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性能测试：3项跑分项目分数对比

　　测试会对比两张主板的3DMark Fire Strike Extreme，Fire Strike Ultra的CPU分数，CineBench R20多核分数与烤机温度功耗的对比。如果B350的分数跟X570的分数差不多，那就说明B350不会影响3900X的默认性能发挥。

　　而如果两套平台的跑分差不多，因为B350的供电相数比起X570要少很多，所以分摊到每一相供电的电流，B350就会比X570高很多。

　　同理，通过MOS管的电流增大，电阻不变，温度也会变大。如果长时间处于这种高负载的情况，主板供电很有可能会碳化报废，整张主板就可以宣告死亡了。

　　在Fire Strike Extreme中，X570搭配3900X的得分为29689，而B350搭配3900X的得分则为28579

　　在Fire Strike Ultra中，X570搭配3900X的得分为29829，而B350搭配3900X的得分则为27622

　　在CineBench中，X570搭配3900X的得分为7323，而B350搭配3900X的得分则为7164。

X570温度功耗测试：CPU能烤肉了！

　　来到烤机环节，我们使用AIDA64的稳定性测试单烤FPU让CPU满载，用热成像仪测试主板供电温度。首先测试的是X570主板，由于当时太阳已经下山了，在测试途中我们出去吃了个饭，让平台自己烤了50多分钟。

　　吃完饭回来我们就看到了一个神奇的现象：在烤机前我们打开了Core Temp记录CPU核心温度，而回来一看软件，最高温度已经达到了246度，不过主机没有死机或者烧焦味道的现象，估计是Core Temp问题或者温度传感器突然抽风。最后我们又观察了10分钟，CPU温度稳定在了85°C左右。

　　而在这段时间里，主机的功耗一直在279W左右跳动。

B350各项测试：通道随缘可用，供电温度过热

　　然后我们进行B350主板的测试，但在测试的时候我们遇到一个比较神奇的问题：

　　主机是可以点亮的，而且我们从主板的DEBUG灯等各种信息可以得知电脑已经进入了操作系统，但显示器是没有输出的，呈现黑屏状态。

　　之后我们尝试使用键盘盲关机，也是可以将电脑关掉的，这里就已经可以确认是显卡或者显示输出线的问题。

　　后来我们重刷了BIOS，换了3700X，更换了HDMI线与DP线无果后，将显卡从第一条PCIe X16插槽更换至下面的PCIe X8插槽就解决了问题。

　　事后猜测可能是因为第二条PCIe插槽只是运行在PCIe 3.0的模式下，显卡能在这条槽上正常工作，而更换成第一条PCIe X16后，因为这条通道是CPU直出的一条通道，CPU可能强行将这条槽转换成PCIe 4.0模式，但B350的线路不支持PCIe 4.0规范，就导致显卡无法正常工作了。

　　不过，我们测试中使用的是RTX 2080 Ti，在安装至第二条PCIe槽后，PCIe通道数变成了X8，少了一半，显卡性能发挥会受到制约，但不影响我们测试CPU分数和功耗温度。

　　在功耗温度测试中又出了岔子：在短短的两分多钟里面的烤机测试中，我们的CPU温度已经飙升到了89度，隔着水冷我们都能感受到CPU散出的热量。

　　我们使用热成像仪测试主板供电温度，从图中可以看到，在CPU附近有一颗芯片的温度已经达到了112°C的高温，并且随着时间推移有逐渐上升的趋势，为了安全起见我们就不得不终止了测试。