU主频以外，核心/线程数量也尤为重要，线程数更多的Ryzen 5 3600X就获得了巨大的优势，性能提升幅度达到了14~43%，说明如果有专业3D建模、渲染需求的用户，Ryzen 5 3600X的效率能比i5-9600K强很多。而且，Ryzen 5 3600X的定价为249美元、而i5-9600K的定价则是262美元，锐龙的价格更低，性能表现也更强，性价比爆棚啊。 ▍ Ryzen 5 3400G＆Ryzen 3 3200G：Vega核显升级、CPU升级
除了定位中高端的型号以外，主打核显的Ryzen G同样带来了新品，4核8线程的Ryzen 5 3400G（3.9~4.2GHz）和4核4线程的Ryzen 3 3200G（3.7~4.0GHz），TDP都是65W，它们内部都集成了Vega核显，命名居然和上一代也保持了一致，也叫Vega 11和Vega 8，但是第三代的GPU和CPU频率都更高了，也就是说性能会更强。 而且得益于7nm工艺的升级和架构的优化，本代对高频DDR4内存的支持会表现出更好的兼容性和性能，而且GPU/CPU的频率都更高了，所以综合性能会强不少的。对于有核显平台需求的玩家来说，是一大福利，官方也放出了与Intel对位产品的性能对比，简直是碾压了。
这里对比了核显的性能，Ryzen 5 3400G表现都比手强了不止1倍了，而且在特定设置下，很多游戏能达到30帧的画面，有些甚至能满足60帧。
除了游戏性能以外，一些专业的测试项目，如Adobe PR、3DMAX、PCMARK等等，Ryzen 5 3400G（149美元）的表现都是大大大幅度领先i5-9400（182美元）的。 所以，从高端发烧级到主流级，AMD锐龙都实现了较大幅度的性能领先，而且都是在价格更低的前提下的，这种情况下，Intel会不会提前拿出新的处理器来竞个高下呢？虽然有可能性，但比较渺茫... ▍ 第三代锐龙继续沿用AM4接口，X570主板亮点多多
如果你本来就有AM4接口的X370、X470、B350、B450等等主板，想要单纯升级CPU的话，那么主板是能继续沿用的，但如果是整套平台购入的话，那X570就得值得你选择了。
X570芯片组规格强大，普通的SATA、USB就不细说了，厉害在于原生支持8个USB 3.2 Gen 2接口、NVMe M.2接口、StoreMI技术、以及丰富的PCIe 4.0通道模式，用以支持你的多路显卡或者其他PCIe设备。但由于I/O带宽性能的大幅增加，X570主板的芯片组发热也会相应提高，所以你们会看到接下来上市的X570主板都会标配一个小风扇来给主板散热。 ▍ Zen 2架构优化，IPC提升，单线程性能提升
7nm工艺+Zen 2的深度优化之后，锐龙的IPC（单个周期的运算次数）提升了最高15%、缓存以及浮点运算都提升为2倍。这些强大的纸面数据下，还有更低的发热以及更低的功耗。
型号从低到高，单线程性能也逐步提升，Ryzen 7 3800X比上一代核心数相同的Ryzen 7 2700X要强了19%，这个性能提升幅度让我们在被Intel牙膏霸权统治了N年之后，觉得无比的欣慰愉悦。 ▍ 借鉴了线程撕裂者、霄龙的封装方式使狂堆核心成为了可能
以Ryzen 9 3950X为例，一颗Ryzen 9 3950X处理器中搭载了两个7nm工艺、8核心的Zen 2 Die（上方较小的方块）和一个12nm的I/O控制器Die（下方较大的方块）。
其实从第一代线程撕裂者开始，AMD就已经开始采用这种多个CCD封装在一个片上的方法来堆高核心数量（两个CCX组成一个CCD，共8核16线程）而且良品率可以大幅提高。封装后Die与Die之间采用Infinity Fabric来进行通讯与连接。 针对新的X570、第三代锐龙的使用条件，AMD对I/O控制器的Die进行了深度的优化，使得对双通道的DDR4内存支持更好，延迟更低。 |
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2019-06-11 08:00
出处：PConline原创
责任编辑：tangzicong
