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2019-09-12 11:10 出处:其他 作者:佚名 责任编辑:zhanghuiwen

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  本年度的科技热点无疑是5G的商业化应用,随着5G商用化逐步落实,三星、华为、中兴等手机厂商也纷纷发布了5G手机,但是在2019群雄逐鹿的5G场上,此次苹果新发布的三款iPhone并没有5G的身影。这不得不让人更期待,即将亮相的的华为Mate 30 系列手机。

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  华为即将推出的最新旗舰华为Mate 30 Pro必然搭载5G功能,不同于业界采用的4G SoC 5G Modem模式,麒麟990 5G采用业界最先进的7nm EUV工艺制程,首次将5G Modem集成到SoC上,板级面积相比业界其他方案小36%,在一颗指甲大小的芯片上集成了103亿晶体管,是目前晶体管数最多、功能最完整、复杂度最高的5G SoC

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  华为手机在夜景拍摄方面一直都有着十足的优势,而从发布的麒麟990 5G芯片上来看,除了采用全新升级ISP 5.0,还在手机端首发BM3D技术,这是单反级图像降噪技术,将使照片降噪能力提升30%,暗光场景噪点更少,因此搭载麒麟990 5G的华为Mate30系列的夜景拍摄能力定将获得进一步提升。

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  去年,华为Mate 20 Pro就做到了极致,远远领先苹果和三星等竞争对手。据曝光资料显示,华为Mate 30系列将用上25W无线快充。这也就意味着,华为Mate 30系列的无线快充,已经超过目前主流18W有线快充水准。至于电池,Mate系列从未低于过4000mAh,华为Mate 30系列更是支持55W快充。

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  这一系列的技术创新、超越,得益于华为长效持久的创新精神。将这种持续探索求新的追求放在DIY圈,小编第一个想到的就是鑫谷最新推出的ATX3.0架构。从电源上置ATX1.0架构发展到开放式电源独立包仓下置ITX2.0架构,我们的机箱架构发展停留在ATX2.0时代已经太久了,如今终于迎来时代的割裂者。

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  鑫谷开元机箱搭载的ATX3.0架构包含颠覆创新的水平风道、显卡垂直安装及I/O全隐线输出三大核心设计。对比传统ATX2.0架构的立体风道,水平风道祛除了杂乱无章的气流扰乱因素,依靠贯通前后的一字长龙风道裹挟整机热量一起排出,带来的全机散热效果可将CPU、主板、及内存温度整体多降5度。

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  显卡垂直安装则摆脱了ATX2.0架构中显卡长时间置放对主板卡槽的压力,从源头上避免显卡与PCB卡槽双双形变,甚至撕裂PCB的情况出现。

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  I/O全隐线输出更是贴切当前玩家简约净致风格的追求,将强迫症玩家的装机体验直接拉满

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  历史的经验告诉我们,落后就要挨打,在这个信息科技高速更新的时代,更是需要时刻保持危机感及自主创新性。手机圈里的华为技术,DIY圈里的ATX3.0架构,都是我们不断创新、不断超越的成果,唯有创新才能自强!

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