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测试平台搭建

　　主板虽然不是纯正血统的ROG，但标注上E字后缀的它在X570系列主板中地位不凡，所以我们会使用Ryzen 9 3900X测试这张主板的极限。

　　因为风冷会有不固定因素（风冷吹出的风会冷却主板供电，导致测试出来的主板供电温度会有差别），所以我们会使用水冷进行测试，只让CPU降温，主板只靠自己的散热片降温，本次使用的水冷为超频三 偃月360 RGB，它在我们的首发评测中也发挥了极大的作用，能让处理器发挥出全部性能。

　　显卡方面使用了目前的游戏卡王RTX 2080 Ti，确保在3DMark测试中不会有瓶颈。

　　测试中使用的Ryzen 9 3900X为目前最高端的三代锐龙处理器，榨干我们的主板性能已经不成问题，对比平台选择了上次评测的华硕C8H（Wi-Fi），假如两张主板的跑分一样，那就证明华硕ROG STRIX X570-E GAMING能发挥出现在所有三代锐龙处理器的全部性能。

理论性能测试：3900X没有瓶颈

　　在性能实测中除了主板不同，我们把其他配件保持一致，控制其他变量。

　　小结：从测试对比出的差距来看，两个平台之间的跑分差距很小，可以认为是测试误差，ROG STRIX X570-E GAMING能从容对付目前最强AMD处理器Ryzen 9 3900X。两套平台的PCIe 4.0 SSD读写速度也相差无几，两张主板均不影响平台的各个硬件发挥。

温度测试

　　衡量一块主板设计是否优秀，温度控制能力是很重要的参考因素之一，ROG STRIX X570-E GAMING的散热模块设计与C8H有比较多的相同之处，那散热性能对比C8H会如何呢？

　　测试时室温约为25℃，我们开启PBO并开机，待机时由于CPU的个别核心频率维持在4.6GHz，核心温度也一直在波动，最后测得待机供电温度在43.4°C左右。

　　使用Prime95烤机20分钟后，华硕ROG STRIX X570-E GAMING的供电模组温度最高为74.8℃，CPU维持在全核BOOST 4.1GHz的频率，强悍的供电规格可不只是看看而已。

　　我们在第一条M.2槽与最后一条M.2槽分别安装上两块NVMe固态，重复对拷数据让南桥负载，并测量温度。这里南桥芯片给厚厚的散热装甲覆盖住了，我们测得的最高温度来自于左侧PCB，最高温度为39.7°C，算是个比较低的温度。

　　综合之前各品牌主板温度，我们整合出了一个表格，供大家进行参考，本次的华硕ROG STRIX X570-E GAMING的温度测试数据，主板烤机供电温度略高于Pro WS X570-ACE，在这六块主板中温控能力算比较好的。