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2019-08-21 00:15 出处:PConline原创 作者:超大陆 责任编辑:xiezixian
1快速上手主板:帅气回顶部

  [PConline 评测]三代锐龙处理器性能爆强,让消费级处理器核心数又再突破到了一个新高度,但要对付这种性能怪物,其座驾也必须要稳定靠谱。不过,很多高端主板起步价都要数千元,有些旗舰级主板比现在最强的三代锐龙Ryzen 9 3900X还贵。买不起高端主板,那更加实惠的X570中端主板搭配Ryzen 9 3900X能发挥出它的全部实力吗?今天就来看看这款微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI主板。

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外观:黑色主色调,超跑般的流线设计

  前排提示:由于主板过于靓仔,帅照太多。为了不影响各位的流畅观赏体验,我们将主板的大部分外观图移动到文章最后一页,感兴趣的可以先跳到最后看再回来看测试哦。

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  微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI外表主色调为黑色,附以银色线条衬托,CARBON系列都是以超跑的流线型车身为设计灵感,在散热装甲处有非常多的流线型线条,南桥风扇上的微星龙十分显眼。

 

  X570主板对比X470规格有非常巨大的升级,这里先丢个参数给大家看看。

X570/X470/X370芯片组参数对比
芯片组X570X470X370
CPU接口AM4AM4AM4
PCIe 3.0通道数088
PCIe 4.0通道数最高16个00
原生USB 3.2 Gen2822
原生USB 3.2 Gen1066
USB 2.0466
SATA 3.0最高12个44
AMD StoreMI技术支持支持付费后支持

  因为X570搭配三代锐龙后PCIe 4.0的通道数非常多,留给厂商分配接口的空间也非常自由。

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  由于PCIe 4.0会带来大量发热的原因,很多X570主板南桥处都会配备一个主动风扇散热设计,微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI风扇扇叶为微星专利刀锋扇叶,配合滚珠轴承风扇,提供更出色的南桥散热效果。风扇支持智能调节系统,通过芯片组的温度自动调节风扇转速,低负荷情况下可停止风扇转动,达到0噪音的效果。南桥散热装甲与SSD散热装甲连成一片,更具一体感,也增加了散热面积。

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  板载两条经过金属加固处理的PCIe x16槽,第一条为满速X16,另外还有两个PCIe X1插槽,板载两个M.2接口,可以满足绝大多数用户的需求。

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  主板背板提供了两个USB2.0接口、一个PS/2接口,一个HDMI接口、四个USB3.2 Gen2 接口(三个TYPE-A和一个TYPE-C)、两个USB3.2 Gen1 TYPE-A接口、一个千兆网络接口,1个PS/2接口以及一组6孔八声道音频接口,并附有一个Wi-Fi 6输出,接口的丰富度已经找不出缺点了。

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  主板CPU供电规格十分强悍,共12相供电,供电模块分别有两块散热片压住MOSFET。

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  另外,微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI的南桥风扇是往下挪了一点的,这样在安装显卡后,显卡就不会挡住南桥风扇散热了,这点设计要给个赞。

2主板实测:3900X无压力回顶部

性能实测

  主板的定位为中高端,用料也比较豪华,所以我们会使用Ryzen 9 3900X测试这张主板的极限。

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  因为风冷会有不固定因素(风冷吹出的风会冷却主板供电,导致测试出来的主板供电温度会有差别),所以我们会使用水冷进行测试,只让CPU降温,主板只靠自己的散热片降温,本次使用的水冷为超频三 偃月360 RGB,它在我们的首发评测中也发挥了极大的作用,能让处理器发挥出全部性能。

硬件平台介绍
CPUAMD Ryzen 9 3900X
主板微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI
微星X570 ACE
内存芝奇 TridentZ Royal 8GBx2 3600MHz C16
硬盘影驰 HOF PRO 2TB
电源鑫谷 昆仑 KL-1080W
散热器超频三 偃月360 RGB
显卡NVIDIA RTX 2080Ti
软件平台介绍
操作系统Windows 10 x64专业版1903
显卡驱动NVIDIA: GeForce 431.60 WHQL
理论性能测试项目3DMark Fire Strike Extreme
CPU-Z
wPrime
专业测试项目CineBench R15
CineBench R20
X264 FHD Benchmark
功耗温度项目Prime95

  显卡方面使用了目前的游戏卡王RTX 2080 Ti,确保在3DMark测试中不会有瓶颈。

  测试中使用的Ryzen 9 3900X为目前最高端的三代锐龙处理器,榨干我们的主板性能已经不成问题,对比平台选择了微星的顶级主板之一X570 ACE,假如两张主板的跑分一样,那就证明X570 GAMING PRO CARBON WIFI能发挥出现在所有三代锐龙处理器的全部性能。

基准性能测试
测试项目Ryzen 9 3900X+X570 CARBON WIFIRyzen 9 3900X+X570 ACE差距
CPU/内存性能 
CineBench R15多核32413302-2%
CineBench R20多核73467398-1%
wPrime 1024M55s54s-2%
FHD X264 Benchmark70fps70fps0%
CPU-Z多核840183940%
3D游戏性能 
Fire Strike Extreme30281302240%
SSD读写测试 
M.2 SSD平均持续读取498149730%
M.2 SSD平均持续写入431242700%

  小结:两个平台直接测试差距很小,基本可以看作测试误差,微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI搭配Ryzen 9 3900X能正常发挥出该处理器的所有性能。

基本性能评价
CPU常规性能正常
内存性能正常
3D游戏性能正常
磁盘性能正常

发热测试:温控出色

  衡量一块主板设计是否优秀,温度控制能力是很重要的参考因素之一,下面我们就看看这款微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI搭载满载的Ryzen 9 3900X的温度控制表现怎么样,以下测试均为打开PBO状态。

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左为默认状态待机,右为拷机20分钟

  我们先来看看供电温度的控制情况,微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI待机时供电模块有个区域最高温度为63.2℃,对于待机状态来说这个温度偏高。而除了该区域之外,其他模块的温度还算正常。我们使用Prime 95拷机20多分钟,主板供电最高温度上升至93.9℃,CPU全程全核BOOST 4.0GHz左右,测试时室温为25℃。能让CPU加速至4.0GHz且不降频,主板供电温度还能维持在90°C左右,表现已经不错。

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南桥温度

  我们将另外一个M.2固态硬盘插在最后一个M.2接口上,与系统盘反复对拷文件来测试南桥最高温度,测得最高温度只有43.6°C,测试期间南桥风扇也没有转动,表现优秀。

  我们也简单制作了一个主板温度对比表格,目前测试过的主板并不多,所以数据也较少,以后测试过的主板都会记录在这里供大家参考。

各品牌主板温度对比
主板型号烤机供电温度南桥温度
微星X570 ACE88.5°C41.8°C
微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI93.9°C43.6°C

  微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI主板各方面表现除了待机供电温度略高之外,其他项目表现都非常不错,目前的固态硬盘设备还未能发挥出满血PCIe 4.0的全部实力,在南桥负载低的情况下,上方的风扇也会根据负载而自动启停,这点对于噪音控制非常有利。能发挥出Ryzen 9 3900X的全部实力也让它成为一款目前没有性能瓶颈的主板。

PConline 评测室总结

  最后我们也简单制作了一个主板规格对比表格,以后测试过的主板都会记录在这里供大家参考。

各品牌主板规格特性对比
主板型号供电相数CPU供电接口背部I/O接口特色功能扩展插槽数
微星X570 ACE12+2相
IR35201主控
IR3555M DrMOS
8+82xUSB 2.0
6xUSB 3.2 Gen2
千兆+2.5G+Wi-Fi 6
PS/2键鼠
玄光镜灯效
DEBUG数码灯
硬件一键超频
3xM.2
PCIe x16+x8+x8
2xPCIe x1
4xSATA
微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI10+2相
IR35201主控
QA3111N6N 56A
8+42xUSB 2.0
6xUSB 3.2 Gen2
千兆+Wi-Fi 6
PS/2键鼠
HDMI
跑车流动灯效2xM.2
PCIe x16+x8
2xPCIe x1
6xSATA

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  目前这块主板的售价为2299元,算是比较合理的价格,有兴趣的朋友不妨关注一下。

3X570 CARBON主板图赏回顶部

微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI图赏

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  CARBON系列主板一直以跑车为设计灵感,包装盒就已经能看出跑车的轮廓,能看到“L”状的车灯,右上角也标注了PCIe 4.0。

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  主板外观非常霸气,整体为黑色为主色调,银色线条衬托。

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  左上方的“L”型车灯设计抢眼。主板很多部分都有碳纤维纹理设计,看着比较新鲜。

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  南桥装甲的碳纤维纹路上印着一只白色的微星龙,相对于红色的龙来说这只白龙也是挺帅的。

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  处理器插座为AM4,兼容一代到三代锐龙处理器,老用户更新换代可以平滑过渡,预算不足情况下可以先用旧U配新板。

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  微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI提供4条内存插槽,最高支持3200MHz频率,支持DDR4 BOOST技术,能提高内存运行效能。

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  南桥散热与M.2散热是一体的,散热面积增大,温度更低。

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  M.2散热装甲上标注出了PCle X4 Gen 4标志。

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  传感器芯片,熟悉的Nuvoton字样,能检测硬件的健康状况,风扇转速,CPU核心电压等。

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  传感器芯片的上方就是分割开的音频区域,微星X570 GAMING PRO CARBON WIFI使用的是Realtek ALC1220声卡,声卡还有金属屏蔽罩覆盖,音频电容采用了日系电容,这些措施都能减少主板其他电气元件对声卡的干扰。除此之外,它还自带纳美音频3声音追踪器,游戏听声辨位更加准确。

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