显卡介绍
翻箱倒柜从评测室翻出两张技嘉RTX 2070 Super“小白”,和一块技嘉定制的NVLink,两张白卡说实话挺好看的,硬是被这块黑色的桥给整坏了气氛,不爽。
这张“小白”我们之前也评测过,采用风之力散热系统,正逆转散热风扇设计让风力更加有效利用,散热效果更优秀。 正面
背面
技嘉的卡自然要用技嘉的桥来配,这块技嘉定制的NVLink桥在国内电商要800多块,NVIDIA自己的桥会便宜点,700块左右,不过这就失去了技嘉大雕灵魂了。
安装好的效果,白色的显卡,黑色的桥,emmmm……一言难尽啊。 平台搭建 考虑到英特尔一直挤牙膏,补丁各种负优化,我们这次选择了AMD平台目前最强的AM4处理器Ryzen 9 3900X,将主板BIOS更新到最新并打开PBO。 硬件平台介绍 | CPU | AMD Ryzen 9 3900X | 主板 | 技嘉 X570 AORUS MASTER | 内存 | 芝奇 TridentZ Royal 8GBx2 3600MHz | 硬盘 | 浦科特 M9PeG 512GB | 电源 | 鑫谷 昆仑 KL-1080W | 散热器 | 超频三 偃月360 RGB | 显卡 | 技嘉 RTX 2070 Super GAMING OC WHITE X2 |
软件平台介绍 | 操作系统 | Windows 10 x64专业版1903 | 显卡驱动 | GeForce 436.30 WHQL | 理论性能测试项目 | 3DMark Fire Strike Extreme 3DMark Fire Strike Ultra 3DMark Time Spy 3DMark Port Royal | 游戏测试项目 | 《刺客信条:奥德赛》 《CS:GO》 《鬼泣5》 《DOTA2》 《GTA5》 《绝地求生大逃杀》 《古墓丽影:暗影》 《生化危机2重制版》 《Control》 《全面战争:三国》 | 功耗温度项目 | 3DMark Fire Strike Ultra压力测试 |
Ryzen 9 3900X在此前首测我们已经领略过它的强劲性能了,多核碾压9900K,单核性能紧跟其后,在经过多版本的BIOS优化后性能又提高了一点,比较适合作为本次测试的处理器。 与Ryzen 9 3900X配套的主板是技嘉的X570 AORUS MASTER,在三代锐龙首测中它贡献了不少力量,这次为了不翻车我们也会选择它来搭建测试平台。
内存使用了芝奇的8Gx2皇家戟 3600MHz C16套条,理论上3733MHz是三代锐龙最合适的内存频率,使用与之接近的3600MHz内存套条应该不会造成瓶颈。 硬盘使用了浦科特M9PeG,保证游戏载入速度快速,妈妈再也不怕我载入游戏读盘半天了。 安装NVLink与两张显卡插上主板后的样子
GPU-Z已经能识别出两张规格一模一样的显卡,并且底部有Enabled(2 GPUs)的字样
驱动控制面板也能识别出两张卡,并有开启SLI的选项
NVLink的安装方法非常傻瓜式,只需插上桥,将两张显卡的供电线缆都接上,接上显示输出线(接哪一张显卡都可以),如无意外,开机装完驱动就能直接识别出两张显卡并开启SLI选项。(咦,为什么是SLI)
|