正在阅读：CES2020｜与佰维BIWIN共话“全存储，芯世界”CES2020｜与佰维BIWIN共话“全存储，芯世界”

　　1月7日-10日，备受瞩目、被誉为未来科技风向标的——美国国际电子消费产品展（简称CES）将在拉斯维加斯盛大开幕。2020年，CES已经走过第53个年头。苹果自数十年缺席后参展，足以证明当前CES仍是全球科技巨头和新锐科技企业展示最新技术、核心实力的“科技秀场”。

　　在CES 2020举办期间，作为领先的存储产品解决方案提供商，佰维将在地点位于百乐宫酒店6601 Room，与全球伙伴一起共话“全存储，芯世界”。

　　存储之“芯”是一切智能科技的基础，面对海量数据的增长，对于存储企业的研发创新能力，市场反应速度都提出了更高的要求，而这也恰好是佰维的竞争优势。

　　佰维BIWIN拥有全系列、全容量、全场景的存储产品矩阵，掌握存储芯片从晶圆分析、固件算法、软硬件设计、封装制造、产品测试等全流程核心技术，针对细分市场客户的需求与痛点，公司推出了一系列具备行业特性的存储产品，如：

　　面对5G时代高速、大容量存储需求的UFS，uMCP，LPDDR4/4X；

　　面对智能穿戴快速、小尺寸需求的ePOP，超小尺寸eMMC，SPI NAND；

　　面对车载电子需求的高速、高稳定需求的C1004系列；

　　面对数据采集等高速、高耐用性需求的I46E2系列；

　　面对超薄本、物联网等高速、高兼容性需求的BGA PCIe SSD；

　　面对数据中心超高速、超大容量需求的PH001；

　　面对高端相机，高性能摄像机高速、稳定需求的CFexpress卡和CFast卡等
　　… …
　　佰维BIWIN一方面能够满足终端客户对标准化、规模化存储产品的需求；另一方面针对各细分行业市场深度定制存储方案，为不同行业的“端”客户提供“千端千面”的定制化存储方案，真正做到为客户需求而生。此外，针对5G、智能穿戴、物联网发展需求的小尺寸、高可靠、高性能等，佰维亦提供针对智能设备“小而美”的SiP封测解决方案。

　　更多关于佰维存储与SiP封测技术及应用案例分享，也欢迎大家锁定佰维CES2020客户见面会，在现场与我们的全球伙伴一起共话存储未来！

　　佰维CES2020客户见面会详情：

　　时间：1月7日~10日

　　地点：美国拉斯维加斯

　　酒店位置：百乐宫酒店6601 Room

　　更多讯息请访问：www.biwin.com.cn

　　商务合作：sales@biwin.com.cn

　　联系电话：18925273911

　　“BIWIN佰维”微信公众号：