主板用料主板用料应该是我们买主板最关心的地方了,而主板的用料可以具体分为供电用料、散热用料、声卡用料和网卡用料四个子项目。 ▍ 供电用料 主流组 1、X570 AORUS PRO WIFI 技嘉的这款主板采用了12+2相供电的设计,核心供电为6相倍相为12相,英飞凌IR 3553M整合式DrMOS,单颗可承载40A的电流,SOC供电则使用安森美4C06N,为2上2下的MOSFET用料,非常豪华。 2、CVN X570 GAMING PRO V14 主板使用8+2相供电设计,每一相核心供电为1上1下MOSFET设计,SOC供电为1上2下的MOSFET设计。 3、MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI则使用10+2相的供电设计,每一相都采用DrMos,也是尽显奢华。 4、TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) TUF GAMING使用了12+2相供电,每一相核心供电都使用PowlRstage设计,也就是由一个PWM的一相控制两个并联的MOSFET,可以看作倍相的升级版。 高端组: 5、ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI) ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI) 的供电就更加豪华了,14+2相的供电设计,其中核心供电为使用了IR3555M 的一体DrMOS,每一相核心供电同样使用PowlRstage设计。 6、X570 AORUS MASTER 今年技嘉主板在供电上的用料会比以往要残暴的多,这张X570 AORUS MASTER 就是典型例子。X570 AORUS MASTER使用了12+2相的供电设计,每相供电使用IR 3556的MOSFET,这样看主板供电好像没什么特别的,但主板使用的是新的英飞凌PWM芯片,这12相核心供电都是直出的,并不是通过倍相而来!而上面这些主板都是6相倍相成12相,7相倍相成14相,这样看主板的供电是不是十分恐怖了。 7、MEG X570 ACE战神板 12+2相的供电设计,每相供电使用IR 355M DrMOS,其中12相核心供电是6相倍相而来的。 ▍ 散热用料 1、X570 AORUS PRO WIFI 主板供电有两块较大的散热装甲,核心供电那一块还有密集散热鳍片。 2、CVN X570 GAMING PRO V14 七彩虹主板也有硕大的散热装甲。 3、MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI 微星暗黑板的散热装甲会也很大。 4、TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)核心供电的散热片并不算大。 高端组: 5、ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI) C8H(WI-FI)的散热片会更为厚重,面积也非常大,从散热鳍片之间还能看到有热管透出。 6、X570 AORUS MASTER 密集散热鳍片加上热管,MASTER的散热用料非常良心。 7、MEG X570 ACE战神板 MEG X570 ACE采用大体积散热装甲复合一根超长热管的散热设计帮助散热热量。 这张图能看到那根热管有多长。 ▍ 声卡用料 1、X570 AORUS PRO WIFI 主板使用了新一代瑞昱了ALC1220-VB音频芯片,是本代的旗舰板载声卡的最新版本了。 2、CVN X570 GAMING PRO V14 七彩虹这张主板则采用Realtek ALC1150音频芯片,是上一代的旗舰声卡(Z170主板那代主板普遍搭载的声卡)。 3、MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI 暗黑板采用的声卡是Realtek的ALC1220也是旗舰声卡,但稍微不如AORUS PRO WIFI。 4、TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) 这块TUF主板则使用了华硕定制的ALC S1200A,是ALC 1200的魔改版本,比ALC 1200要稍好,理论上与ALC 1150相差不大。 5、ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI) ROG主板使用华硕定制的ALC S1220板载声卡,其实就是ALC 1220的魔改增强,动态范围有所提升,基本上与ALC 1220-VB处于同一水平。 6、X570 AORUS MASTER MASTER也是使用最新的旗舰声卡ALC1220-VB。 7、MEG X570 ACE战神板 ACE使用的声卡则为ALC 1220。 ▍ 网卡用料 1、X570 AORUS PRO WIFI 主板采用了使用的是Intel的旗舰千兆网卡 I211AT,无线网卡预装最新的Intel Wi-Fi 6 AX200无线网卡,无线网络吞吐量比WIFI 5高了4倍,用在主流主板上算是比较良心了。 2、CVN X570 GAMING PRO V14 七彩虹的这款主板只有RTL8118AS-CG千兆网卡,并没有预装无线网卡。 3、MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI 有线网卡方面暗黑板同样是使用的是Intel的旗舰千兆网卡 I211AT,无线网卡预装最新的Intel Wi-Fi 6 AX200无线网卡。 4、TUF GAMING X570-PLUS (WI-FI) TUF GAMING使用的是Realtek的 L8200A千兆网卡,并且预装Intel Wireless-AC 9260无线网卡,仅支持WIFI-5。 高端组: 5、ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI) 一个标准的千兆Intel 1211-AT网卡,一个最新的Realtek RTL8125-CG 2.5千兆网卡,加上最新的Intel WIF 6 AX 200无线网卡,主板的网络配备非常丰富。 6、X570 AORUS MASTER MASTER同样有两个有线网卡,同样是Intel的1211-AT千兆网卡和RealtekRTL8125-CG 2.5千兆网卡,无线网卡方面使用最新的Intel WWiFi 6 802.11ax + BT 5模块,支持最新的WIFI-6技术。 7、MEG X570 ACE战神板 ACE使用 Intel WGI211AT千兆网卡、Realtek 8125CG 2.5G网卡以及支持最新的Intel Wi-Fi 6 AX200无线网卡,全能选手。 主板用料环节小结: 在四项主板用料中,毫无疑问最重要的是供电用料,因此供电权重占了4分,其余三项各占2分。 供电用料评分:
供电用料毫无疑问是12相核心供电直出的MASTER拿下最高分,其次是14相核心供电的C8H(WI-FI),再往下每少两相供电变扣除0.5分,即可得到上面的图表。 散热用料评分:
在散热用料方面三位高端组的选手无疑用料都很好,能拿最高分,而主流组散热规模都相对与价格成比例,略低,因此都只能拿1分。 声卡用料评分:
在板载声卡中最好的是ALC 1220-VB以及华硕魔改的ALC S1220,其余解码芯片适当减分。 网卡用料评分:
三张高端组的主板采用网卡配置都是一样的,因此都为满分,其他主板相应缩水扣分,每少一项扣除0.5分,值得点赞的是X570 AORUS PRO WIFI 和MPG X570 GAMING PRO CARBON WIFI还保留了最新的WIFI-6无线网卡。
综合四项用料分数,两个组得分最高的都是来自技嘉的产品,看来这次技嘉在X570主板上是很舍得堆料啊~
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2019-10-17 02:23
出处:PConline原创
责任编辑:lizhuohong
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