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2019-06-11 08:00 出处:PConline原创 作者:兽王 责任编辑:tangzicong

  [PConline 杂谈]就在刚刚的AMD GAMING TECH DAY上,AMD发布了几款在台北展时没有公开展示的新锐龙三代新品,上至最顶级的大哥Ryzen 9 3950X,下至内置Vega核显的Ryzen 3 3200G,其中还讲解了新的Zen 2架构性能、功耗、频率表现优异的技术原因,马上给大家分享。

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  AMD ZEN架构线路图,目前已经走到了基于7nm的ZEN 2阶段了,一切都正按AMD计划有条不絮地进行着。

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先放大家关心的价钱

  除了Ryzen 9 3950X没在上图中,其他第三代锐龙的新品都悉数出现了(Ryzen 9 3950X会晚几个月再上市,所以公开透露的信息量也稍少,但也已知价格为749美元)。图中,本代从锐龙9(Ryzen 9 3900X)到带核显的锐龙3(Ryzen 3 3200G),合计共7款,高规的Ryzen 9 3900X甚至拥有70MB的游戏缓存,可谓恐怖。

  考虑到Ryzen 9 3900X、Ryzen 73800X、Ryzen 7 3700X我们都在台北电脑展期间直播以及深度分析过了,本次更多会重点讲讲另外的几个型号。

 

▍ Ryzen 9 3950X:16核32线程,史上最多核的桌面级平台处理器

3950X

  这个可谓是当天最重磅的大炸弹了,全新的7nm Zen 2核心,16核32线程,3.5~4.7GHz频率,72MB智能缓存,TDP依旧能控制在105W。

  它的核心线程规格已经持平了线程撕裂者Threadripper 2950X了,同为16核32线程,但2950X的频率也只有3.5~4.4GHz,这意味着Ryzen 9 3950X能够在AM4主板下跑出媲美甚至超越发烧级平台的优异性能,而且TDP也只有105W!比Intel的16核9960XE处理器(165W)要低多了。考虑到Zen 2的IPC提升、架构优化、7nm工艺,PCIe 4.0总线,Intel的至尊酷睿估计也难以招架。

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  现场为了进一步逼出这颗神U的全部性能,国外超频大神还用液氮炮制了Ryzen 9 3950X,并使它最终在全16核心5.375GHz的状态下完成了测试跑分。搭配的主板是微星X570超神板以及芝奇皇家戟内存,非常强势。

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测试结果如图

  好几个测试项目都创了单路16核处理器的新记录,说明Zen 2架构的潜在性能是能够进一步挖掘的。

  仅749美元,国内定价估计6000元附近,你就能获得一个这么劲爆的CPU,还要什么自行车呢。

 

▍ Ryzen 5 3600X&Ryzen 5 3600

Ryzen 5 3600

  Ryzen 5 3600两兄弟都是6核12线程设计,X后缀的频率和TDP都更高、性能更强所以定价也贵一点。但考虑到Ryzen全系列支持超频,Ryzen 5 3600的性价比会显得高许多了。

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Ryzen 5 3600X对比i5-9600K游戏性能

  Ryzen 5 3600X得益于7nm工艺与Zen 2架构的深度优化,获得了较过去高了不少的主频,游戏性能也同步提升了。以6核高频著称的i5-9600K,运行多款游戏,两者的表现也都是互有胜负,考虑到Ryzen 5 3600X的线程数更多,泛用性更广,综合来看会比i5-9600K强不少。

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Ryzen 5 3600X对比i5-9600K专业3D图形处理性能

  这部分除了CPU主频以外,核心/线程数量也尤为重要,线程数更多的Ryzen 5 3600X就获得了巨大的优势,性能提升幅度达到了14~43%,说明如果有专业3D建模、渲染需求的用户,Ryzen 5 3600X的效率能比i5-9600K强很多。而且,Ryzen 5 3600X的定价为249美元、而i5-9600K的定价则是262美元,锐龙的价格更低,性能表现也更强,性价比爆棚啊

 

▍ Ryzen 5 3400G&Ryzen 3 3200G:Vega核显升级、CPU升级

AMD Ryzen 9 3950X

  除了定位中高端的型号以外,主打核显的Ryzen G同样带来了新品,4核8线程的Ryzen 5 3400G(3.9~4.2GHz)和4核4线程的Ryzen 3 3200G(3.7~4.0GHz),TDP都是65W,它们内部都集成了Vega核显,命名居然和上一代也保持了一致,也叫Vega 11和Vega 8,但是第三代的GPU和CPU频率都更高了,也就是说性能会更强

  而且得益于7nm工艺的升级和架构的优化,本代对高频DDR4内存的支持会表现出更好的兼容性和性能,而且GPU/CPU的频率都更高了,所以综合性能会强不少的。对于有核显平台需求的玩家来说,是一大福利,官方也放出了与Intel对位产品的性能对比,简直是碾压了

AMD Ryzen 9 3950X
Ryzen 5 3400G VS i5-9400

  这里对比了核显的性能,Ryzen 5 3400G表现都比手强了不止1倍了,而且在特定设置下,很多游戏能达到30帧的画面,有些甚至能满足60帧。

 

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  除了游戏性能以外,一些专业的测试项目,如Adobe PR、3DMAX、PCMARK等等,Ryzen 5 3400G(149美元)的表现都是大大大幅度领先i5-9400(182美元)的。

  所以,从高端发烧级到主流级,AMD锐龙都实现了较大幅度的性能领先,而且都是在价格更低的前提下的,这种情况下,Intel会不会提前拿出新的处理器来竞个高下呢?虽然有可能性,但比较渺茫...

 

▍ 第三代锐龙继续沿用AM4接口,X570主板亮点多多

 

  如果你本来就有AM4接口的X370、X470、B350、B450等等主板,想要单纯升级CPU的话,那么主板是能继续沿用的,但如果是整套平台购入的话,那X570就得值得你选择了。

X570芯片组规格
X570平台规格

  X570芯片组规格强大,普通的SATA、USB就不细说了,厉害在于原生支持8个USB 3.2 Gen 2接口、NVMe M.2接口、StoreMI技术、以及丰富的PCIe 4.0通道模式,用以支持你的多路显卡或者其他PCIe设备。但由于I/O带宽性能的大幅增加,X570主板的芯片组发热也会相应提高,所以你们会看到接下来上市的X570主板都会标配一个小风扇来给主板散热。

 

▍ Zen 2架构优化,IPC提升,单线程性能提升

 

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  7nm工艺+Zen 2的深度优化之后,锐龙的IPC(单个周期的运算次数)提升了最高15%、缓存以及浮点运算都提升为2倍。这些强大的纸面数据下,还有更低的发热以及更低的功耗。

 

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单线程性能对比

  型号从低到高,单线程性能也逐步提升,Ryzen 7 3800X比上一代核心数相同的Ryzen 7 2700X要强了19%,这个性能提升幅度让我们在被Intel牙膏霸权统治了N年之后,觉得无比的欣慰愉悦。

 

▍ 借鉴了线程撕裂者、霄龙的封装方式使狂堆核心成为了可能

 

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第三代锐龙的SOC

  以Ryzen 9 3950X为例,一颗Ryzen 9 3950X处理器中搭载了两个7nm工艺、8核心的Zen 2 Die(上方较小的方块)和一个12nm的I/O控制器Die(下方较大的方块)

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去年发布的EPYC ROME

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  其实从第一代线程撕裂者开始,AMD就已经开始采用这种多个CCD封装在一个片上的方法来堆高核心数量(两个CCX组成一个CCD,共8核16线程)而且良品率可以大幅提高。封装后Die与Die之间采用Infinity Fabric来进行通讯与连接。

  针对新的X570、第三代锐龙的使用条件,AMD对I/O控制器的Die进行了深度的优化,使得对双通道的DDR4内存支持更好,延迟更低。

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