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性能实测：满血3900X无瓶颈

　　既然是X570，那搭配上目前的AMD顶级处理器Ryzen 9 3900X也是在情理之中。

　　测试中使用的Ryzen 9 3900X为目前最强的三代锐龙处理器，榨干我们的主板性能应该不成问题。这次测试我们会进行打开与关闭PBO后CPU性能对比。

　　打开PBO后CPU的部分跑分有上升，但不是很多，wPrime项目提升最大，达到了4%，FSE中提升为2%，如果换成是游戏那么这点提升一般人都感受不到。总的来说，微星 X570 ACE主板能发挥出Ryzen 9 3900X的全部性能，并不会造成瓶颈。

·PCIe 4.0 SSD性能对比测试

左为PCIe 4.0模式，右为PCIe 3.0模式

　　随后我们使用影驰HOF PRO 2TB固态测试PCIe 4.0带来的速度速度提升，我们选择在主板中切换Gen 3与Gen 4选项来切换通道模式。从CrystalDiskMark的测速结果可以看到PCIe 4.0每项成绩相对于PCIe 3.0都有所提升，提升幅度最大的是顺序读写速度，而最影响使用体验的4K读写提升幅度最小，这说明PCIe 4.0固态对大文件传输时提升作用最大，日常使用差别大家应该感受不到，反正有好过没有，AMD敢为人先，率先推出PCIe 4.0做小白鼠，这点是值得肯定与支持的。

　　接下来我们将CPU超频至4.35GHz再次进行测试。

　　超频后的Ryzen 9 3900X搭配微星X570 ACE能稳定在4.35GHz通过各种测试，性能提升也比较显著，Fire Strike Extreme中CPU分数提升高达13%，但超频后的CPU也撑不住工艺提升后高密度晶体管带来的积热，即使是我们的360冷排也有点压制不住，温度就快突破100°C大限了。所以即使超频后性能提升非常可观，但我还是建议大家默认用就好，即使主板hold得住，CPU可能就先倒下了。

发热测试：温控超神

　　开头讲到微星X570 ACE的散热看着非常强悍，接下来我们就测试它的温控表现到底如何。本环节将会分为关PBO与开PBO两种情况，分别记录待机与烤机温度。

左为默认状态待机，右为默认状态烤机

左为开PBO待机，右为开PBO烤机

　　是不是有点好奇关PBO后温度为什么这么低？因为不打开PBO时会自动将CPU的功耗温度电压墙在一个超级无敌安全的范围内，烤机时CPU温度不过65°C，主板的供电温度也只在60°C，完全就是不痒不痛的感觉。

　　打开PBO后，CPU性能得到解放，频率飙升，烤机比不开时高了28°C，不过还是在一个能接受的范围内。

左为南桥待机温度，右为反复传输数据温度

　　然后我们使用PCIe固态插在最后一条PCIe x8槽上，反复对拷文件来测试南桥最高温度，测试最高温只有41.8°C，全程文件传输速度维持在1.5GB/s左右，表现优异。