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2019-11-25 22:04 出处:PConline原创 作者:贾晓边、超大陆 责任编辑:tangzicong

  [PConline 首发评测]AMD第三代线程撕裂者处理器在一个月前就已经不断地有新闻传出了,同源的锐龙ZEN 2架构、核心爆炸级地增加,只要稍微喜欢看DIY圈子热闹的用户,肯定会期待它的。虽然发烧级(HEDT)不一定卖得多,但看热闹的人一定多。同时,HEDT平台向来都是AMD/Intel以及一众主板厂商秀肌肉的重要战场,对行业来说有一定的前沿性与试探性,新技术、新设计往往优先应用于它们,然后再下放到主流级的产品。

  本次首测解禁的新主板就具备了相当多这样的特点,华硕 ROG ZENITH II EXTREME(简称ROG Z2E),看EXTREME的后缀就知道它是玩家国度肌肉最发达的得意作品之一了。

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  重要的一点是,核心堆得更多的第三代锐龙,连主板芯片组与接口也换了,从上一代的X399升级为TRX40,接口针脚的定义全部都改了,和上一代互相不兼容了。

  注:今天解禁的新产品比较多,我们同时也全球首发了AMD TR 3960X的评测,对CPU评测感兴趣的粉丝们请点击这个传送门①,如果想看视频的请点击这个传送门②。

评测主角介绍——

ROG Z2E主板首测
ZENITH系列的第二代:ZENITH II EXTREME(Z2E)

  也许你对ZENITH系列了解得不太多,但看到硕大的败家之眼大家应该就有感觉了吧,啊是个大家伙。我再列个表简单地给大家介绍一下ROG ZENITH吧。

ROG各个高端系列命名简介
 对应芯片组代表产品
ZENITH系列AMD X399/TRX40ZENITH II EXTREME(Z2E)
RAMPAGE系列Intel X系列,如X79/X99/X299RAMPAGE VI EXTREME(R6E)
CROSSHAIR系列AMD X系列,如X370/X470/X570C6H、C6H、C7F等等
MAXIMUS系列IntelZ系列M10H、M11H、M11F等等

  ZENITH解释完了,再搞个表格解释一下TRX40芯片组吧。

线程撕裂者主板兼容情况
 第一代线程撕裂者第二代线程撕裂者第三代线程撕裂者
X399主板
(TR4接口)
支持支持不支持
TRX40主板
(TRX4接口)
不支持不支持支持

  这个应该就比较好理解了吧,就是TRX40主板只能装第三代线程撕裂者,X399也只能装第一第二代线程撕裂者,互相不兼容。

  不吐不快:比较坑的是这代的芯片组、接口命名都没按套路走,改成TRX40和TR4了,确实不知道AMD这一命名的逻辑是什么(不过AMD的命名策略一直很混乱,A卡也是,手动滑稽),直接芯片叫X499/X599、接口叫TR5不更好吗?现在这样的奇怪命名方式很可能会迷惑用户,对DIY了解不深的玩家有一定概率会买到TR4接口的X399主板去搭配第三代线程撕裂者,下场可想而知,点不亮,心情不爽之余还要浪费功夫退换货。

 

1、TRX40主板相比X399主板升级了什么?

  其实TRX40和X570是有不小渊源的,这个后面继续解释,大家先看对比表格。本篇内容为了对比与科普,表格是会比较多的了。

TRX40和X399、X570芯片组参数对比
芯片组TRX40X570X399
CPU接口TRX4AM4TR4
PCIe 4.0通道数最高16个最高16个不支持PCIe 4.0
原生USB 3.2 Gen2882
USB 2.0447
SATA 3.0最高12个最高12个8

  从规格可以看到,X570和TRX40惊人地一致,所以有理由相信,它们都是同一个芯片。然后最主要的区别就是CPU提供的DMI通道了,因为线程撕裂者强大的DMI性能,才使得HEDT平台与主流平台的扩展能力有足够大的差异。

ROG Z2E主板首测
超多PCIe插槽、M.2接口

  M.2接口只是隐藏在这个大面积的散热挡板下方,一会儿我拆开给大家看看。

ROG Z2E主板首测
背板I/O接口也很丰富

  而且TRX40相比X399的扩展性也大幅提升了,支持PCIe 4.0,而且各种原生接口数量也提升了,而扩展能力也是HEDT平台比较关键的指标之一,还是挺重要的。能插很多扩展设备,例如多路显卡、运算卡、板载设备、USB设备等等。

  网络接口方面也非常舍本,Aquantia 10G万兆网卡、Intel AX200 Wi-Fi 6无线网卡,都是目前的前沿技术了。建议搭配ROG高端路由器使用,才能把它们的潜力完全激发出来。

 

2、接口虽然不互相兼容,但散热器接口可以继续沿用

ROG Z2E主板首测
TRX40接口

  这插槽接口相信大家都还有印象,外观和X399的TR4接口是完全相同的,而且开合的方式也没变。需要专用的螺丝刀工具,一般随主板盒子配送。比较良心的是散热器接口与上代保持一致,也就是本来能用在X399上的散热器,这一代也能完美安装。

 

3、HEDT平台标配四通道内存

ROG Z2E主板首测

  Z2E主板提供8条DDR4内存插槽,采用OptiMem III第三代内存优化技术,支持四通道3200MHz,如果插满8条32GB内存的话,最高可达256GB,支持ECC内存与非ECC内存,经过一年多的优化,整体稳定性会比上代更高。

  芯片组小结:TRX40芯片组其实就是X570芯片组的马甲,由于PCIe 4.0的升级,其扩展能力比原来的X399强大了不少,所以也难怪不再兼容新的第三代TR了,因为旧X399主板,已经不足以发挥第三代TR的全部新特性了。说好不常换接口的AMD终于也变了,但我觉得这次的TRX40应该就能用好几代了吧。

  说完芯片组了,就介绍一下ROG Z2E主板的特性吧,这么高端的主板必须好好把玩一下啊。

它注定会是TRX40的巅峰产品之一:

  用上了EXTREME的名号,必然得是统领整个系列的存在了。

ROG Z2E主板首测

  南桥芯片组采用了一整片大面积的金属片,平整度非常高,几乎能当镜子用了。败家之眼支持AURA神光同步,下方有一个X570/TRX40芯片标配的小风扇,毕竟是支持PCIe 4.0高速通道的,满负载时有可能需要小风扇协助一下。但一般低负载状态下小风扇都不转动,以免增加不必要的噪音。

ROG Z2E主板首测
主板背面

  背面也覆盖了大面积的装甲,一来保护背面的元件,但更多的是为了增加主板的高端质感吧,这些也都是ROG的旗舰/次旗舰款才能享受的福利了,一般会在EXTREME和FORMULA中用到。

ROG Z2E主板首测

  背面的下方还配置了一个M.2接口,本来正面处已经有挺多的了。

ROG Z2E主板首测
拆开挡板后还有两个M.2接口

ROG Z2E主板首测
内存槽右侧还有一个立式DIMM.2扩展卡槽

ROG Z2E主板首测
插上卡槽

  卡槽能支持两个M.2接口,合计算下来主板最多支持5个M.2接口,如果拿5个PCIe 4.0 SSD组Raid 0会是什么体验呢?过几天找SSD厂商借5个试试。

ROG Z2E主板首测
8个SATA接口

ROG Z2E主板首测

  USB接口有七个USB 3.1 10Gbps(其中一个是C口),以及一个USB-C 3.2 20Gbps、四个USB 3.0、三个USB 2.0和两个前置USB 3.1。

  另外,I/O模块的上方集成了一个全彩LiveDash OLED系统显示屏,可以显示系统中的各种参数、自检DEBUG代码、以及自定义文字、GIF动画等等,可玩性与实用性都很强。

  下方的音频接口都内置了LED灯,能让玩家在相对昏暗的环境更快地找到接口。对应的音频模组是SupremeFX S1220旗舰级音频芯片和专业ESS Sabre 32-bit DAC,这在主板里面基本上是最顶级的存在了。搭配ROG的音频软件,可以对声音进行各种调整,游戏听声定位等等的功能就更不用说了。

ROG Z2E主板首测

  主板的供电模块也十分豪华,16相供电模组一字排开,用硕大的散热鳍片覆盖。这一代的ZENITH II EXTREME考虑就比上一代周到了许多,上一代的小风扇是额外配送的,安装后是裸露于鳍片上方的。这一代直接把两个小风扇安装在鳍片内部。

ROG Z2E主板首测

  栏栅内有两个小风扇,主动散热的效率当然就比普通的被动式散热效果好很多了,一会儿我会用TR 3960X满负载测试主板的供电模块最高温度的,看看它能有怎样的表现。

 

为了应付可能超多扩展设备,主板的供电也是做了特殊强化

ROG Z2E主板首测

  密密麻麻的供电接口,从左往右分别是电源24Pin供电、PCIe 6Pin供电以及右边的两个CPU 8Pin供电。

ROG Z2E主板首测
主板下方还有一个大D口

  多出来的6Pin和大D口,都是给主板上的各个扩展接口加强供电的,因为一个PCIe 3.0/4.0插槽就需要75W的功率了,各种板载接口同样需要一定的功率,所以做这样的加强设计能增加接口的读写稳定性。

ROG Z2E主板首测

  主板侧面的灯线设计也很有个性,能够通过ROG AURA SYNC软件对整个平台的灯光进行控制,玩灯高手的最爱。

ROG Z2E主板首测

  主板的特性介绍就到这里了,下面当然少不了对主板的性能测试,我们手上拥有的处理器是AMD Threadripper 3960X,下面就搭配3960X、四通道DDR4-3200MHz内存对主板进行测试。

●测试平台说明:

硬件平台
①CPU+主板AMD Threadripper 3960X+华硕 ROG ZENITH II EXTREME主板
②CPU+主板AMD Threadripper 2990WX+华硕 ROG ZENITH EXTREME主板
内存芝奇 TRIDENTZ RGB 3200MHz 8GB×4
硬盘三星 960 PRO+影驰 HOF Pro(PCIe 4.0)
显卡NVIDIA RTX 2080 Ti 公版
软件平台
操作系统Windows 10正式版
显卡驱动NVIDIA GeForce 441.20 WHQL
评测软件CPU/内存性能测试:
CineBench R15
CPU-Z
CineBench R20
3D游戏性能测试:
3DMARK Time Spy Extreme
磁盘读写测试:
AS SSD Benchmark 1.6

性能测试结果:

基准性能测试
测试项目华硕Z2E+3960X华硕ZE+2990WX
CPU/内存性能
CineBench R1559715093
CPU-Z1650515902
CineBench R201356211567
3D游戏性能
Time Spy Extreme1276712800
SSD读写测试
M.2 SSD平均持续读取4997MB/s3289MB/s

  从测试结果可以看到,这代的AMD 3960X表现是非常给力的,不少项目已经能略微高于上一代的2990WX,也说明华硕Z2E能很好地发挥出新线程撕裂者的性能了。值得一提的是新的TRX40主板因为支持PCIe 4.0技术了,所以运行高速的M.2 SSD,峰值读取速度可以达到近5GB/s,但仅支持PCIe 3.0的上一代主板,只能让SSD发挥了3.2GB/s。

满载温度测试:

TEMTEMTEM

  从左往右分别是待机状态CPU供电模块、满载状态CPU供电模块、读写烤机满载状态南桥模块。值得一提的是,自带小风扇的CPU供电模块其实整体温度也就50℃左右,温度最高点是出现在内存槽左侧的一颗信号芯片,所以说两个小风扇的散热效果还是非常好的。南桥温度就更好了,满载压力测试后也只是41℃左右。

  当然,可能你想看更多更详细的超频相关内容,请看这个《传送门》,相当相当丰富。

PConline评测室总结:TRX40主板比上代X399提升超多

ROG Z2E主板首测

  虽说,AMD强行换主板、换接口有点背离了它一直以来坚持的理念。不过相对应的,它虽然换接口了,但新主板的扩展能力是确实比之前的X399强很多很多的。

  之所以我们一直吐槽Intel挤牙膏并且强行要玩家升级主板,是因为它每一代主板升级(Z97-Z170-Z270-Z370-Z390)本质上都没多大的变化,扩展能力的提升也不明显。那这种强行换接口换主板就显得是不太厚道。

ROG Z2E主板首测

  但AMD的这次换接口则是有巨大变化的,更多的DMI总线、支持PCIe 4.0、原生更多的USB 3.2接口,这些提升来让你换个接口,也还算说得通吧。

  反正大家记住,第三代线程撕裂者必须搭配TRX40主板才能开机,虽然TRX40有点拗口,但毕竟也已经是事实了。

ROG Z2E主板首测

  华硕 ROG ZENITH II EXTREME,就是TRX40中的战斗机级别存在了。全板大面积的装甲覆盖高端感很强,加上败家之眼在右侧散发着败家的光芒,试问哪个DIY玩家会不心动。

  掀开黑色装甲后,下面是整齐排布的电器元件以及丰富的扩展接口,丰富的扩展能力也能征服绝大多数的专业用户了

  USB 3.2、万兆网卡、WiFi 6、LiveDash OLED显示屏,全都是目前行业内最前沿的技术了,基本上满足要啥有啥的欲望。

  目前我们手上是只有24核的Threadripper 3960X,但经过测试,实际上供电模块温度最高也只有不到70℃,也就是说,未来要再上更多核的3970X、3990X等等都是有充裕空间的。

  嗯,不愧是EXTREME后缀的ROG产品。

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