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　　[PConline 首发评测]从AMD重新执刀设计X570主板芯片组开始，我们其实已经可以看到AMD的决心，要在Zen 2系列重新让大家认识现在的AMD。

　　TRX40芯片组的所有资料也与三代线程撕裂者同时解禁，正值首发的日子，今天超大陆就以技嘉的TRX40 AORUS MASTER为例，给大家分析一下TRX40芯片组主板带来了哪些新玩意。

　　更精彩的线程撕裂者3960X首测点我立即看！

▼TRX40芯片组：与X570几乎一样的结构

　　TRX40芯片组与X570芯片组同为AMD亲自操刀之作，并且经过先前消息确认，TRX40的结构跟X570非常“相似”（AMD答复是“very similar to X570”，但其实大家都知道什么意思了）。

　　下面就罗列TRX40相对于X399升级了的地方。

1、新的主板使用TRX4接口，散热器可通用

　　新接口与TR4一样为LGA 4094接口，但是虽然名字只差了一个X和s，但TRX4针脚的定义与TR4却截然不同，因此旧主板不能支持新U，新主板也不支持旧U。

　　因为接口同样为LGA 4094，所以新主板散热器安装孔位与X399一致，此前的TR4散热器、扣具可以直接兼容新主板。（不过就算换接口的话散热器厂商应该都会补发一个新接口扣具）

2、主板通道数提升，PCIe 4.0版本，传输速度UP

·X399平台

技嘉X399 AORUS GAMING 7

　　X399平台的80条PCIe通道其实主要依靠于前两代线程撕裂者本身提供的64条PCIe 3.0通道，可用60条，提供给M.2接口和PCI-E接口，其余4条为与PCH通信使用。

　　而X399芯片组自身只提供了16条通道，4条与处理器通信，3.0规格的通道都被拿来用作SATA接口，剩下的2.0规格通道就被用作背部各种I/O接口等等。

·TRX40平台

技嘉TRX40 AORUS MASTER

　　TRX40平台有88条PCIe 4.0通道，同样主要由线程撕裂者提供，具体为48条通道自由分配，4+4条连接NVMe或者SATA，8条连接主板，这里CPU就提供了共64条，56条可用通道了。

　　而TRX40主板芯片组提供8+4+4的PCIe通道，还有8条是连接CPU的，加在一起就是24条通道，实际可用通道为16条，与X570是完全一致的。

　　对比一下X399、X570和TRX40芯片组的结构图。

X399芯片组

 
X570芯片组

TRX40主板芯片组

　　对比着看下来，可以发现这几代的通道分配结构其实差不多，其中X570与TRX40除了通道数量不同，简直就是同一个模子里印出来的，超大陆也不想多说什么了。。

　　与上代一样，部分主板可以通过如此多的PCIe通道分割成多达4条全长PCI-E插槽，一般为两条满速X16，两条X8，另外还会有3个M.2接口。

　　与此同时，背后的I/O口由于有了大量通道数与高传输速度的加成，扩展接口多已经不是什么稀奇事了，USB 3.2 Gen 2，Wi-Fi 6与5Gbps网卡应有尽有。有些主板还会标配Intel X550AT2双万兆网口网卡，工作室互相传输超清视频时会有更高的效率。

3、处理器规格升级，主板供电能力增强

　　二代线程撕裂者核心数封顶32个（TR 2990WX），而三代线程撕裂者核心数封顶是64个（TR 3990X），所以供电区域加料已经是板上钉钉的事情了。

　　我们收到的各品牌TRX40主板，它们的供电规格相对于X399都增强了不少。

　　这里以技嘉TRX40 AORUS MASTER为例。

看到这密密麻麻的电感就知道散热片下的MOS管是什么情况了

　　TRX40 AORUS MASTER CPU供电使用了16+3相英飞凌直出式供电，相对于上代同定位的技嘉X399 AORUS Gaming 7 8相合金数字供电，供电相数翻了个倍，但能不能压得住3990X这个问题还要等到时首发了才能做测试。

CPU供电处引出的热管连接至左下方音频模块散热片

　　散热模块也获得增强，不仅是MOS管上方散热片有热管连接增大散热面积，甚至这条热管还延伸至左下角的网卡与音频模块，模块上又加了一块散热片，在CPU满载烤机时超大陆用手感受了一下这块散热片的温度，有点烫手，证明确实有散热效果而不是摆设，不过也说明了这代线程撕裂者满载时给主板供电带来的压力是非常大的。

Threadripper搭配TRX40性能实测

TRX40：技嘉TRX40 AORUS MASTER

　　本次就使用技嘉TRX40 AORUS MASTER作为首测代表，主板之间的差异主要在于接口扩展性与发热量的高低，CPU性能方面如果不是主板自身有缺陷性问题是不会有多大差异的。

　　该项目主要以测试主板发热为主。

PConline 评测室总结

　　一套研究评测做下来，TRX40主板并没有像当初X570初登场的时候带给我太多的惊喜，因为新技术已经在X570的时候就已经见识得差不多了。

　　但对比于X399，它的提升可以说是革命性的，当时X399还有PCIe 2.0通道的存在，再看现在的TRX40全部都是PCIe 4.0通道，简直是脱胎换骨。

　　这次TRX40新主板就不存在AM4平台“X570主板可换可不换”的问题了，虽然接口一样，但针脚定义不同，想用三代线程撕裂者就一定要换新主板。

　　可能有人会说“AMD怎么也玩起换接口了”，要知道Intel的HEDT，从7980XE到10980XE一路都是挤牙膏一般的性能提升，而这次的三代线程撕裂者性能相比起前两代可谓是顶穿天际，要配起它换一块用料与设计更好的主板也是无可厚非。

▼好马配好鞍，目前比酷睿至尊更值得选择的HEDT平台

　　消费级入门平台的过家家游戏已经完毕了，AMD的Zen 2肌肉产品逐渐露出真面目，无论是AM4平台的旗舰16核Ryzen 9 3950X，还是HEDT平台24核Threadripper 3960X，都展示出了惊为天人的性能。

　　Intel的HEDT平台已经无法抵挡三代线程撕裂者的猛烈攻势，如果不是Intel至强铂金系列有针对工作站的特别功能（ECC内存、长时间不关机稳定性好等），这次AMD线程撕裂者甚至都可以“手撕”英特尔的至强系列了。

　　而再深看AMD的PPT，又能发现一个奇怪的地方：ECC内存支持会在使用特定的TRX40主板时启用支持。

　　目前并没有介绍说哪款TRX40主板会支持ECC内存，这还得留到以后再看了。

　　按现在的价格，组建一套TRX40平台需要的花费虽然比一套X299略高，但带来的性能收益也要比后者高很多，对有需要组建高性能电脑的人来说AMD确实是更值得的选择。

▼IODie与CCD集成在CPU中，主板芯片组作用或减少

　　Infinity Frabic确实是一样好东西，IODie与CCD结合在CPU里其实都是归功于Infinity Frabic，一条高速的芯片内外互联通道。

　　藉由CPU直接管控PCI-E4条插槽与若干I/O接口，硬件与CPU之间会因为减少了PCH这条转接点，通信损耗会变得更少。

　　现在集成了IODie，以后会不会将掌管其他IO接口的PCH也整合至CPU里面，这个就要让大家发挥一下想象力了。

▼TRX4接口将会长期支持，AM4接口的接班人会带来什么变革？

　　AM4接口只支持到2020年，而TRX4接口AMD声称会长期支持，并不会过早更换接口。这次最先出现的TRX40芯片组只能说是线程撕裂者系列中的弟中弟，后面的大哥TRX80和WRX80还在蓄势待发，AMD的HEDT产品线估计不久后又会有一场好戏看了。

　　现在各方面的消息都指在DDR5开始量产的时候，AMD才会更换AM4接口。到时除了DDR5之外还会有什么新技术呢？PCIe 5.0？原生雷电3接口？（估计Intel不会开放）还得到时才能见分晓。

技嘉TRX40 AORUS MASTER图赏

　　最后放一下大雕TRX40的靓仔图给大家看看。

　　外包装还是那只银雕，设计跟X570是差不多的。

　　TRX40 AORUS MASTER的配色依旧很大雕，银黑风格配上一只显眼的雕，唯一不同的就是PCH风扇更加显眼了。

　　配件包，说明书、信仰大雕贴纸、SATA线、测温线、天线与理线魔术带非常齐全。

I/O外壳顶部

I/O外壳下方，可以见到密集的散热片

　　I/O接口外壳，外层为装饰用的一层，有金属雕图案和一块小灯条，下面则是厚实的CPU模块散热片。

　　顶部散热片，同样非常厚实。

　　CPU插座外观与X399一致，但内部针脚定义已经更换，所以只支持三代线程撕裂者。

　　左下角音频与网卡的模块也有覆盖散热片，CPU处引出的热管连接至此。

　　PCIe 4.0基本操作：PCH配散热风扇，只不过这风扇看着比X570的大。

　　配有4条全长PCI-E X16插槽，其中两条为X16带宽，两条X8带宽，全部为PCIe 4.0规格。

　　背后接口为两个USB 2.0，6个USB 3.2 Gen2，其中有一个为Type-C，一个千兆网卡，一个5Gbps网卡，Intel AX200 Wi-Fi 6网卡与镀金音频输出口。

　　8个SATA接口，对一般人来说还有多余，但对有工作需求的人来说可能只是刚刚够用。

　　90°转向的主板24PIN供电接口，可更好走线。

　　双8PIN供电并使用实心供电针脚设计，有效降低传输损耗与发热量。