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性能实测：

　　主板的定位为中高端，用料也比较豪华，所以我们会使用Ryzen 9 3900X测试这张主板的极限。

　　因为风冷会有不固定因素（风冷吹出的风会冷却主板供电，导致测试出来的主板供电温度会有差别），所以我们会使用水冷进行测试，只让CPU降温，主板只靠自己的散热片降温，本次使用的水冷为超频三 偃月360 RGB，它在我们的首发评测中也发挥了极大的作用，能让处理器发挥出全部性能。

　　显卡方面使用了目前的游戏卡王RTX 2080 Ti，确保在3DMark测试中不会有瓶颈。

　　测试中使用的Ryzen 9 3900X为目前最高端的三代锐龙处理器，榨干我们的主板性能已经不成问题，对比平台选择了微星的顶级主板之一X570 ACE，假如两张主板的跑分一样，那就证明X570 GAMING PRO CARBON WIFI能发挥出现在所有三代锐龙处理器的全部性能。

　　小结:两个平台直接测试差距很小，基本可以看作测试误差，微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI搭配Ryzen 9 3900X能正常发挥出该处理器的所有性能。

发热测试：温控出色

　　衡量一块主板设计是否优秀，温度控制能力是很重要的参考因素之一，下面我们就看看这款微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI搭载满载的Ryzen 9 3900X的温度控制表现怎么样，以下测试均为打开PBO状态。

左为默认状态待机，右为拷机20分钟

　　我们先来看看供电温度的控制情况，微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI待机时供电模块有个区域最高温度为63.2℃，对于待机状态来说这个温度偏高。而除了该区域之外，其他模块的温度还算正常。我们使用Prime 95拷机20多分钟，主板供电最高温度上升至93.9℃，CPU全程全核BOOST 4.0GHz左右，测试时室温为25℃。能让CPU加速至4.0GHz且不降频，主板供电温度还能维持在90°C左右，表现已经不错。

南桥温度

　　我们将另外一个M.2固态硬盘插在最后一个M.2接口上，与系统盘反复对拷文件来测试南桥最高温度，测得最高温度只有43.6°C，测试期间南桥风扇也没有转动，表现优秀。

　　我们也简单制作了一个主板温度对比表格，目前测试过的主板并不多，所以数据也较少，以后测试过的主板都会记录在这里供大家参考。

　　微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI主板各方面表现除了待机供电温度略高之外，其他项目表现都非常不错，目前的固态硬盘设备还未能发挥出满血PCIe 4.0的全部实力，在南桥负载低的情况下，上方的风扇也会根据负载而自动启停，这点对于噪音控制非常有利。能发挥出Ryzen 9 3900X的全部实力也让它成为一款目前没有性能瓶颈的主板。

PConline 评测室总结

　　最后我们也简单制作了一个主板规格对比表格，以后测试过的主板都会记录在这里供大家参考。

　　目前这块主板的售价为2299元，算是比较合理的价格，有兴趣的朋友不妨关注一下。